包装用フィルム等のフィルム部門、エンジニアリングプラスチック等の環境・機能材部門が柱。1882年創立。VOC処理装置、海水淡水化用逆浸透膜に強み。総還元性向30%目安。包装用フィルムは海外への拡販図る。 記:2024/09/03
ナイロンフィルム等の高分子事業、ガラス繊維等の機能資材事業、繊維事業等を展開。紡績会社として1889年に創業。中期経営計画では26.3期売上高1500億円目標。高機能製品、環境配慮型製品の拡販を図る。 記:2024/06/09
5,759
11/25 15:30
+110(%)
時価総額 11,527,744百万円
時価総額世界上位の化学メーカー。1926年設立。塩化ビニル樹脂、シリコンウエハー、合成石英などで世界トップシェア。海外売上比率が高い。先端露光材料の新拠点建設推進。機能材料事業は高機能性製品の販売に注力。 記:2024/10/28
2,502.5
11/25 15:30
-20.5(%)
時価総額 1,351,350百万円
キリンHD傘下の製薬会社。骨・ミネラル、血液がん・難治性血液疾患など疾患領域に注力。FGF23関連疾患治療剤「クリースビータ」などが主要製品。バイオテクノロジー、抗体医薬に強み。腎性貧血治療剤は順調。 記:2024/10/09
3,693
11/25 15:30
-101(%)
時価総額 346,248百万円
1932年設立のプラスチック製品メーカー。半導体関連材料、高機能プラスチックなどの製造・販売を行う。半導体封止材で世界トップシェア。半導体関連材料では封止材のグローバル供給体制の強化、拡販に取り組む。 記:2024/10/09
国内製薬大手。神経領域、がん領域が重点領域。抗がん剤「レンビマ」、不眠症治療剤「デエビゴ」などが主力製品。一般用医薬品でチョコラBBなど。アルツハイマー病治療剤「レケンビ」に積極的な成長投資実施。 記:2024/10/20
富士フイルムを中核とする持株会社。メディカルシステムや電子材料、オフィスソリューション、デジカメを手掛ける。医用画像情報システムで世界トップシェア。配当性向30%目安。27.3期営業利益3600億円目標。 記:2024/07/08
1920年設立の工作機械メーカー。マシニングセンタ、システムライン、半導体レーザー加工機等を手掛ける。ヤマハ発動機などが主要取引先。工作機械事業の新市場への拡販、部品加工事業の拡大・強化などに注力。 記:2024/08/09
世界2位の総合建設機械メーカー。1921年設立。自動車産業向け大型プレスなど産業機械も。エンジンなどは国内で自社開発。海外売上比率は8割超。配当性向40%以上目安。坑内掘りハードロック事業の拡大図る。 記:2024/10/07
工業用ミシン、家庭用ミシンなどの縫製機器&システム事業が主力。工業用ミシンで世界トップシェア。チップマウンタなどの産業装置等も手掛ける。産業装置では営業体制の強化により、高速機需要の取り込みを図る。 記:2024/07/02
1,082
11/25 15:30
-4.5(%)
時価総額 371,435百万円
トヨタグループのベアリング大手。産機・軸受事業が柱。自動車部品や工作機械、FAシステム等も。パワーステアリング、円筒研削盤で世界トップシェア。工作機械・システム事業では円筒研削盤のラインアップ拡充図る。 記:2024/07/02
総合電機メーカー大手。FAシステムや自動車機器のインダストリー・モビリティ部門、ビルシステムや空調・家電のライフ部門が柱。重電システム、人工衛星等も。インフラ部門では防衛・宇宙事業等にリソース投入。 記:2024/10/07
変圧器等の電力機器、産業用ロボット、自動搬送台車、高周波電源等を手掛ける。アーク溶接ロボットで世界トップシェア。配当性向30%以上目安。EV充電システム等は販売順調。27.3期売上高2500億円以上目標。 記:2024/06/15
トラック・バスの製造・販売等を行う商用車メーカー。1916年創業。150以上の国・地域で販売。ディーゼルエンジンなどに強み。トヨタ自動車と資本提携。配当性向40%目安。商用車では新型車の拡販などに注力。 記:2024/08/20
世界初の装着型サイボーグ「HAL」が主力製品。筑波大学発のベンチャーとして2004年に設立。茨城県つくば市に本社。清掃ロボット、搬送ロボット等も。HAL腰タイプ介護・自立支援用は990台超が稼働中。 記:2024/09/02
2,662.5
11/25 15:30
+8.5(%)
時価総額 2,828,028百万円
トヨタグループの総合商社。2006年にトーメンと合併。自動車関連、アフリカビジネスに強み。ラオス首都空港国際線ターミナルの運営等にも携わる。モビリティ部門は順調。27.3期ROE13%以上維持が目標。 記:2024/06/13
23,135
11/25 15:30
+885(%)
時価総額 10,911,229百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
8,874
11/25 15:30
+288(%)
時価総額 13,044,736百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17