1,750.5
11/27 15:30
+1.5(%)
時価総額 473,626百万円
大丸と松坂屋HDが経営統合して誕生した持株会社。パルコ等も傘下に収める。百貨店事業が主力。SC事業、デベロッパー事業、決済・金融事業も。27.2期ROE8%以上目標。心斎橋店などはインバウンド売上が好調。 記:2024/10/24
ナイロンフィルム等の高分子事業、ガラス繊維等の機能資材事業、繊維事業等を展開。紡績会社として1889年に創業。中期経営計画では26.3期売上高1500億円目標。高機能製品、環境配慮型製品の拡販を図る。 記:2024/06/09
4,155
11/27 15:30
+163(%)
時価総額 768,264百万円
昭和電工、旧日立化成が統合した機能性化学メーカー。半導体・電子材料、石油化学等のケミカルが柱。自動車部品、セラミックス等も。半導体後工程材料で世界トップシェア。事業ポートフォリオ改革等に取り組む。 記:2024/10/13
4,200
11/27 15:30
-115(%)
時価総額 83,160百万円
旭化成グループの化学メーカー。樹脂製バルブで世界シェアトップクラス。半導体向け材料や自動車部品向け素形材、水処理事業等も。素形材製品は適正価格販売実施。現場発泡断熱材は再開発に伴う大型物件の獲得が順調。 記:2024/06/09
スキンケア・メークアップなどの化粧品、美容補助商品等の製造・販売を行う。全国の販売会社を通じた対面販売に特徴。スキンケア部門の売上高比率が高い。浸透美活液「レッドパワー セラム」などの販促を強化。 記:2024/08/26
国内最大、世界有数の製鉄会社。自動車用鋼板、電磁鋼板、高級シームレス鋼管で実績。日鉄エンジニアリングなどを傘下に収める。米鉄鋼大手USスチール買収へ。中国減速で需要や市況は伸び悩み。原材料高も響く。 記:2024/06/24
1,700.5
11/27 15:30
-16(%)
時価総額 1,087,364百万円
国内2位の鉄鋼メーカー。日本鋼管と川崎製鉄の経営統合により発足。鋼板を中心に多数の高付加価値製品を抱え、自動車用高級鋼板に強み。価格転嫁進める。高付加価値製品比率高まる。構造改革と海外拡大も進める。 記:2024/06/25
4,604
11/27 15:30
-153(%)
時価総額 264,187百万円
1874年創業の非鉄金属大手。機能材料部門、金属部門が柱。亜鉛に強み。半導体パッケージ基板向け極薄銅箔、二輪用触媒などで世界トップシェア。機能材料部門では既存分野の深耕、環境貢献製品の創出等に取り組む。 記:2024/08/10
2,385
11/27 15:30
-43.5(%)
時価総額 313,604百万円
非鉄大手。銅精錬から銅加工品、電材、超硬工具まで幅広い。リサイクル技術による廃棄物の再資源化も。半導体関連製品などが販売回復。精錬所の生産トラブルも解消。資源循環事業の強化に向け、欧州統括会社設立へ。 記:2024/07/23
金融ソリューション事業が主力。不動産取引の非対面決済サービス「H'OURS」、住宅建築支援ツール、士業ソリューション事業なども手掛ける。金融ソリューション事業では各種サービスの利用件数が堅調続く。 記:2024/10/29
総合建設機械メーカー。ミニショベルや油圧ショベル等のほか、リジッドダンプトラックなど鉱山現場向け製品も。製品力、グローバルネットワークなどが強み。米州事業は拡大続く。海外レンタル事業の拡大等に注力。 記:2024/10/20
2,703
11/27 15:30
-19.5(%)
時価総額 696,714百万円
レーザー複合機・プリンターなど通信・プリンティング機器が主力。1908年創業。愛知県名古屋市に本社。家庭用・工業用ミシンや工作機械、デジタル印刷機等も。製品ラインアップの強化などで産業用領域の拡大図る。 記:2024/08/09
総合電機大手。金融ソリューションや社会インフラITシステム、原子力関連ビジネス、鉄道システム、ビルシステム等を手掛ける。日立エナジーは受注残が増加。デジタルシステム&サービスはLumada事業が拡大。 記:2024/06/15
1,961
11/27 15:30
-39.5(%)
時価総額 3,668,276百万円
大手半導体メーカー。車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、EV向け製品の売上が増加。米GaNパワー半導体会社買収へ。 記:2024/06/15
環境試験器、エナジーデバイス装置、半導体関連装置の装置事業が主力。環境試験器で世界トップシェア。アフターサービス・エンジニアリング、受託試験・レンタル等も。国内における生産能力の増強などに取り組む。 記:2024/10/10
半導体・電子部品メーカー。LSI事業、半導体素子事業が柱。パワーダイオードや小信号ダイオードは世界シェア上位。SiCなどパワーデバイスは生産能力増強進める。LSIの新商品開発で新規需要の獲得図る。 記:2024/10/20
1,759
11/27 15:30
+9.5(%)
時価総額 580,766百万円
光電子増倍管などの電子管事業、光半導体素子などの光半導体事業が柱。光電子増倍管は世界トップシェア。小惑星探査機「はやぶさ」などで納入実績。海外売上高比率は70%超。学術向け光電子増倍管は売上順調。 記:2024/07/07
2,508.5
11/27 15:30
-17(%)
時価総額 4,993,453百万円
大手電子部品メーカー。コンデンサやインダクタ、EMI除去フィルタ等を手掛ける。チップ積層セラミックコンデンサ等で世界トップシェア。海外売上高比率が高い。コンデンサはモビリティ向けなどで販売増を見込む。 記:2024/06/04
総合重機国内最大手。1884年創立。各種発電システムや航空機用エンジン、物流機器、製鉄機械、特殊車両等を手掛ける。ガスタービンで世界トップシェア。中期経営計画では27.3期売上高5.7兆円以上目標。 記:2024/09/03
クロマト分析システムなどの計測機器事業が主力。1875年創業。医用機器、産業機器、航空機器等も。産業用ターボ分子ポンプで世界シェアトップクラス。京都府京都市に本社。リカーリングビジネスの拡大等に注力。 記:2024/10/08
1,787.5
11/27 15:30
-65(%)
時価総額 628,265百万円
大手光学機器メーカー。カメラと半導体やFPDの露光装置で世界トップクラス。眼科領域の顕微鏡等も製造、販売する。業務用カメラの米レッド社買収。カメラや半導体露光装置が堅調。開発費などが重し。医療事業に注力。 記:2024/07/28
精密機器大手。1937年設立。オフィス複合機やレンズ交換式カメラ、FPD露光装置などで世界トップシェア。バランスの取れた事業構造が強み。海外売上比率は7割超。商業印刷、産業印刷分野はラインアップ強化図る。 記:2024/10/21
2,271.5
11/27 15:30
-48(%)
時価総額 3,807,895百万円
大手総合商社。芙蓉グループ。生活産業、食料・アグリ、素材産業、エナジー・インフラソリューション、社会産業・金融分野などで事業展開。みずほリースと資本業務提携。総還元性向は30%~35%程度が目安。 記:2024/08/30
22,240
11/27 15:30
-410(%)
時価総額 10,489,118百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
152.6
11/27 15:30
-1.7(%)
時価総額 13,817,978百万円
国内最大の通信会社。NTT東日本、NTT西日本、NTTドコモ、NTTデータグループなどを傘下に持つ。研究開発部門を有する点が特徴。データセンターを拡張。コンシューマ通信事業では顧客基盤の強化を推進。 記:2024/10/10
国内シェア2位の大手通信キャリア。auブランドの携帯電話が主力。沖縄セルラー電話、JCOMなどを傘下に持つ。ローソンへのTOBは成立。au PAYカードの会員数が944万人を突破するなど金融事業は順調。 記:2024/06/04
住宅地図等のプロダクト事業、高精度空間データ等のオートモーティブ事業、IoTソリューション等を手掛ける。地図データで国内トップクラスのシェア。DOE3%以上目標。今期はストックビジネスの拡大等を見込む。 記:2024/06/18