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日経平均は97円高でスタート、ディスコや任天堂などが上昇

2024/4/26 9:44 FISCO
[日経平均株価・TOPIX(表)] 日経平均;37725.61;+97.13TOPIX;2666.23;+2.70 [寄り付き概況]  26日の日経平均は97.13円高の37725.61円と反発して取引を開始した。前日25日の米国株式市場は下落。ダウ平均は375.12ドル安の38085.80ドル、ナスダックは100.99ポイント安の15611.76で取引を終了した。1-3月期国内総生産(GDP)の伸び鈍化を受け成長減速を懸念する売りに寄り付き後、下落。同時に、同四半期の価格指数は予想以上に伸びが加速したため長期金利上昇を嫌気した売りも強まった。ハイテクではメタの決算を受けた売りも重しとなったほか、ダウはキャタピラーの下げが押し下げ、続落。終日軟調推移となったが、押し目では主要企業決算を期待した買いが支え終盤にかけ下げ幅を縮小した。  今日の東京株式市場は買いが先行した。昨日の米株式市場で主要3指数(ダウ平均、ナスダック総合指数、S&P500)が下落したが、ダウ平均は一時700ドルを超す下げとなった後に下げ渋って取引を終えたことが、東京市場の安心感となった。また、主要な半導体関連銘柄で構成するフィラデルフィア半導体株指数(SOX指数)が2%近く上昇したことが、東京市場で半導体関連株の株価を支える要因となった。さらに、日経平均は昨日、800円を超す大幅安となったことから、自律反発狙いの買いも入りやすかった。一方、昨日の米株式市場で主要3指数が下落したことや、海外市場で米長期金利が上昇したことが東京市場の株価の重しとなった。また、今日は日銀金融政策決定会合の結果が発表されることから、これを見極めたいとして積極的な買いを見送る向きもあったが、寄付き段階では買いが優勢だった。なお、取引開始前に発表された4月の東京都区部消費者物価指数(CPI・中旬速報値)は、生鮮食品を除く総合指数が前年同月比1.6%上昇した。QUICKがまとめた市場予想の中央値は同2.2%上昇だった。  セクター別では、その他製品、電気機器、倉庫運輸関連、石油石炭製品、機械などが値上がり率上位、ゴム製品、電気・ガス業、パルプ・紙、精密機器、化学などが値下がり率上位に並んでいる。東証プライムの売買代金上位では、ディスコ<6146>、SUMCO<3436>、ソシオネクスト<6526>、TOWA<6315>、アドバンテスト<6857>、ルネサス<6723>、ソフトバンク<9434>、任天堂<7974>、ダイキン<6367>、ソフトバンクG<9984>、レーザーテック<6920>、くら寿司<2695>、キヤノン<7751>、東エレク<8035>などが上昇。他方、信越化<4063>、富士通<6702>、コマツ<6301>、東建コーポ<1766>、三菱電<6503>、三井E&S<7003>、デンソー<6902>、ホンダ<7267>、ソニーG<6758>、野村マイクロ<6254>、NTT<9432>、三菱重<7011>、JT<2914>、OLC<4661>などが下落している。 《CS》
関連銘柄 28件
1766 東証プライム
11,010
5/2 15:00
+190(1.76%)
時価総額 148,327百万円
賃貸住宅の企画提案から建設、管理、仲介までを一貫提供。子会社で住設機器や建材の製造も行う。24.4期3Q累計は受注堅調で建設の完成工事高増加。賃貸料収入も伸びて資材高や経費増をこなす。通期増収増益を計画。 記:2024/04/09
2695 東証プライム
4,845
5/2 15:00
-60(-1.22%)
時価総額 200,583百万円
回転寿司最大手。添加物を使用しない回転寿司店「無添くら寿司」を国内外で展開。655店舗展開。国内外で6店舗を新規出店。国内売上、営業利益は過去最高。キャンペーンなどが奏功。24.10期1Qは黒字転換。 記:2024/04/07
2914 東証プライム
4,303
5/2 15:00
+39(0.91%)
時価総額 8,606,000百万円
大手たばこメーカー。未開放の中国市場を除けば世界トップ3級。世界で複数のタバコブランドを展開し、国内では紙巻たばこと加熱式たばこに注力。医薬品や加工食品も事業領域。23.12期売上収益は過去最高を更新。 記:2024/02/23
3436 東証プライム
2,386.5
5/2 15:00
+14.5(0.61%)
時価総額 835,693百万円
半導体用シリコンウエハで世界2位。最先端ロジック半導体向けに強み。23.12期は顧客の在庫調整が痛手に。24.12期はAI需要を追い風に半導体需要が上向く見通し。だがウエハの需要回復は年後半になる見込み。 記:2024/04/04
4063 東証プライム
5,989
5/2 15:00
-85(-1.4%)
時価総額 12,122,473百万円
大手総合化学メーカー。塩化ビニル樹脂や苛性ソーダ、シリコンウエハ、機能材料を手掛ける。塩化ビニル樹脂等で世界首位。希土類磁石は車載市場等への拡販図る。24.3期3Q累計は自動車用入力デバイスが堅調維持。 記:2024/02/02
4661 東証プライム
4,330
5/2 15:00
-53(-1.21%)
時価総額 7,873,893百万円
ディズニーリゾート運営会社。アジアで最大規模。東京ディズニーランドやディズニーシー、ホテル、複合商業施設を展開する。今期3Q累計はテーマパークとホテルが堅調に推移した。入園者数や商品、飲食の販売が増加。 記:2024/02/23
6146 東証プライム
46,490
5/2 15:00
+370(0.8%)
時価総額 5,035,657百万円
国内最大の半導体用組立装置メーカー。半導体をウェーハから切断するダイサやウェーハを薄く研削するグラインダを手掛け、ダイサーは世界シェア8割。純水リサイクル装置も展開。研究開発費増加し、3Q累計は一服。 記:2024/02/22
5,340
5/2 15:00
+120(2.3%)
時価総額 216,847百万円
大手超純水製造装置メーカー。半導体やFPD向け装置を中心に、水処理装置を設計、施工、販売。水処理装置売上は好調。受注済み大型水処理案件の工事は進捗順調。低採算案件は一巡。24.3期3Qは大幅増収増益。 記:2024/04/09
6301 東証プライム
4,577
5/2 15:00
-61(-1.32%)
時価総額 4,454,089百万円
建設機械・鉱山機械で世界2位。工作機械なども。IT活用のアフターサービスに強み。24.3期3Q累計は中国の建機需要が冴えず。だが北米や中南米で鉱山機械が堅調。円安も効いて増収増益に。配当性向4割以上目安。 記:2024/04/12
6315 東証プライム
9,810
5/2 15:00
+280(2.94%)
時価総額 245,574百万円
半導体製造装置メーカー。後工程用で大手。モールディング装置やシンギュレーション装置を製造、販売する。半導体製造装置用の精密金型も手掛ける。今期3Q累計はPCやスマートフォン等の民生品向けが足踏みとなった。 記:2024/03/07
6367 東証プライム
22,090
5/2 15:00
+55(0.25%)
時価総額 6,474,888百万円
エアコン世界首位。世界で唯一、空調と冷媒の両方を手掛け、インバータ搭載機に定評。フッ素樹脂も展開。換気や除菌機能搭載商品、IoT活用サービスなどにも注力。業容好調で売上高、営業利益ともに過去最高を更新。 記:2024/02/06
6503 東証プライム
2,836
5/2 15:00
-14(-0.49%)
時価総額 6,089,465百万円
総合電機大手。FA機器や自動車機器、昇降機、パワー半導体に強み。鉄道車両機器なども。24.3期3Q累計はFA機器が低調。だが自動車機器やインフラ関連が好調で増収増益に。4Qにルネサス株売却特益を計上予定。 記:2024/04/12
6526 東証プライム
4,707
5/2 15:00
+25(0.53%)
時価総額 838,232百万円
富士通とパナソニックのSoC事業を統合して誕生したファブレス半導体ベンダー。車載向けなどに経営資源を集中。製品売上は堅調。先端プロセスを中心とする売上増や円安効果が寄与。24.3期3Qは2桁増収増益。 記:2024/02/26
6702 東証プライム
2,463
5/2 15:00
+33(1.36%)
時価総額 5,101,139百万円
国内最大、世界有数のITサービス企業。通信インフラやストレージ、サーバー、電子デバイスを展開。官公庁、金融向けに強み。24.3期2Qは小幅増収。サービスソリューションが売上下支え。コンサル等の需要が拡大。 記:2024/01/16
2,608
5/2 15:00
-27.5(-1.04%)
時価総額 5,102,364百万円
車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、xEV向け製品の売上が増加。金融費用減少。23.12期通期は2桁最終増益。 記:2024/02/13
6758 東証プライム
13,060
5/2 15:00
-40(-0.31%)
時価総額 16,469,731百万円
世界的AV機器メーカー。ゲーム機や半導体画像センサに強み。モバイル機器向けイメージセンサーは販売数量が伸びる。映画分野は劇場興行収入などが増加。金融ビジネス収入は大幅増。24.3期3Q累計は2桁増収。 記:2024/02/22
6857 東証プライム
5,107
5/2 15:00
-35(-0.68%)
時価総額 3,912,825百万円
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
6902 東証プライム
2,681.5
5/2 15:00
+38(1.44%)
時価総額 8,451,498百万円
自動車部品で国内最大。カーエアコンや燃焼噴射装置に強み。トヨタ系列も系列外への販売も多い。24.3期3Q累計は客先の増産を受けて販売伸長。だが燃料ポンプのリコール費用が利益の重石に。政策保有株縮減の意向。 記:2024/04/12
6920 東証プライム
40,670
5/2 15:00
+920(2.31%)
時価総額 3,834,612百万円
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。24.6期上期は半導体市況軟化の影響で受注足踏み。だが受注残の消化を進めて大幅増収増益に。最高業績を見込む通期計画を上方修正。増配予定。 記:2024/02/08
7003 東証プライム
1,638
5/2 15:00
-64(-3.76%)
時価総額 168,876百万円
国内トップの船用エンジンや港湾クレーンに強み。連結子会社に三井海洋開発。24.3期3Q累計は舶用・建機用エンジンやコンテナクレーンが好調。工事損失引当金の一部戻し入れも寄与して利益急改善。のれん特益計上。 記:2024/04/15
7011 東証プライム
1,413.5
5/2 15:00
+21(1.51%)
時価総額 4,768,651百万円
国内最大の総合重機械メーカー。火力発電プラントで世界トップクラス。造船事業や米ボーイング向け機体製造等も。エナジー部門は受注好調。原子力発電システムの受注増などが寄与。24.3期3Q累計は大幅増益。 記:2024/04/08
7267 東証プライム
1,783
5/2 15:00
-4.5(-0.25%)
時価総額 9,689,330百万円
自動車と二輪車の大手。二輪車は世界トップ。船外機や発電機、航空機などエンジン搭載の多商品を展開。四輪事業は伸長。日本、北米を中心に販売台数が増加。二輪は欧州販売台数が大幅増。24.3期3Qは2桁増収増益。 記:2024/02/25
7751 東証プライム
4,277
5/2 15:00
-13(-0.3%)
時価総額 5,704,504百万円
カメラ、複合機大手。レーザープリンターやデジカメで世界首位。光学技術に強み。レンズ交換式デジタルカメラはミラーレスカメラの新製品中心に堅調。ネットワークカメラ等も需要増。23.12期3Qは増収増益。 記:2024/01/16
7974 東証プライム
7,575
5/2 15:00
-62(-0.81%)
時価総額 9,837,577百万円
世界的ゲームメーカー。コンソールゲーム機を展開するグローバル3強の一角。資産の多くをドル建てで保有。当期ミリオンセラータイトル数は自社17、他社7の計24本。新作タイトル好調や円安で3Q累計は増収増益。 記:2024/02/27
8035 東証プライム
35,010
5/2 15:00
+70(0.2%)
時価総額 16,511,871百万円
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24
9432 東証プライム
170.4
5/2 15:00
-0.1(-0.06%)
時価総額 15,429,773百万円
国内最大の通信会社。傘下にNTT東西、NTTドコモ、NTTデータなど。グローバル事業を強化。総合ICT事業は増収。通信端末機器販売収入、システムインテグレーションサービス収入が増加。24.3期3Qは増収。 記:2024/04/14
9434 東証プライム
1,898
5/2 15:00
-4(-0.21%)
時価総額 9,086,001百万円
大手キャリア。個人向けのモバイル通信やブロードバンド、法人向け通信ソリューション、プロダクト等の販売、ファイナンスを行う。今期3Q累計は増収も、ペイペイの子会社化に伴う差益の剥落等が利益に影響した。 記:2024/03/04
9984 東証プライム
7,793
5/2 15:00
+4(0.05%)
時価総額 13,426,981百万円
大手投資会社。傘下にビジョンファンドや通信会社、LINEヤフー等を持ち、AIやインターネット等の分野の企業に投資。今期3Q累計は増収、利益は改善傾向となった。デリバティブ関連や公開投資先の株価上昇が寄与。 記:2024/02/10