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日経平均は大幅反落、半導体株の下げが影響し36000円台割れ

2024/1/26 12:13 FISCO
*12:13JST 日経平均は大幅反落、半導体株の下げが影響し36000円台割れ  日経平均は大幅反落。前日比401.40円安(-1.11%)の35835.07円(出来高概算8億3000万株)で前場の取引を終えている。  25日の米国株式市場は上昇。ダウ平均は242.74ドル高(+0.64%)の38049.13ドル、ナスダックは28.58ポイント高(+0.18%)の 15510.50、S&P500は25.61ポイント高(+0.53%)の4894.16ポイントで取引を終了した。寄り付きから上昇。朝方発表された2023年10-12月期の実質国内総生産(GDP)速報値が前期比3.3%増と市場予想を上回る強さを見せた一方、インフレの落ち着きが確認されたことで米経済のソフトランディング期待が高まった。ナスダックは決算が失望された電気自動車メーカーのテスラが押し下げ、下落に転じる場面もあったが持ち直した。  米国株は上昇したものの、決算内容が嫌気されて米半導体大手インテルが時間外で売られたことから、東京市場では値がさの半導体株が総じて弱いスタート。日経平均は36000円台で取引を開始した後、すぐに35000円台に突入した。足元、反発を見せていた香港ハンセン指数、上海総合指数が前日終値水準で反発一服となっていることも影響して、大型株は買い戻すタイミングを逸した様子。日経平均は前日比400円超の下落で前場の取引を終えた。  日経平均採用銘柄では、インテルの決算が影響して、ルネサスエレクトロニクス<6723>、東エレク<8035>、アドバンテスト<6857>、スクリーンHD<7735>など半導体株がきつい下げとなった。また、中国関連の村田製<6981>、信越化<4063>もさえない。このほか、京セラ<6971>、三菱UFJ<8306>、トヨタ自<7203>と幅広い銘柄が売られた。  一方、一部ファンドが株式を取得したと報じられており大平洋金属<5541>が急騰したほか、米ドル債の発行を決定した楽天グループ<4755>も買われた。そのほか、資生堂<4911>、パナHD<6752>が買われた。日経平均銘柄以外では、上方修正や増配を発表した未来工業<7931>が急騰したほか、金属チタンの値上げが評価されて東邦チタニウム<5727>、大阪チタ<5726>が買われた。  セクターでは、海運業、金属製品、電気機器、輸送用機器、電気・ガス業などが下落した一方、ゴム製品、鉱業、繊維製品の3セクターのみ上昇した。  後場の日経平均が36000円台を回復できるかは、値がさの半導体株と中国関連銘柄次第といったところだ。為替は1ドル147円60-70銭台と前日の大引け時点とさほど変わらない水準で推移している。来週、米連邦公開市場委員会(FOMC)開催を控えていることから、様子見ムードが強まりやすくドルはさほど上下に振れないと予想。となれば、日経平均の下げ幅縮小には、きつい下げの半導体株が下げ渋るか、中国株が上げ幅を拡大することで中国関連銘柄が息を吹き返すか、どちらかの材料が必要だ。先週末の終値35963.27円より1円でも上で終われば、日本株強気という投資家のモメンタムも維持できよう。 《AK》
関連銘柄 16件
4063 東証プライム
5,687
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+37(%)
時価総額 11,383,622百万円
時価総額世界上位の化学メーカー。1926年設立。塩化ビニル樹脂、シリコンウエハー、合成石英などで世界トップシェア。海外売上比率が高い。先端露光材料の新拠点建設推進。機能材料事業は高機能性製品の販売に注力。 記:2024/10/28
4755 東証プライム
900.1
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-36.8(%)
時価総額 1,936,607百万円
国内最大のネットショッピングモール「楽天市場」、旅行予約サービス「楽天トラベル」を運営。楽天モバイル、楽天カード、楽天銀行などを傘下に持つ。クレジットカード関連サービスなどフィンテック部門は順調。 記:2024/07/08
4911 東証プライム
2,775
11/15 15:30
-27.5(%)
時価総額 1,110,000百万円
大手化粧品メーカー。1872年創業。SHISEIDO、エリクシール、マキアージュ等のブランドを展開。レストラン事業、美容室事業も。DOE2.5%以上目安。米州・欧州・アジアパシフィック事業に経営資源投下。 記:2024/07/05
5541 東証プライム
1,378
11/15 15:30
+6(%)
時価総額 26,977百万円
ステンレス鋼の主原料であるフェロニッケルの製造で国内トップ。日本曹達の鉄鋼部門から分離独立して1949年に誕生。現在は日本製鉄系列。ガス類の製造等も。LIB材料向け原料の製造販売事業の推進等に取り組む。 記:2024/10/22
1,903
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時価総額 70,030百万円
スポンジチタンのトップメーカー。兵庫県尼崎市に本社。低酸素球状チタン粉末や高純度チタン等の高機能材料事業も展開。神戸製鋼所等が主要取引先。配当性向25%~35%目安。球状チタン合金粉末等の拡販図る。 記:2024/09/02
5727 東証プライム
968
11/15 15:30
+12(%)
時価総額 68,990百万円
チタンメーカー。スポンジチタンやチタンインゴッド、高純度チタンの提供に加え、プラスチック等の製造用触媒等を手掛ける。ENEOSホールディングスの連結子会社。金属チタンは航空機向け等堅調。中国向け製品は低調。 記:2024/10/28
2,046
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-8(%)
時価総額 3,827,278百万円
大手半導体メーカー。車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、EV向け製品の売上が増加。米GaNパワー半導体会社買収へ。 記:2024/06/15
1,467.5
11/15 15:30
-29.5(%)
時価総額 3,601,900百万円
電機大手のパナソニックを中核とする持株会社。1918年創業。家電や住宅設備、AV機器、デジカメ、電子部品、産業電池・車載用電池等を手掛ける。配当性向30%目安。車載電池、空質空調等を投資領域に位置付け。 記:2024/09/02
6857 東証プライム
9,136
11/15 15:30
+18(%)
時価総額 6,999,464百万円
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
6971 東証プライム
1,478.5
11/15 15:30
-40.5(%)
時価総額 2,233,236百万円
大手電子部品メーカー。セラミック技術に強み。セラミックパッケージや半導体製造装置向けセラミック部品等で高シェア商品多数。京都府京都市に本社。事業の選択と集中を推進。中計では26.3期売上高2.5兆円目標。 記:2024/10/20
6981 東証プライム
2,634
11/15 15:30
+21.5(%)
時価総額 5,243,275百万円
大手電子部品メーカー。コンデンサやインダクタ、EMI除去フィルタ等を手掛ける。チップ積層セラミックコンデンサ等で世界トップシェア。海外売上高比率が高い。コンデンサはモビリティ向けなどで販売増を見込む。 記:2024/06/04
7203 東証プライム
2,704
11/15 15:30
+38(%)
時価総額 42,709,645百万円
自動車メーカー最大手。カローラ、クラウン、プリウスなど人気車種多数。ダイハツ工業、日野自動車等を傘下に持つ。海外販売台数比率は7割超。グローバル生産累計3億台超。ソフトウェア、AIなどへの投資を加速。 記:2024/08/01
9,521
11/15 15:30
+471(%)
時価総額 967,238百万円
半導体機器の製造、販売等を行うSCREENセミコンダクターソリューションズが中核の持株会社。バッチ式洗浄装置やスピンスクラバーなどで世界トップシェア。配当性向30%以上目安。DX推進による生産性向上図る。 記:2024/08/22
7931 東証プライム
3,650
11/15 15:30
+15(%)
時価総額 93,466百万円
電設資材・管工機材メーカー。岐阜県安八郡に本社。スイッチボックスで国内トップシェア。合成樹脂製可とう電線管、硬質塩化ビニル電線管等も。配線器具事業は非住宅分野中心に拡販。27.3期売上高470億円目指す。 記:2024/08/12
8035 東証プライム
22,300
11/15 15:30
+290(%)
時価総額 10,517,416百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
1,824
11/15 15:30
+26(%)
時価総額 24,226,359百万円
三菱UFJ銀行、三菱UFJ信託銀行、三菱UFJモルガン・スタンレー証券、三菱UFJニコスなどを傘下に収める総合金融グループ。世界最大の金融機関の一つ。アジアプラットフォームの強靭化などに取り組む。 記:2024/07/29