日清製粉、日清製粉ウェルナなどを傘下に持つ持株会社。1900年創業。国内小麦粉販売シェアトップ。家庭用製品でも国内トップシェア商品多数。販売好調で中期経営計画の数値目標を上方修正。配当性向50%目安へ。 記:2024/12/05
医療従事者専門サイト「m3.com」を運営。製薬企業の薬剤プロモーション・マーケティング支援、薬剤師向け求人情報サイト「薬キャリ」の運営等も。治験の受注低調も医療現場のDX化支援等が堅調。ミナケア買収。 記:2024/12/07
高機能材料メーカー。高級特殊鋼、希土類磁石、素形材製品が柱。23.3期1Qは需要回復。通期でも収益好転を見込む。米国ファンドが遅延していたTOBを開始。TOB価格は2181円。TOB成立ならば上場廃止に。 記:2022/10/15
総合建設機械メーカー。ミニショベルや油圧ショベル等のほか、リジッドダンプトラックなど鉱山現場向け製品も。製品力、グローバルネットワークなどが強み。米州事業は拡大続く。海外レンタル事業の拡大等に注力。 記:2024/10/20
制御機器事業が主力。血圧計等のヘルスケア事業、駅務システム等の社会システム事業、電子部品事業等も手掛ける。1933年創業。京都府京都市に本社。構造改革プログラムで収益性改善。社会システム事業は堅調。 記:2024/11/26
大手半導体メーカー。車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、EV向け製品の売上が増加。米GaNパワー半導体会社買収へ。 記:2024/06/15
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
大手電子部品メーカー。セラミック技術に強み。セラミックパッケージや半導体製造装置向けセラミック部品等で高シェア商品多数。京都府京都市に本社。事業の選択と集中を推進。中計では26.3期売上高2.5兆円目標。 記:2024/10/20
1918年創業の高機能材料メーカー。偏光板やフレキシブルプリント基板等のオプトロニクス部門、インダストリアルテープ部門が柱。核酸の受託製造、衛生材料等も。情報機能材料ではハイエンド製品向けに注力。 記:2024/09/02
精密機器大手。1937年設立。オフィス複合機やレンズ交換式カメラ、FPD露光装置などで世界トップシェア。バランスの取れた事業構造が強み。海外売上比率は7割超。商業印刷、産業印刷分野はラインアップ強化図る。 記:2024/10/21
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向は50%目処。海外売上高比率が高い。積極的な設備投資を継続。 記:2024/12/20
世界的なアパレル会社。「ユニクロ」を主力に、「ジーユー」、「セオリー」等のブランドを世界中で展開。海外ユニクロ事業が成長の柱。グローバル化の加速、ジーユー事業などグループブランドの拡大などに注力。 記:2024/10/25
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。スマホ契約数は増加。コンシューマ事業はモバイルサービス、ブロードバンドサービス売上等が順調。 記:2024/11/27