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後場の日経平均は215円高でスタート、富士通や中外薬などが高い

2024/7/26 12:56 FISCO
[日経平均株価・TOPIX(表)] 日経平均;38084.98;+215.47TOPIX;2726.70;+16.84 [後場寄り付き概況]  後場の日経平均は前日比215.47円高の38084.98円と、前引け(38057.61円)からやや上げ幅を拡大してスタート。ランチタイム中の日経225先物は37970円-38070円のレンジでもみ合い。ドル・円は1ドル=153.80-90円と午前9時頃から30銭ほど円安・ドル高水準。アジア市況は上海総合指数が朝方は堅調だったがその後下げに転じ0.2%ほど下落している一方、香港ハンセン指数は上値が重く前日終値近辺で推移している。  後場の東京市場は前引けに比べやや買いが先行して始まった。日経平均は昨日までの7日続落で3400円を超す下げとなったことから、前場に引き続き押し目買いが入りやすいもよう。一方、米国で今晩発表される6月の米個人消費支出(PCE)物価指数や、来週に開催される日銀金融政策決定会合やFOMC(連邦公開市場委員会)などを見極めたいとして、積極的な買いを見送る向きもある。  セクターでは、石油石炭製品、金属製品、機械が上昇率上位となっている一方、輸送用機器、水産・農林業、電気・ガス業が下落率上位となっている。  東証プライム市場の売買代金上位では、富士通<6702>、NRI<4307>、キヤノン<7751>、中外薬<4519>、IHI<7013>、NEC<6701>、SUMCO<3436>、三菱重<7011>、日立<6501>、富士電機<6504>が高い。一方、ルネサス<6723>、日産自<7201>、KOKUSAI<6525>、レーザーテック<6920>、東エレク<8035>、トヨタ<7203>、第一三共<4568>、アシックス<7936>、リクルートHD<6098>、アドバンテスト<6857>が下落している。 《CS》
関連銘柄 20件
3436 東証プライム
1,140
12/23 15:30
+19.5(%)
時価総額 399,200百万円
半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。 記:2024/08/30
4307 東証プライム
4,679
12/23 15:30
+32(%)
時価総額 2,719,631百万円
大手システムインテグレーター。金融ITソリューション、産業ITソリューションが柱。戦略コンサル、IT基盤サービスも。業界トップクラスの収益力が強み。26.3期営業利益1450億円目標。DX事業の推進図る。 記:2024/10/25
4519 東証プライム
6,882
12/23 15:30
+232(%)
時価総額 11,555,277百万円
大手製薬企業。1925年創業。スイス製薬大手のロシュ傘下。がん領域医薬品、抗体医薬品で国内トップシェア。独自の抗体エンジニアリング技術などが強み。成長領域や新規領域へ集中したリソース投入などを行う。 記:2024/08/01
4568 東証プライム
4,381
12/23 15:30
-1(%)
時価総額 8,529,956百万円
大手製薬会社。抗悪性腫瘍剤「エンハーツ」、抗凝固剤「リクシアナ」などが主力品。かぜ薬「ルル」、解熱鎮痛薬「ロキソニンS」などで知名度高い。米メルクと戦略的提携。がん事業への集中的な資源投入を図る。 記:2024/08/26
11,230
12/23 15:30
+365(%)
時価総額 18,527,726百万円
米国発の求人情報サイト「Indeed」等のHRテクノロジー事業、リクナビNEXTやSUUMO等のマッチング&ソリューション事業、人材派遣事業を展開。人材派遣事業は需要増により、日本の稼働人数が順調。 記:2024/06/28
6501 東証プライム
3,871
12/23 15:30
+6(%)
時価総額 17,948,159百万円
総合電機大手。金融ソリューションや社会インフラITシステム、原子力関連ビジネス、鉄道システム、ビルシステム等を手掛ける。連結子会社数は610社超。グリーンエナジー&モビリティセグメントなどは売上順調。 記:2024/11/26
6504 東証プライム
8,545
12/23 15:30
+43(%)
時価総額 1,275,743百万円
大手総合電機。1923年創業。駆動制御機器や電源機器、計測機器、監視制御システム、半導体等を手掛ける。地熱発電設備、非鉄金属向け大容量変圧整流器等で世界トップシェア。新製品投入など成長戦略の推進図る。 記:2024/07/28
2,134
12/23 15:30
+20.5(%)
時価総額 503,731百万円
半導体製造装置専業メーカー。日立国際電気から独立。成膜プロセス、膜質改善プロセスを軸に事業展開。バッチALD対応成膜装置に強み。海外売上比率は8割超。生産・開発、販売・サービス体制の拡充などに取り組む。 記:2024/10/05
6701 東証プライム
13,710
12/23 15:30
+240(%)
時価総額 3,740,774百万円
大手ITサービス会社。1899年設立。システム構築等のITサービス事業、ネットワークインフラ等の社会インフラ事業が柱。顔・虹彩などの生体認証に強み。クラウド、モダナイゼーション、生成AIなどの強化図る。 記:2024/08/10
6702 東証プライム
2,809
12/23 15:30
-0.5(%)
時価総額 5,817,742百万円
国内最大のITサービス企業。1935年設立。通信インフラやストレージ、サーバー、電子デバイスを展開。官公庁、金融向けに強み。成長領域のサービスソリューションに注力。欧州の構造改革は25年度に完了予定。 記:2024/10/20
2,050.5
12/23 15:30
+21(%)
時価総額 3,835,696百万円
大手半導体メーカー。車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、EV向け製品の売上が増加。米GaNパワー半導体会社買収へ。 記:2024/06/15
6857 東証プライム
9,000
12/23 15:30
+391(%)
時価総額 6,895,269百万円
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
6920 東証プライム
15,045
12/23 15:30
+245(%)
時価総額 1,418,533百万円
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。FPD関連装置、レーザー顕微鏡なども。1960年創業。24年9月に新製品「SiCウェハ欠陥検査/レビュー装置SICA108」を発表。 記:2024/11/11
7011 東証プライム
2,226.5
12/23 15:30
-10(%)
時価総額 7,511,427百万円
総合重機国内最大手。1884年創立。各種発電システムや航空機用エンジン、物流機器、製鉄機械、特殊車両等を手掛ける。ガスタービンで世界トップシェア。中期経営計画では27.3期売上高5.7兆円以上目標。 記:2024/09/03
7013 東証プライム
8,709
12/23 15:30
+362(%)
時価総額 1,347,108百万円
総合重工メーカー大手。1853年に石川島造船所として創業。産業システム・汎用機械、資源・エネルギー・環境、航空・宇宙・防衛等の分野で事業展開。航空エンジン・ロケット分野、クリーンエネルギー分野に注力。 記:2024/09/02
7201 東証プライム
450
12/23 15:30
+7(%)
時価総額 1,899,322百万円
大手自動車メーカー。1933年設立。仏ルノー、三菱自動車とアライアンス形成。プロパイロットなど自動運転化技術等に強み。日本は電動車のモデルミックス向上、中国では日産ブランド車のラインナップ刷新図る。 記:2024/10/07
7203 東証プライム
2,837
12/23 15:30
+65.5(%)
時価総額 44,810,378百万円
自動車メーカー最大手。カローラ、クラウン、プリウスなど人気車種多数。ダイハツ工業、日野自動車等を傘下に持つ。海外販売台数比率は7割超。グローバル生産累計3億台超。ソフトウェア、AIなどへの投資を加速。 記:2024/08/01
7751 東証プライム
5,193
12/23 15:30
+30(%)
時価総額 6,926,231百万円
精密機器大手。1937年設立。オフィス複合機やレンズ交換式カメラ、FPD露光装置などで世界トップシェア。バランスの取れた事業構造が強み。海外売上比率は7割超。商業印刷、産業印刷分野はラインアップ強化図る。 記:2024/10/21
7936 東証プライム
3,100
12/23 15:30
+15(%)
時価総額 2,354,394百万円
スポーツ用品メーカー。各種スポーツ用品の製造・販売等を行う。ランニングシューズに強み。オニツカタイガーブランドなども展開。海外売上高比率が高い。パフォーマンスランニング部門では高付加価値商品に注力。 記:2024/07/07
8035 東証プライム
23,605
12/23 15:30
+305(%)
時価総額 11,132,897百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07