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日経平均は大幅反発、半導体株上昇し取引時間中の史上最高値を更新

2024/7/9 12:00 FISCO
*12:00JST 日経平均は大幅反発、半導体株上昇し取引時間中の史上最高値を更新  日経平均は大幅反発。前日比606.10円高(+1.49%)の41386.80円(出来高概算8億3000万株)で前場の取引を終えている。  米国株式市場はまちまち。ダウ平均は31.08ドル安(-0.08%)の39344.79ドル、ナスダックは50.98ポイント高(+0.28%)の18403.74、S&P500は5.66ポイント高(+0.10%)の5572.85で取引を終了した。早期の利下げ期待を受けた買いに寄り付き後、上昇。その後、今週予定されている重要インフレ指標やパウエル米連邦準備制度理事会(FRB)議長証言を警戒し、ダウは下落に転じた。ナスダックはエヌビディアなどの半導体が支援し、終日堅調に推移し5日連続で過去最高値を更新、まちまちで終了。  ナスダック上昇を受けて、東京市場はやや買い優勢で取引を開始した。日経平均は41000円手前でスタートした後は、値がさ半導体株の上昇を背景にじりじりと上げ幅を拡大。41386.80円と取引時間中の史上最高値を更新して前場高値引けとなった。一方、自動車株や金融株がさえなかったことからTOPIXは史上最高値更新ならず。  日経平均採用銘柄では、米特殊ガラス企業のコーニンングが4-6月期業績見通しを上方修正したことが材料視されて、フジクラ<5803>、古河電工<5801>が買われた。また、半導体後工程の開発や評価に取り組む日米10社の企業連合を設立が刺激材料となり、レゾナックHD<4004>、東京エレクトロン<8035>、ソフトバンクグループ<9984>、アドバンテスト<6857>、スクリーンHD<7735>、ディスコ<6146>など半導体関連も上昇。このほか、日立<6501>、キーエンス<6861>、旭化成<3407>が買われた。  一方、足元買われていた三菱重工<7011>が12営業日ぶりに反落となったほか、SUBARU<7270>、マツダ<7261>、日産自<7201>、ホンダ<7267>、三菱自動車<7211>など自動車関連が売られた。このほか、デンカ<4061>、横浜ゴム<5101>、日立建機<6305>がさえない。  業種別では、電気機器、非鉄金属、精密機器、化学、情報・通信業などが上昇した一方、鉱業、海運業、ゴム製品、輸送用機器、銀行業などが下落した。  為替は1ドル161円前後と前日比では円安ドル高で推移している。日本株上昇を受けて、投機筋がリスクオンの円売りを積み上げているとの観測。後場の東京市場は引き続き半導体株が日経平均をけん引しそうだ。今晩、パウエルFRB議長の議会証言が控えていることから、日経平均やTOPIXの後場一段高は難しいと考えるが、日経平均が終値ベースで史上最高値をしっかりと更新できるかに注目したい。 《NH》
関連銘柄 20件
3407 東証プライム
1,091.5
11/22 15:30
+14.5(%)
時価総額 1,521,477百万円
総合化学大手。1922年創業。アクリロニトリルや人工皮革、感光性ドライフィルム等を手掛ける。住宅事業や建材事業、医薬事業等も。リチウムイオン二次電池用セパレータなどで世界トップシェア。建材事業などは順調。 記:2024/06/18
3,978
11/22 15:30
+177(%)
時価総額 735,536百万円
昭和電工、旧日立化成が統合した機能性化学メーカー。半導体・電子材料、石油化学等のケミカルが柱。自動車部品、セラミックス等も。半導体後工程材料で世界トップシェア。事業ポートフォリオ改革等に取り組む。 記:2024/10/13
4061 東証プライム
2,131
11/22 15:30
+13.5(%)
時価総額 188,713百万円
1915年設立の総合化学メーカー。クロロプレンゴム、球状シリカと世界トップシェア。電子回路基板や半導体工程用材料、ワクチン、肥料、ABS樹脂等も手掛ける。アセチレンブラックの生産・販売体制の強化に注力。 記:2024/10/08
5101 東証プライム
3,088
11/22 15:30
+44(%)
時価総額 523,567百万円
国内大手のタイヤメーカー。1917年創業。産業車両用などスペシャリティータイヤで高シェア。ゴルフ関連商品、航空機向け製品等も。鉱山用車両・建設用車両タイヤを強化。26.12期事業利益1500億円目標。 記:2024/10/25
5801 東証プライム
6,351
11/22 15:30
+126(%)
時価総額 448,806百万円
国内電線大手。1884年創業。ワイヤハーネス、電線等の電装エレクトロニクス部門が柱。光ファイバ・ケーブル、通信用波長可変光源などで世界トップクラス。情報通信ソリューション部門では製販体制の強化図る。 記:2024/08/26
5803 東証プライム
5,749
11/22 15:30
+162(%)
時価総額 1,700,916百万円
独立系電線メーカー大手。1885年創業。光ファイバケーブルや通信ケーブル、圧力センサ、プリント回路、自動車電装品等を手掛ける。光ファイバ融着接続機に強み。自動車事業部門は収益性改善に引き続き取り組む。 記:2024/08/05
6146 東証プライム
42,590
11/22 15:30
+210(%)
時価総額 4,613,221百万円
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記:2024/06/28
6305 東証プライム
3,377
11/22 15:30
+30(%)
時価総額 726,443百万円
総合建設機械メーカー。ミニショベルや油圧ショベル等のほか、リジッドダンプトラックなど鉱山現場向け製品も。製品力、グローバルネットワークなどが強み。米州事業は拡大続く。海外レンタル事業の拡大等に注力。 記:2024/10/20
6501 東証プライム
3,821
11/22 15:30
+71(%)
時価総額 17,716,330百万円
総合電機大手。金融ソリューションや社会インフラITシステム、原子力関連ビジネス、鉄道システム、ビルシステム等を手掛ける。日立エナジーは受注残が増加。デジタルシステム&サービスはLumada事業が拡大。 記:2024/06/15
6857 東証プライム
9,447
11/22 15:30
+62(%)
時価総額 7,237,734百万円
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
6861 東証プライム
65,660
11/22 15:30
-20(%)
時価総額 15,969,037百万円
センサや測定器、画像処理システム、制御・計測機器等を手掛けるFAの総合メーカー。製造は国内外の協力会社に委託。取引先は全世界に35万社超。グローバル直販体制が強み。販売力の強化などで海外事業の拡大図る。 記:2024/10/12
7011 東証プライム
2,309
11/22 15:30
-1(%)
時価総額 7,789,753百万円
総合重機国内最大手。1884年創立。各種発電システムや航空機用エンジン、物流機器、製鉄機械、特殊車両等を手掛ける。ガスタービンで世界トップシェア。中期経営計画では27.3期売上高5.7兆円以上目標。 記:2024/09/03
7201 東証プライム
406.3
11/22 15:30
-5.7(%)
時価総額 1,714,877百万円
大手自動車メーカー。1933年設立。仏ルノー、三菱自動車とアライアンス形成。プロパイロットなど自動運転化技術等に強み。日本は電動車のモデルミックス向上、中国では日産ブランド車のラインナップ刷新図る。 記:2024/10/07
7211 東証プライム
439.3
11/22 15:30
+2(%)
時価総額 654,681百万円
SUV・4WD技術に強みを持つ自動車メーカー。仏ルノー及び日産自動車と提携。海外売上高比率は7割超。アセアンの販売台数比率が高い。26.3期営業利益2200億円目標。アセアンで新商品の連続投入計画。 記:2024/06/17
7261 東証プライム
1,003
11/22 15:30
-2.5(%)
時価総額 633,699百万円
1920年創業の自動車メーカー。広島県安芸郡府中町に本社。トヨタと資本業務提携。人気車種にクロスオーバーSUV「CX-5」など。高効率エンジン等に強み。北米市場は販売順調。25.3期は販売台数増を見込む。 記:2024/08/30
7267 東証プライム
1,362.5
11/22 15:30
+17(%)
時価総額 7,194,000百万円
自動車と二輪車の大手。二輪車は世界トップ。船外機や発電機、航空機などエンジン搭載の多商品を展開。四輪事業は伸長。主力の北米を中心に販売台数が増加。二輪はアジアが好調。中国の持ち分法適用会社が伸び悩み。 記:2024/07/03
7270 東証プライム
2,450.5
11/22 15:30
+8.5(%)
時価総額 1,847,437百万円
1917年創業の中堅自動車メーカー。北米の販売台数比率が高い。トヨタと資本業務提携。アイサイトなどに特徴。航空機の中央翼などの製造を行う航空宇宙事業も手掛ける。28年、米国でBEV販売40万台目標。 記:2024/10/10
9,067
11/22 15:30
-31(%)
時価総額 921,117百万円
半導体機器の製造、販売等を行うSCREENセミコンダクターソリューションズが中核の持株会社。バッチ式洗浄装置やスピンスクラバーなどで世界トップシェア。配当性向30%以上目安。DX推進による生産性向上図る。 記:2024/08/22
8035 東証プライム
22,250
11/22 15:30
+470(%)
時価総額 10,493,834百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
9984 東証プライム
8,586
11/22 15:30
+36(%)
時価総額 12,621,377百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17