ハードウェアIPやソフトウエアIPの開発やライセンス供与に加え、LSI半導体製品の開発、販売等を行う。画像処理半導体「RS1」の量産出荷継続。製品事業は売上好調。増収効果等で24.3期3Qは黒字転換。 記:2024/02/23
電気ガス会社の比較・切替サイトを運営。EV充電器導入支援や電力管理サービスなども。24.12期はEV充電器導入支援の拡大を想定。比較・切替サイトの売上回復も続く見込み。5割増収を計画。利益計画は非開示に。 記:2024/03/12
国内最大、世界有数の製鉄会社。自動車用鋼板、電磁鋼板、高級シームレス鋼管で実績。日鉄エンジニアリングなどを傘下に収める。製鉄部門は増収。システムソリューション部門は堅調。24.3期3Qは2桁増収。 記:2024/02/25
大手半導体メーカー。車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、EV向け製品の売上が増加。米GaNパワー半導体会社買収へ。 記:2024/06/15
階級別研修や海外派遣型研修、ビジネス英会話サービス「ALUGO」などの法人向け教育が主力。クラウド型eラーニングシステム「etudes」の提供等も。グローバル人材能力要件定義サービスの提供を開始。 記:2024/05/02
自動車メーカー最大手。自動車生産台数で世界トップ。コンパクトカーやセダン、SUV、ワゴン、商用車、トラックを製造、販売する。ダイハツや日野を傘下に持つ。今期3Q累計はHEVを中心に販売台数が増加した。 記:2024/02/29
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24
NTT傘下のSI大手。金融分野や公共・社会基盤分野向けに強み。24.3期3Q累計は親会社との海外通信事業統合会社がフル連結化。公共、金融案件の獲得も順調。営業外の金融費用増。通期営業最高益・増配を見込む。 記:2024/03/07