特種製紙、東海パルプの経営統合により誕生。段ボール原紙等の産業素材事業が主力。ファンシーペーパー等の特殊素材事業、生活商品事業等も。26.3期営業利益50億円目標。リサイクルビジネスの拡大等に取り組む。 記:2024/10/24
機能化学品メーカー。高吸水性樹脂、界面活性剤等が主要製品。永久帯電防止剤、アルミ電解コンデンサ用電解液など高シェア製品多数。配当性向30%以上目処。中期経営計画では26.3期営業利益150億円目標。 記:2024/06/09
富士フイルムを中核とする持株会社。メディカルシステムや電子材料、オフィスソリューション、デジカメを手掛ける。医用画像情報システムで世界トップシェア。配当性向30%目安。27.3期営業利益3600億円目標。 記:2024/07/08
2,449.5
11/22 15:30
+33(%)
時価総額 322,085百万円
非鉄大手。銅精錬から銅加工品、電材、超硬工具まで幅広い。リサイクル技術による廃棄物の再資源化も。半導体関連製品などが販売回復。精錬所の生産トラブルも解消。資源循環事業の強化に向け、欧州統括会社設立へ。 記:2024/07/23
射出成形機メーカー。ハイブリッド式高性能射出成形機や電気式高性能射出成形機などの製造・販売を行う。成形支援システムや金型設計ソフト等も。グローバル生産体制の強化、グローバル市場への積極展開を図る。 記:2024/07/02
電力機器メーカー。半導体・液晶製造装置や太陽光発電機器も。収益4Q偏重傾向。親会社の住友電気工業が完全子会社化に向けて行ったTOBが成立。同社株は4月27日付で上場廃止に。23.3期3Q累計は営業益続伸。 記:2023/04/12
電機大手のパナソニックを中核とする持株会社。1918年創業。家電や住宅設備、AV機器、デジカメ、電子部品、産業電池・車載用電池等を手掛ける。配当性向30%目安。車載電池、空質空調等を投資領域に位置付け。 記:2024/09/02
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
大手電子部品メーカー。セラミック技術に強み。セラミックパッケージや半導体製造装置向けセラミック部品等で高シェア商品多数。京都府京都市に本社。事業の選択と集中を推進。中計では26.3期売上高2.5兆円目標。 記:2024/10/20
大手総合商社。鉄鉱石や原油・LNGなど資源分野に強み。機械・インフラ、化学品、生活産業などの事業を多角的に展開。インドネシアのパイトン発電事業の持分売却は完了。中計では26.3期当期利益9200億円目標。 記:2024/06/04
私鉄大手の西武鉄道、西武・プリンスホテルズワールドワイドなどを傘下に収める持株会社。都市交通・沿線事業、ホテル・レジャー事業が柱。25.3期は増収計画。ホテル・レジャー事業における値上げ効果等が寄与へ。 記:2024/07/04
北九州空港拠点の航空会社。北九州-羽田線を中心に国内5路線を運航。ANAHDが筆頭株主。ライト兄弟が開発した「フライヤー号」が社名の由来。北九州路線の需要創出、レジャー・VFR旅客の拡大等に注力。 記:2024/08/05
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17