1,253
11/22 15:30
+4.5(%)
時価総額 438,769百万円
半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。 記:2024/08/30
7,868
11/22 15:30
+303(%)
時価総額 602,358百万円
決済代行サービス、金融機関や事業者向けBaaS支援等の決済代行事業が柱。早期入金サービス等の金融関連事業等も。GMOグループ。24年10月にアメリカン・エキスプレスと請求書カード払いサービスを開始。 記:2024/10/24
大手システムインテグレーター。金融ITソリューション、産業ITソリューションが柱。戦略コンサル、IT基盤サービスも。業界トップクラスの収益力が強み。26.3期営業利益1450億円目標。DX事業の推進図る。 記:2024/10/25
半導体向け高純度化学材料が主力。光ファイバー用材料や太陽電池用材料等も。山梨県上野原市に本社。開発から製造まで全ての工程を内製化。27.1期売上高226億円目標。半導体製造用化学化合物の生産能力向上図る。 記:2024/07/26
ICTサービス会社。通信やエンタープライズ、公共、個人向けにクラウドソリューション、セキュリティソリューション等の提供を行う。通信領域は生産性向上推進。ソフトバンクによるTOBは成立、同社株は上場廃止へ。 記:2024/07/02
42,590
11/22 15:30
+210(%)
時価総額 4,613,221百万円
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記:2024/06/28
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
CNCシステムなどのFA事業、ロボット事業、ロボマシン事業を展開。富士通のNC部門が分離・独立して1972年に誕生。CNCで世界シェアトップクラス。海外売上高比率は8割超。配当性向は60%が基本方針。 記:2024/09/02
8,529
11/22 15:30
-192(%)
時価総額 1,319,266百万円
総合重工メーカー大手。1853年に石川島造船所として創業。産業システム・汎用機械、資源・エネルギー・環境、航空・宇宙・防衛等の分野で事業展開。航空エンジン・ロケット分野、クリーンエネルギー分野に注力。 記:2024/09/02
自動車部品メーカー。プレス・樹脂製品事業が主力。バルブ製品事業、情報関連事業等も。タイヤ用バルブコアなどで世界トップシェア。トヨタなどが主要取引先。軽量化、電動車領域へ高付加価値製品の投入を図る。 記:2024/07/07
半導体製造装置や電子顕微鏡、医用分析装置の製造・販売等を手掛ける。測長SEMで世界トップシェア。日立製がTOB実施。成立なら上場廃止へ。ナノテクノロジー・ソリューションは堅調。20.3期3Qは最終増益。 記:2020/02/26
49,020
11/22 15:30
+550(%)
時価総額 15,599,193百万円
世界的なアパレル会社。「ユニクロ」を主力に、「ジーユー」、「セオリー」等のブランドを世界中で展開。海外ユニクロ事業が成長の柱。グローバル化の加速、ジーユー事業などグループブランドの拡大などに注力。 記:2024/10/25