1,031
11/28 15:30
-0.5(%)
時価総額 522,041百万円
インターネット広告事業が主力。運用型広告で国内首位。検索連動型広告に強み。ABEMA等のメディア事業、ゲーム事業、投資育成事業等も手掛ける。ABEMAはスポーツコンテンツの拡充、マネタイズを強化。 記:2024/08/26
41,770
11/28 15:30
-110(%)
時価総額 4,524,401百万円
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記:2024/06/28
983.5
11/28 15:30
-2.6(%)
時価総額 639,675百万円
大手電気機器メーカー。1912年創業。台湾の鴻海精密工業傘下。液晶テレビや白物家電、スマートフォン、各種情報機器などの製造・販売を行う。ブランド事業では特長商品、新規カテゴリー商材の創出などを図る。 記:2024/08/01
通信用計測器、測定システムの製造・販売等を行う通信計測事業が主力。1895年創業。自動重量選別機、EV・電池向け試験装置等も。配当性向は50%以上目標。中計では27.3期営業利益200億円目指す。 記:2024/06/15
電子部品のアルプス電気、カーナビのアルパインが経営統合。スイッチや可変抵抗器などコンポーネント事業が主力。タクトスイッチは業界トップクラスのシェア。海外売上高比率が高い。車載用電子部品の拡大等に注力。 記:2024/06/15
車載機器メーカー。カーナビ、カーオーディオ、車載用カメラ等を手掛ける。日立グループ。業務用車載システムはバス機器分野でトップシェア。仏フォルシアの子会社がTOB開始。日本低調。19.3期3Qは業績苦戦。 記:2019/01/30
8,210
11/28 15:30
-296(%)
時価総額 6,290,018百万円
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
CNCシステムなどのFA事業、ロボット事業、ロボマシン事業を展開。富士通のNC部門が分離・独立して1972年に誕生。CNCで世界シェアトップクラス。海外売上高比率は8割超。配当性向は60%が基本方針。 記:2024/09/02
1,479.5
11/28 15:30
-5.5(%)
時価総額 2,234,746百万円
大手電子部品メーカー。セラミック技術に強み。セラミックパッケージや半導体製造装置向けセラミック部品等で高シェア商品多数。京都府京都市に本社。事業の選択と集中を推進。中計では26.3期売上高2.5兆円目標。 記:2024/10/20
8,785
11/28 15:30
+258(%)
時価総額 11,408,992百万円
世界的ゲームメーカー。コンソールゲーム機を展開するグローバル3強の一角。資産の多くをドル建てで保有。海外売上高比率は7割超。新規タイトル、追加コンテンツの継続投入でプラットフォームの活性化を図る。 記:2024/07/28
23,740
11/28 15:30
+1,500(%)
時価総額 11,196,567百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07