ハウスメーカー大手。戸建住宅事業や賃貸・事業用建物事業、建築・土木事業、分譲マンション開発事業等を手掛ける。戸建住宅は中高級商品、高価格商品の拡販に注力。中計では26.1期売上高3兆6760億円目標。 記:2024/05/06
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+19.5(%)
時価総額 1,053,024百万円
日本最大級の医療従事者専用サイトを運営。製薬企業の営業支援や医師・薬剤師の転職支援、治験支援、病院経営支援などを展開。予防医療分野への取り組みを推進。新型コロナ関連の特需が一巡も、3Q累計は増収確保。 記:2024/02/29
時価総額世界上位の化学メーカー。塩化ビニル樹脂、シリコンウエハー、合成石英等で世界トップシェア。海外売上高比率が高い。希土類磁石は車載市場などへの拡販に取り組む。配当性向は中長期的に40%目指す。 記:2024/05/16
トイレタリー国内最大手。衣料用洗剤や食器用洗剤、サニタリー製品、スキンケア製品、化粧品のほか、油脂製品等のケミカル事業も手掛ける。バスクリーナーは高付加価値製品が好調。ヘアケア製品などは売上が順調。 記:2024/06/11
製薬大手。がん領域や免疫疾患領域に強み。細胞医療分野や遺伝子治療分野を強化へ。24.3期3Q累計は柱の前立腺がん薬が伸長。だが新規更年期障害薬の米国展開に遅れ。株式報酬宇費用や組織改革費用も利益の重石に。 記:2024/02/14
国内最大、世界有数の製鉄会社。自動車用鋼板、電磁鋼板、高級シームレス鋼管で実績。日鉄エンジニアリングなどを傘下に収める。製鉄部門は増収。システムソリューション部門は堅調。24.3期3Qは2桁増収。 記:2024/02/25
国内最大の人材関連サービス企業。米国発祥の求人情報検索サイト「Indeed」や不動産の「SUUMO」、求人・企業情報サイト「Glassdoor」を運営。マッチング&ソリューション好調で3Q累計は営業増益。 記:2024/02/22
62,500
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時価総額 6,769,813百万円
国内最大の半導体用組立装置メーカー。半導体をウェーハから切断するダイサやウェーハを薄く研削するグラインダを手掛け、ダイサーは世界シェア8割。純水リサイクル装置も展開。研究開発費増加し、3Q累計は一服。 記:2024/02/22
建設機械・鉱山機械で世界2位。工作機械なども。IT活用のアフターサービスに強み。24.3期3Q累計は中国の建機需要が冴えず。だが北米や中南米で鉱山機械が堅調。円安も効いて増収増益に。配当性向4割以上目安。 記:2024/04/12
空調・冷凍機事業が主力。エアコン世界首位。フッ素化学製品等の化学事業、酸素濃縮装置の製造・販売等も。海外売上比率が高い。差別化新商品の投入、増産投資等に取り組む。26.3期営業利益5000億円目標。 記:2024/06/07
世界最大の総合モーターメーカー。HDDや車載、家電・産業向けモーターに加え、機器装置や電子・光学部品を展開。精密小型モータは売価改善等で増益。24.3期3Qは2桁増益。水冷モジュールの生産能力を拡大。 記:2024/04/16
大手半導体メーカー。車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、EV向け製品の売上が増加。米GaNパワー半導体会社買収へ。 記:2024/06/15
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時価総額 3,220,950百万円
総合家電大手。家電、住設設備、FA機器、電池も。くらし事業では北米コールドチェーン、国内電材が増収。北米車載電池の増販、米国IRA補助金の計上等でエナジー部門は収益伸長。24.3期3Qは大幅増益。 記:2024/04/07
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
2,497.5
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時価総額 7,871,571百万円
自動車部品で国内最大。カーエアコンや燃焼噴射装置に強み。トヨタ系列も系列外への販売も多い。24.3期3Q累計は客先の増産を受けて販売伸長。だが燃料ポンプのリコール費用が利益の重石に。政策保有株縮減の意向。 記:2024/04/12
35,750
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時価総額 3,370,725百万円
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。FPD関連装置やレーザー顕微鏡なども手掛ける。High-NA向け含むACTISは引き合い旺盛。生成AI関連HBM向けは需要堅調。 記:2024/06/11
工作機械向けNC装置世界首位。小型工作機械や射出成形機も手掛ける。産業用ロボット、協働ロボットなどロボットでも高シェア。FA部門はCNCシステムが伸び悩む。24.3期3Q累計はサービス部門が増収。 記:2024/04/07
2,166.5
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時価総額 892,598百万円
半導体・電子部品メーカー。LSI事業、半導体素子事業が柱。パワーダイオードや小信号ダイオードは世界シェア上位。LSI事業では自動車向けを強化。絶縁ゲートドライバIC、SiCパワーデバイスなどが注力製品。 記:2024/04/30
35,650
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時価総額 16,813,716百万円
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24
大手キャリア。個人向けのモバイル通信やブロードバンド、法人向け通信ソリューション、プロダクト等の販売、ファイナンスを行う。今期3Q累計は増収も、ペイペイの子会社化に伴う差益の剥落等が利益に影響した。 記:2024/03/04
10,095
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時価総額 17,393,221百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17