半導体商社。豊田通商グループ。サムスングループの半導体製品や電子部品を主力に、国内外のメーカーに販売。システムLSIは売上横ばい。24.3期3Qはメモリーの車載向け売上が伸びる。通期利益予想を上方修正。 記:2024/02/04
ITコンサル会社。企画・立案から実装までを一貫で行う。プログラミング教室なども。24.12期はDX需要を追い風にITコンサルの伸長を想定。3月買収予定の経営支援会社も2Qから上乗せ。最高業績・増配を計画。 記:2024/02/07
国内最大の半導体用組立装置メーカー。半導体をウェーハから切断するダイサやウェーハを薄く研削するグラインダを手掛け、ダイサーは世界シェア8割。純水リサイクル装置も展開。研究開発費増加し、3Q累計は一服。 記:2024/02/22
大手超純水製造装置メーカー。半導体やFPD向け装置を中心に、水処理装置を設計、施工、販売。水処理装置売上は好調。受注済み大型水処理案件の工事は進捗順調。低採算案件は一巡。24.3期3Qは大幅増収増益。 記:2024/04/09
総合建設機械メーカー。油圧ショベルなどの建設機械で国内2位。世界でも上位。鉱山機械も。米州事業の拡大等に取り組む。中国は販売伸び悩むが、米州やアジア・大洋州等は販売堅調。24.3期2Qは2桁増収増益。 記:2024/01/16
1,170.5
5/17 15:00
-20.5(%)
時価総額 401,816百万円
軸受大手3社の一角。電動パワーステアリングで世界トップシェア。駆動系部品や工作機械、電子制御機器なども展開。安全運転ステアリング制御システムなど新製品開発に意欲。中国以外の販売増加で、3Q累計は利益急伸。 記:2024/02/23
電子機器向け冷却ファンやFA向けサーボモータを製造・販売。無停電電源装置も。24.3期3Qはクーリングシステム事業が増収。EV用急速充電器、高性能サーバ向け需要が増加。パワーシステム事業は受注増。 記:2024/04/07
自動車電装機器メーカー。ドアミラーやドアロックなどに使う小型精密モータに強み。歯ブラシ用や家電用も。23.12期3Q累計は自動車電装機器が伸長し、二桁営業増益に。のれん特益計上。通期最終増益・増配を計画。 記:2024/01/17
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
自動車部品で国内最大。カーエアコンや燃焼噴射装置に強み。トヨタ系列も系列外への販売も多い。24.3期3Q累計は客先の増産を受けて販売伸長。だが燃料ポンプのリコール費用が利益の重石に。政策保有株縮減の意向。 記:2024/04/12
43,170
5/17 15:00
+400(%)
時価総額 4,070,327百万円
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。24.6期上期は半導体市況軟化の影響で受注足踏み。だが受注残の消化を進めて大幅増収増益に。最高業績を見込む通期計画を上方修正。増配予定。 記:2024/02/08
工作機械向けNC装置世界首位。小型工作機械や射出成形機も手掛ける。産業用ロボット、協働ロボットなどロボットでも高シェア。FA部門はCNCシステムが伸び悩む。24.3期3Q累計はサービス部門が増収。 記:2024/04/07
12,220
5/17 15:00
-110(%)
時価総額 1,830,043百万円
包装材料・半導体関連材料・光学フィルム等を製造。液晶用光学フィルム、自動車用表面保護フィルム等で世界首位。24.3期3Qはインダストリアルテープの収益が堅調。ハイエンドスマホ向け組み立て用部材は需要増。 記:2024/04/07
大手自動車部品メーカー。インターフェイス製品が主力。スイッチやキーロック、シートベルト等を製造、販売。北米は価格転嫁等で堅調。円安効果等でアジアも堅調。24.3期3Qは収益伸長。通期業績予想を上方修正。 記:2024/02/10
2,244.5
5/17 15:00
+5.5(%)
時価総額 721,784百万円
世界的自動車用照明メーカー。前照灯や補助灯、標識灯など自動車照明器を中心に、航空機部品、鉄道車両部品等を展開。中国は売上伸び悩むが、日本や北米は2桁増収。特別損失は減少。24.3期3Q累計は大幅増益。 記:2024/02/24
トヨタグループの自動車部品メーカー。燃料系製品や吸排気系製品が主力。フューエルポンプモジュール市場で世界トップ級。自動車電動化領域に注力。アジアや欧米向けの好調で、24.3期3Q累計は増収・利益急伸。 記:2024/02/23
樹脂加工メーカー。半導体ウエハ搬送用資材に強み。信越化学工業傘下。24.3期3Q累計は車載タッチスイッチや車載用シリコーン成形品が好調。だが柱の半導体関連容器の在庫調整が続く。長期的に配当性向5割目指す。 記:2024/03/10
36,090
5/17 15:00
-730(%)
時価総額 17,021,235百万円
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24
総合証券で国内最大。傘下に資産運用会社や信託銀行など。配当性向は40%以上目安。ホールセール部門は増収。インベストメント・バンキング等が貢献。営業部門は相場環境が追い風。24.3期3Qは2桁増収増益。 記:2024/02/10
岡三証券が中核の金融持株会社。有価証券の売買や引受け、売出し、募集に加え、アセットマネジメント等のサービスを提供する。対面営業に強みを持つ。今期3Q累計は株券等トレーディング損益や委託手数料等が増加した・ 記:2024/03/01
物流一括受託と求貨求車サービスが二本柱。24.3期3Q累計は物流一括受託が堅調。求貨求車は成約件数微増も支払運賃増や新拠点開設に伴う人件費増が利益を下押し。減損特損解消で通期最終増益を計画。連続増配予定。 記:2024/02/06
独立系ソフト会社。会計・販売管理などの業務系パッケージソフトを展開。売り切り型からサブスク型への転換を推進。製品、クラウドサービスは売上好調。24.3期2Q累計は2桁増収増益。通期業績予想を上方修正。 記:2024/01/16