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【注目銘柄ダイジェスト】ディスコが急騰、クラレは急反落

2019/10/25 16:59 FISCO
*16:59JST 【注目銘柄ダイジェスト】ディスコが急騰、クラレは急反落 <6146> ディスコ 23760 +2460 急騰。前日に上半期決算を発表、営業益は172億円となった。7-9月期営業益は101億円で市場予想を20億円程度上回った。また、第3四半期累計見通しは223億円としており、10-12月期は51億円の水準に。前四半期比で大幅減益となり、市場予想の75億円程度も大きく下回るが、保守的な計画とみられるほか、出荷計画は前四半期比で増加を見込んでおり、検収基準での第4四半期業績拡大が期待される形に。 <4519> 中外薬 8790 +300 大幅続伸。前日に第3四半期の決算を発表している。累計のコア営業利益は1711億円で前年同期比65.6%の大幅増益となり、従来の通期予想である1430億円を上回った。つれて、通期予想は2180億円にまで上方修正している。市場コンセンサスの1700億円強の水準も大きく上回る。主力のがん領域製品や血友病A治療薬など国内向け、ロシュ向け輸出、ロイヤリティ等収入が想定を上回る推移となっているもよう。 <3064> MRO 3260 +135 切り返して大幅続伸。前日に第3四半期決算を発表、7-9月期営業利益は37億円で前年同期比7.6%増益、第1四半期、第2四半期と2ケタの増益であったが、増益率は鈍る形となっている。カタログ関連コストの前倒し計上、宅配業者の値上げ発生などが増益率鈍化の要因に。ただ、製造業向けの軟化に対する警戒感も強まっていたため、底堅い業績推移を確認で、安心感が優勢となる展開になっているもよう。 <3405> クラレ 1316 -99 急反落。2018年5月に米工場で発生した火災事故に関して、被害者である従業員の一部に対し、約100億円の和解金を支払うことで基本合意と発表している。訴訟費用を含めて7-9月期に140億円を特別損失として計上するもよう。今後、新たな損失が発生する場合は速やかに公表するとしている。今12月期純利益見通しは380億円であり、損失規模の大きさがネガティブ視されている。 <7970> 信越ポリ 930 +97 急騰。前日に上半期決算を発表、営業益は39.2億円で前年同期比3.8%増となった。第1四半期は同0.3%増であった。堅調決算継続を受けて、通期計画の78億円、前期比4.3%減益予想からの上振れ期待なども高まる形に。電子デバイス事業や住生活・生活資材事業が上伸している。また、発行済み株式数の0.55%に当たる45万株を上限とする自社株買いの実施も発表し、目先の需給下支えにつながるとの期待も。 <4312> サイバネット 779 +84 急騰。前日に12月期通期の業績上方修正を発表。営業利益は従来予想の15.2億円から19.8億円に増額、CAEソリューションサービス、ITソリューションサービスともに好調に推移し、経費も想定以上に抑制されたもよう。第2四半期までの状況から上振れは想定されていたが、業績上振れに伴って期末配当金も従来の7.69円から12.37円に引き上げており、素直にポジティブに捉えられる展開となった。 <4286> レッグス 1521 -210 急落。前日に第3四半期決算を発表、累計営業利益は9億円で前年同期比26.7%増益となっている。飲料メーカー顧客・外食顧客向けプレミアム、カフェ・流通顧客向け物販、化粧品メーカー顧客向けVMDなどが好調だった。ただ、上半期は6.7億円で同66.5%の大幅増益であったため、好決算は想定線と捉えられる。7-9月期は同減益に転じる形にもなっており、当面の材料出尽くし感が優勢となっているもよう。 <5423> 東製鉄 871 +13 反発。前日に上半期決算を発表、営業益は77億円で前年同期比7.6%増、会社計画を10億円近く上回った。通期予想は130億円から140億円に上方修正した。ただ、市場予想は170億円程度の水準にあるため、修正幅は物足りないとの見方も強い。一方、発行済み株式数の5.06%に当たる685万株、60億円を上限とする自社株買いの実施を発表、タイミングなど想定外との声も多く、買い材料視。 <6071> IBJ 1038 +62 急伸。2019年12月期営業益は前期比4割増の21億円程度になりそうだとの観測が伝わった。従来予想の18億円を上回って2年ぶりに最高益を更新する見通し。好採算の結婚相談所の開業支援事業が想定を上回り、婚活パーティー事業の回復も貢献する見込み。第3四半期累計営業利益は前年同期比5割増の16億円程度になったもようとされる。直近高値からの調整も急だったため、押し目買いの契機になった。 <8035> 東エレク 21880 +545 大幅続伸。同社やアドバンテス<6857>、SCREEN<7735>など本日は半導体製造装置各社の強い動きが目立っている。米インテルが決算を発表、10-12月期の売上高・利益見通しが市場予想を上回り、時間外取引で上昇する展開に。また、2019年の設備投資計画も160億ドルに引き上げると伝わっており、TSMCに続く投資計画の上方修正で、半導体製造装置業界の業績改善期待は一段と高まる方向へ。
関連銘柄 12件
3064 東証プライム
1,832.5
5/2 15:00
±0(0%)
時価総額 918,717百万円
間接資材のインターネット通販最大手。工場・工事用、自動車整備用等の間接資材を販売。取扱商品は約2200万点。登録会員数は910万6521口座。購買管理システム事業は高成長。23.12期通期は2桁増収増益。 記:2024/04/15
3405 東証プライム
1,688.5
5/2 15:00
-18.5(-1.08%)
時価総額 599,188百万円
機能性化学品メーカー。ポバール樹脂とエバール樹脂、それを加工して作るフィルム製品に強み。サステナブルな高機能素材をアパレル・スポーツ用品向け拡販。ビニルアセテートの好調もあり、23.12期実績は増収確保。 記:2024/02/29
4286 東証スタンダード
1,408
5/2 15:00
-4(-0.28%)
時価総額 15,263百万円
マーケティング支援サービス会社。食品や飲料、流通等向けにグッズやノベルティ等の商品開発、商品プロモーション等を行う。エンタメ顧客向けOEMは堅調。23.12期通期は増収増益。24.12期は大幅増益計画。 記:2024/02/23
4312 東証スタンダード
1,095
2/8 15:00
+2(0.18%)
時価総額 35,123百万円
製造業支援の解析ソフトをライセンス販売。ITソリューション、ビッグデータ可視化ツール等も。ITソリューションサービス事業は増収。23.12期3Qは増収。富士ソフトがTOB実施、成立なら同社株は上場廃止へ。 記:2023/12/02
4519 東証プライム
5,094
5/2 15:00
+68(1.35%)
時価総額 8,553,121百万円
大手医療用医薬品メーカー。がん領域で国内トップシェア。がんや免疫疾患、神経疾患、血液疾患の領域を中心に医薬品を開発し、血友病治療薬「ヘムライブラ」に注力。新型コロナ治療薬が一巡し、23.12期は足踏み。 記:2024/02/29
5423 東証プライム
1,624
5/2 15:00
-34(-2.05%)
時価総額 251,824百万円
大手電炉メーカー。鉄スクラップをリサイクルし、鉄鋼製品を製造、販売。建設分野向けなどにH形鋼や電炉ホットコイル等を提供。その他地域は売上伸長。24.3期3Q累計は増収。収益面は販管費の増加等が重し。 記:2024/03/04
6071 東証プライム
552
5/2 15:00
-8(-1.43%)
時価総額 23,184百万円
婚活サービス大手。結婚相談所の直営店や加盟店の運営に加え、パーティ開催等によるマッチング等のサービスを提供。ライフデザイン事業は伸長。指輪の成約件数は3354件と増加。23.12期通期は増収増益。 記:2024/03/31
6146 東証プライム
46,490
5/2 15:00
+370(0.8%)
時価総額 5,035,657百万円
国内最大の半導体用組立装置メーカー。半導体をウェーハから切断するダイサやウェーハを薄く研削するグラインダを手掛け、ダイサーは世界シェア8割。純水リサイクル装置も展開。研究開発費増加し、3Q累計は一服。 記:2024/02/22
6857 東証プライム
5,107
5/2 15:00
-35(-0.68%)
時価総額 3,912,825百万円
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
16,640
5/2 15:00
+140(0.85%)
時価総額 1,690,458百万円
大手半導体製造装置メーカー。ウェーハ洗浄装置やコータ・デベロッパ、熱処理装置などを手掛け、洗浄装置で世界トップシェア。枚葉式洗浄装置「SU-3400」が日経産業新聞賞を受賞。業容好調で3Q累計は増収増益。 記:2024/03/24
7970 東証プライム
1,542
5/2 15:00
+7(0.46%)
時価総額 127,405百万円
樹脂加工メーカー。半導体ウエハ搬送用資材に強み。信越化学工業傘下。24.3期3Q累計は車載タッチスイッチや車載用シリコーン成形品が好調。だが柱の半導体関連容器の在庫調整が続く。長期的に配当性向5割目指す。 記:2024/03/10
8035 東証プライム
35,010
5/2 15:00
+70(0.2%)
時価総額 16,511,871百万円
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24