679
10/10 15:00
-2(-0.29%)
時価総額 54,854百万円
民間建築主力の中堅ゼネコン。1892年創業。高層ビル等の建築や大規模土木、官公庁工事など幅広く手掛ける。宮内庁正倉院事務所などで施工実績。配当性向70%以上目安。中計では27.3期営業利益64億円目指す。 記:2024/06/13
料理レシピ検索・投稿サービス「クックパッド」を世界70カ国超で展開。生鮮食品ECサービス「クックパッドマート」の運営等も。国内プレミアムサービス会員数は140万人超。事業開発体制の見直しなどに取り組む。 記:2024/07/05
2,781
10/10 15:00
-5(-0.18%)
時価総額 34,226百万円
医薬品の治験を行う医療機関を支援するSMO事業が柱。製薬会社向け開発支援や医薬品製造受託等も。24.3期3QはCRO事業が黒字転換。海外の臨床試験実施施設の新規試験受託等が寄与。先端医療事業は売上増。 記:2024/04/16
963
10/10 15:00
+10(1.05%)
時価総額 16,814百万円
デジタルマーケティング会社。デジタルシフトコンサル支援やSaaSプロダクトの開発・販売、インターネット広告代理等を行う。デジタルシフト事業は損益苦戦。金融投資事業は好調。23.12期通期は営業黒字転換。 記:2024/04/16
2,746.5
10/10 15:00
-32(-1.15%)
時価総額 2,378,120百万円
PCオンラインゲーム、モバイルゲームを世界展開。NXC保有IPを活用したPCゲームの開発に強み。中国や韓国で人気タイトルを複数保有。北米及び欧州は売上伸長。「デイヴ・ザ・ダイバー」などが売上貢献。 記:2024/06/13
635
10/10 15:00
-8(-1.24%)
時価総額 62,165百万円
モビリティ産業向けソフトウェアの開発・販売等を行う。クラウド版業務支援ソフトウェア「.cシリーズ」、電子帳簿保存法対応ソフトウェア等を手掛ける。ストック売上比率は8割超。クラウドサービスは対象業種が拡大。 記:2024/08/23
2,878
10/10 15:00
+35(1.23%)
時価総額 25,680百万円
無機化学製品や電子セラミック材料、電池材料等を手掛ける化学メーカー。1893年創業。チタン酸バリウムの設備能力増強進める。アジア地域中心に販売体制の強化図る。中期経営計画では27.3期売上490億円目標。 記:2024/06/13
8,357
10/10 15:00
-46(-0.55%)
時価総額 708,431百万円
コスモ石油、コスモエネルギー開発、コスモ石油マーケティングなどを傘下に収める持株会社。岩谷産業の持分法適用関連会社。再生可能エネルギー事業等も。半導体レジスト用樹脂など機能化学品の収益拡大に注力。 記:2024/08/10
1,419
10/10 15:00
-7(-0.49%)
時価総額 47,786百万円
プリント配線板用材料等の電子材料が主力。水処理用FRP製圧力容器、電気絶縁材料、ディスプレイ材料等も。水処理用耐圧パイプで世界トップシェア。今期は産業用構造材料の好調継続見込む。電子材料は徐々に回復へ。 記:2024/06/18
ゼニス羽田を中核とする持株会社。コンクリート等製品事業が主力。マンホール、雨水対策システム、落石防護柵等を手掛ける。ホクコンと経営統合、18年9月26日付けで上場廃止予定。19.3期1Qは業績伸び悩む。 記:2018/08/17
1,698
10/10 15:00
-6(-0.35%)
時価総額 35,087百万円
耐火物の総合メーカー。定形耐火物で国内生産量トップ。住友大阪セメントが筆頭株主。工業炉の設計・施工、電子部品用耐火物等も手掛ける。27.3期売上高320億円目標。低コスト・安定供給体制の強化図る。 記:2024/06/15
302
10/10 15:00
-1(-0.33%)
時価総額 44,373百万円
フェロマンガンの製造・販売を行う合金鉄事業が主力。1925年創業。日本製鉄系列。酸化ジルコニウム等の機能材料事業、焼却灰資源化事業等も。リチウムイオン電池正極材は順調。27.12期売上高950億円目標。 記:2024/06/18
2,035
10/10 15:00
-35(-1.69%)
時価総額 152,912百万円
半導体製造装置メーカー。京都府京都市に本社。半導体モールディング装置で世界トップシェア。超精密金型の製造・販売等も行う。海外売上比率は8割超。開発リソースへ積極的に資源投入。半導体事業の収益力強化図る。 記:2024/08/09
5,150
10/10 15:00
+60(1.18%)
時価総額 153,413百万円
半導体製造装置向けアクチュエータ等のモーション機器事業が主力。1917年創業。旧社名は神鋼電機。クリーン搬送システム事業、パワーエレクトロニクス機器事業も。半導体製造装置向け搬送機器の生産能力増強進める。 記:2024/08/10
1,193
10/10 14:59
-4(-0.33%)
時価総額 7,993百万円
電源機器や接合・貼合装置を製造・販売。精密機構部品や塗料、パワー半導体も。24.3期3Q累計は半導体装置用電源や国内自動車塗料が堅調も光学レンズ貼合装置が振るわず。今年5月に資本効率の改善計画を開示予定。 記:2024/04/10
491
10/10 15:00
-3(-0.61%)
時価総額 21,968百万円
映像制作会社。映画やドラマの撮影や編集、字幕・吹替等を行う映像制作技術サービス事業が柱。ハイスピードカメラの販売等も。26.3期売上高1100億円目標。映像コンテンツ事業はデジタル化推進で収益性改善図る。 記:2024/06/09
419
10/10 15:00
+8(1.95%)
時価総額 26,430百万円
プリント配線板専業メーカー。車載向けビルドアップ配線板で世界トップシェア。車載用売上高比率が高い。デンソーなどが主要取引先。配当性向30%程度目安。パワートレイン・走行安全系を注力分野に位置付け。 記:2024/06/29
530
10/10 15:00
+1(0.19%)
時価総額 9,917百万円
ホンダ系の自動車部品メーカー。サスペンションなどのシャシー部品専門。ホンダ向け中心に、国内自動車各社や米GMなどと取引。研究開発力などが強み。25.3期は2桁営業増益を見込む。北米が全体収益牽引へ。 記:2024/07/04
1,968
10/10 15:00
+14(0.72%)
時価総額 128,575百万円
ホンダ系の自動車部品メーカー。パワートレイン、サスペンション部品に強み。e-Mobility、アミノ酸サプリメントなどの新規事業も。配当性向は30%目標。パワートレイン領域では高い仕様要件の製品に注力。 記:2024/06/29
719
10/10 15:00
-8(-1.1%)
時価総額 6,104百万円
ゲームセンターの景品向けキャラクター商品の企画・開発等を行う。忠犬もちしば、うさかめ兄弟などオリジナルキャラクターに強み。キャラクターエンタテインメント事業では⼤⼿取引先向けの別注商品などが順調。 記:2024/05/12
4,205
10/10 15:00
-90(-2.1%)
時価総額 152,183百万円
マーキングペン先で世界首位。血中バイオマーカー検査や遠隔医療に加え、DJ機材やイヤホンなど音響機器も展開。音響機器関連は好調。その他費用は減少。23.12期通期は大幅営業増益。24.12期は増収計画。 記:2024/04/13
3,415
10/10 15:00
-81(-2.32%)
時価総額 2,274,390百万円
バンダイ、ナムコの経営統合で2005年に誕生した持株会社。トイホビー事業、デジタル事業が主力。IP活用に強み。アミューズメント施設の運営等も。総還元性向は50%以上目標。トイホビー事業は堅調続く見通し。 記:2024/06/25
1,917
10/10 15:00
-7(-0.36%)
時価総額 46,008百万円
「ダイワ」ブランドで知られる釣具大手。中高級品に強み。フィッシング事業の売上構成比率は8割超。テニス用品やゴルフ用品等も。26.3期売上1500億円目標。スピニングリール「セルテート」の新モデルを発売。 記:2024/05/02
1,009
10/10 15:00
-1(-0.1%)
時価総額 99,468百万円
中部電力傘下の不動産デベロッパー。不動産販売事業が中核。不動産賃貸事業、不動産企画仲介コンサル事業も。分譲マンションは「レ・ジェイド」ブランドで展開。中期経営計画では27.3期売上高1570億円目標。 記:2024/06/24
4,040
10/10 15:00
+89(2.25%)
時価総額 693,228百万円
民法大手のTBSテレビを中核とする持株会社。TBSラジオ、BS-TBS、スタイリングライフHDなども傘下に持つ。赤坂サカスが収益の柱。配当性向40%目処。コンテンツIPの企画・制作力の強化等に取り組む。 記:2024/08/01
3,324
10/10 15:00
-18(-0.54%)
時価総額 471,290百万円
旧KADOKAWAとドワンゴが経営統合。出版・IP創出事業が主力。アニメ・実写映像事業、ゲーム事業、通信制高校の運営等も。中計では28.3期売上高3400億円目標。出版IP数の拡大などに取り組む。 記:2024/06/13
1,456
10/10 15:00
-5(-0.34%)
時価総額 19,947百万円
半導体技術商社。メーカー機能も持つ。自社製テストシステムや組込み製品、半導体設計用(EDA)ソフトウェアの販売等を行う。顔認証AIソリューション等も。半導体設計関連事業では設計サービスの強化を図る。 記:2024/08/10