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後場の日経平均は72円高でスタート、サイバーエージェントやLINEの上昇が目立つ

2019/7/25 13:09 FISCO
[日経平均株価・TOPIX(表)] 日経平均;21782.34;+72.77TOPIX;1577.75;+2.66 [後場寄り付き概況]  後場の日経平均は前日比72.77円高の21782.34円と前引けからほぼ変わらずの水準で取引を開始した。午前の日経平均は続伸。ただ、買い一巡後は上値の重い展開となった。ランチタイム中の225先物は21740円-21760円のレンジで推移。中国・上海総合指数は堅調。円相場は1ドル108円10銭台で朝方よりやや円高方向で推移していることから、後場の日経平均は前引けからほぼ変わらずの水準で寄り付いたが、その後は上げ幅をやや縮小する動きとなっている。前場に引き続き上値の重い展開となっている。  業種別では、金属製品、化学、その他製品、電気・ガス業、建設業、ゴム製品、サービス業、情報・通信業、機械などがプラスで推移。一方、鉱業、石油・石炭製品、鉄鋼、医薬品、保険業、非鉄金属、食料品などがマイナスで推移している。売買代金上位では、アドバンテスト<6857>、サイバーエージェント<4751>が2ケタの上昇となっているほか、LINE<3938>、信越化<4063>の上昇が目立っており、アンリツ<6754>、ディスコ<6146>、SCREENホールディングス<7735>、ソフトバンクG<9984>、東京エレクトロン<8035>などがプラスで推移。一方、太陽誘電<6976>、キヤノン<7751>、日産自<7201>、NTT<9432>、村田製作所<6981>、ルネサスエレクトロニクス<6723>などがマイナスで推移している。 《HH》
関連銘柄 15件
3938 東証1部
5,350
12/28 15:00
±0(0%)
時価総額 1,304,330百万円
国内最大のメッセンジャーアプリ「LINE」を運営。広告収入に次ぐ収益の柱として金融サービスに力注ぐ。来年3月にヤフーとの統合を予定。20.12期3Q累計は子会社の売却と増資に伴う一時利益計上で営業黒字に。 記:2020/11/24
4063 東証プライム
5,906
4/26 15:00
-402(-6.37%)
時価総額 11,954,470百万円
大手総合化学メーカー。塩化ビニル樹脂や苛性ソーダ、シリコンウエハ、機能材料を手掛ける。塩化ビニル樹脂等で世界首位。希土類磁石は車載市場等への拡販図る。24.3期3Q累計は自動車用入力デバイスが堅調維持。 記:2024/02/02
4751 東証プライム
1,029
4/26 15:00
+52.5(5.38%)
時価総額 520,596百万円
インターネット広告最大手。「アメブロ」などメディア事業やスマホ向けゲームで成長。インターネットTV「ABEMA」に注力。ゲームは継続的に新規タイトルをリリース予定。主力事業好調で、1Qは営業黒字転換。 記:2024/03/29
6146 東証プライム
46,010
4/26 15:00
-1,070(-2.27%)
時価総額 4,983,665百万円
国内最大の半導体用組立装置メーカー。半導体をウェーハから切断するダイサやウェーハを薄く研削するグラインダを手掛け、ダイサーは世界シェア8割。純水リサイクル装置も展開。研究開発費増加し、3Q累計は一服。 記:2024/02/22
2,539.5
4/26 15:00
+5.5(0.22%)
時価総額 4,968,349百万円
車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、xEV向け製品の売上が増加。金融費用減少。23.12期通期は2桁最終増益。 記:2024/02/13
6754 東証プライム
1,185
4/26 15:00
-32(-2.63%)
時価総額 161,001百万円
通信用計測器世界3位。スマホの端末開発向けや基地局通信インフラなどの計測ソリューション、重量選別機等を手掛ける。通信計測事業は5Gスマホ開発投資需要の減少等が響く。24.3期3Qは環境計測事業が黒字転換。 記:2024/02/10
6857 東証プライム
5,389
4/26 15:00
+47(0.88%)
時価総額 4,128,885百万円
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
6976 東証プライム
3,673
4/26 15:00
+76(2.11%)
時価総額 478,291百万円
電子部品メーカー。積層セラミックコンデンサやフェライト製品、インダクタ、ノイズ対策製品、複合デバイス等を製造、販売する。セラミックコンデンサで世界的。今期3Q累計は情報機器向けと通信機器向けが増加した。 記:2024/02/08
6981 東証プライム
2,867
4/26 15:00
+45(1.59%)
時価総額 5,812,679百万円
大手電子部品メーカー。コンデンサやEMI除去フィルタ高周波モジュールを手掛け、積層セラミックコンデンサで高シェア。業界最高水準の車載向けメタルパワーインダクタを商品化。生産減少や値下がりで3Q累計は一服。 記:2024/02/04
7201 東証プライム
549
4/26 15:00
+2.3(0.42%)
時価総額 2,317,173百万円
自動車大手。仏ルノー、三菱自と3社連合を形成。EV展開で先行。24.3期3Q累計は中国の競争激化。だが半導体不足解消を受けて中国以外で販売を伸ばす。値上げ効果も出て増収増益に。ホンダとEV分野で提携検討。 記:2024/04/12
16,220
4/26 15:00
-10(-0.06%)
時価総額 1,647,790百万円
大手半導体製造装置メーカー。ウェーハ洗浄装置やコータ・デベロッパ、熱処理装置などを手掛け、洗浄装置で世界トップシェア。枚葉式洗浄装置「SU-3400」が日経産業新聞賞を受賞。業容好調で3Q累計は増収増益。 記:2024/03/24
7751 東証プライム
4,214
4/26 15:00
+148(3.64%)
時価総額 5,620,477百万円
カメラ、複合機大手。レーザープリンターやデジカメで世界首位。光学技術に強み。レンズ交換式デジタルカメラはミラーレスカメラの新製品中心に堅調。ネットワークカメラ等も需要増。23.12期3Qは増収増益。 記:2024/01/16
8035 東証プライム
34,230
4/26 15:00
+630(1.88%)
時価総額 16,143,998百万円
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24
9432 東証プライム
168.2
4/26 15:00
-1.2(-0.71%)
時価総額 15,230,563百万円
国内最大の通信会社。傘下にNTT東西、NTTドコモ、NTTデータなど。グローバル事業を強化。総合ICT事業は増収。通信端末機器販売収入、システムインテグレーションサービス収入が増加。24.3期3Qは増収。 記:2024/04/14
9984 東証プライム
7,782
4/26 15:00
+179(2.35%)
時価総額 13,408,028百万円
大手投資会社。傘下にビジョンファンドや通信会社、LINEヤフー等を持ち、AIやインターネット等の分野の企業に投資。今期3Q累計は増収、利益は改善傾向となった。デリバティブ関連や公開投資先の株価上昇が寄与。 記:2024/02/10