LSI半導体製品、画像認識システム等の販売を行う製品事業が主力。IPコアライセンス事業、AI受託開発サービス等のプロフェッショナルサービス事業を展開。セーフティ分野、ロボティクス分野などで新規獲得に注力。 記:2024/07/01
システム開発、AIソフトウェア開発、ITインフラ構築等を行うティアンドエスを中核とする持株会社。東芝グループ、日立グループ等が主要取引先。DXソリューションは大手顧客中心に情報システム開発等の拡大を図る。 記:2024/10/08
精密工作機械メーカー。ラップ盤が主力製品。ホブ盤や両頭NCフライス盤、高精度歯車の製造等も行う。金属部品加工用ファイングラインディングマシンの拡販に注力。ホブ盤はEV向歯車加工用等の販売強化図る。 記:2024/06/28
1,920
11/15 15:30
-165(%)
時価総額 18,737百万円
ハードディスク関連装置、半導体製造関連装置等の半導体・メカトロニクス関連事業が主力。医療・ヘルスケア関連事業、環境・社会インフラ関連事業も。配当性向30%目安。戦略的M&Aの実施などで事業拡大図る。 記:2024/10/06
監視カメラシステム及び車載カメラシステム向け半導体の設計・販売等を行うファブレス半導体メーカー。独自のHDビデオ接続技術に強み。米国に設計拠点。中国向け売上比率が高い。積極的な新製品試作等に取り組む。 記:2024/08/27
6,138
11/15 15:30
+169(%)
時価総額 302,947百万円
真空機器メーカー。スパッタリング装置、CVD装置、エッチング装置等が主要製品。FPD用スパッタリング製造装置で世界トップシェア。表面分析装置等も。配当性向35%以上目途。26.6期売上高3000億円目標。 記:2024/10/10
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
組み込み向け電子デバイス等のデジタルデバイス、テレワークソリューション等のICTプロダクツが柱。デバイスプログラミング事業、システム開発事業等も。既存事業領域の拡大図る。27.3期売上高480億円目標。 記:2024/10/10
5,744
11/15 15:30
+159(%)
時価総額 296,006百万円
電子光学機器、分析機器、計測検査機器を手掛ける理科学機器メーカー。1949年設立。電子顕微鏡で世界トップシェア。産業機器、医用機器なども展開。理科学・計測機器事業は電子顕微鏡を中心に引き合い順調。 記:2024/10/14
22,300
11/15 15:30
+290(%)
時価総額 10,517,416百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
ネット証券で国内トップ。SBI新生銀行、住信SBIネット銀行、SBI生命保険、SBI損害保険など証券関連、銀行、保険をコアに多様な事業展開。フィンテック、バイオ等に投資も。証券は口座数増。銀行テコ入れへ。 記:2024/08/19