シリコンウェハ搬送容器で世界トップシェア。継手のほか、成形機事業、樹脂・金属加工事業も手掛ける。製品設計から金型製作、成形、検査まで一貫して行う。中期経営計画では29.1期営業利益47億円目指す。 記:2024/05/06
小型SAR衛星の開発製造や運用、SAR画像データの販売等を行う。展開式パラボラアンテナの開発で低コスト化に成功。国内官公庁向け販売比率が高い。小型SAR衛星QPS-SAR7号機は24年4月に打上げ完了。 記:2024/05/12
半導体製造装置メーカー。京都府京都市に本社。半導体モールディング装置で世界トップシェア。超精密金型の製造・販売等も行う。海外売上比率は8割超。開発リソースへ積極的に資源投入。半導体事業の収益力強化図る。 記:2024/08/09
半導体製造装置メーカー。電子回路基板の外観検査装置や製造装置を製造、販売。フラットベッド型検査装置を主力に、ロールtoロール型検査装置、インライン検査装置など。半導体基板検査装置案件やEV向けが伸びる。 記:2024/05/24
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
半導体計測器具「プローブカード」、試験装置「テスタ」などの開発、製造、販売を行う。メモリー向けプローブカードで世界トップシェア。海外売上比率は約7割。メモリー向けプローブカードは高い生産稼働率が続く。 記:2024/09/02