1,603.5
10/8 15:00
-65.5(%)
時価総額 561,506百万円
半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。 記:2024/08/30
企業システムの設計、開発、コンサル等を行うITソリューション事業、会員管理等の業務代行などを行うBPO・サービス事業を展開。沖電気工業などが主要取引先。BPO・サービス事業はサービス拡充等で売上増図る。 記:2024/07/01
時価総額世界上位の化学メーカー。塩化ビニル樹脂、シリコンウエハー、合成石英等で世界トップシェア。海外売上高比率が高い。希土類磁石は車載市場などへの拡販に取り組む。配当性向は中長期的に40%目指す。 記:2024/05/16
国内最大手の電炉メーカー。1934年設立。主力製品のH形鋼は国内生産量トップ。電炉でコイル・厚板を生産できるのは同社のみ。無借金経営。引き続きコスト低減に取り組む。グリーン鋼材「ほぼゼロ」は好評。 記:2024/08/05
大手PR会社。PR戦略の立案・実行、コンサル等を行う。ダイレクトマーケティング事業、プレスリリース配信事業等も。PR TIMESを傘下に持つ。配当性向30%目安。26.2期営業利益100億円目指す。 記:2024/05/17
世界最大の総合モーターメーカー。HDDや車載、家電・産業向けモーターに加え、機器装置や電子・光学部品を展開。精密小型モータは売価改善等で増益。24.3期3Qは2桁増益。水冷モジュールの生産能力を拡大。 記:2024/04/16
2,130
10/8 15:00
-39.5(%)
時価総額 4,167,192百万円
大手半導体メーカー。車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、EV向け製品の売上が増加。米GaNパワー半導体会社買収へ。 記:2024/06/15
2,810.5
10/8 15:00
-70(%)
時価総額 17,546,227百万円
世界的AV機器メーカー。ゲーム機や映画、音楽でも世界的。CMOSイメージセンサーで世界トップシェア。モバイル機器向けイメージセンサーは堅調続く。今期はイメージング&センシング・ソリューションの増収見込む。 記:2024/06/29
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
CNCシステムなどのFA事業、ロボット事業、ロボマシン事業を展開。富士通のNC部門が分離・独立して1972年に誕生。CNCで世界シェアトップクラス。海外売上高比率は8割超。配当性向は60%が基本方針。 記:2024/09/02
2,892
10/8 15:00
-104.5(%)
時価総額 376,590百万円
電子部品メーカー。積層セラミックコンデンサ等のコンデンサが主力。インダクタや通信用デバイス、アルミニウム電解コンデンサ等も。自動車、情報インフラ・産業機器が注力市場。インダクタや複合デバイスは売上順調。 記:2024/06/11
2,792.5
10/8 15:00
-58.5(%)
時価総額 5,661,635百万円
大手電子部品メーカー。コンデンサやインダクタ、EMI除去フィルタ等を手掛ける。チップ積層セラミックコンデンサ等で世界トップシェア。海外売上高比率が高い。コンデンサはモビリティ向けなどで販売増を見込む。 記:2024/06/04
2,568
10/8 15:00
-77.5(%)
時価総額 41,896,887百万円
自動車メーカー最大手。カローラ、クラウン、プリウスなど人気車種多数。ダイハツ工業、日野自動車等を傘下に持つ。海外販売台数比率は7割超。グローバル生産累計3億台超。ソフトウェア、AIなどへの投資を加速。 記:2024/08/01
ミツバ傘下の自動車部品メーカー。自動車の電装品、ブレーキ部品、トランスミッション部品等を手掛ける。栃木県足利市に本社。冷間圧造、加工技術が強み。メキシコ、インドネシアにおける新規市場開拓などに注力。 記:2024/07/07
精密機器大手。オフィス複合機やレンズ交換式カメラ、FPD露光装置などで世界トップシェア。バランスの取れた事業構造が強み。海外売上高比率は7割超。グラフィックアート向け大判プリンター3機種を新発売。 記:2024/04/30
世界的ゲームメーカー。コンソールゲーム機を展開するグローバル3強の一角。資産の多くをドル建てで保有。海外売上高比率は7割超。新規タイトル、追加コンテンツの継続投入でプラットフォームの活性化を図る。 記:2024/07/28
25,460
10/8 15:00
-190(%)
時価総額 12,007,776百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
デジタルカメラ、デジタル複合機などキヤノン製品の国内販売を行う。業務支援ソリューション、ITセキュリティソリューション等も手掛ける。ITソリューション事業を成長事業に位置付け。注力領域の拡大を進める。 記:2024/08/12
総合衣料品店「ファッションセンターしまむら」を運営。低価格の衣料に強み。若者向け業態「アベイル」やベビー業態「バースデイ」等も。27.2期売上高7190億円目標。高価格帯商品の拡充などブランド力向上図る。 記:2024/05/06
50,140
10/8 15:00
-310(%)
時価総額 15,955,601百万円
世界的なアパレル会社。「ユニクロ」を主力に、「ジーユー」、「セオリー」等のブランドを世界中で展開。海外ユニクロ事業を成長の柱として位置付け。LifeWearの浸透や出店加速で北米、欧州は顧客層が拡大。 記:2024/05/10
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17