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日経平均は6円高でスタート、アドバンテスや信越化が買われる

2019/7/25 9:33 FISCO
[日経平均株価・TOPIX(表)] 日経平均;21715.95;+6.38TOPIX;1577.26;+2.17 [寄り付き概況]  25日の日経平均は前日比6.38円高の21715.95円と小幅に3日続伸で取引を開始した。24日の米国市場では、ボーイングの決算が嫌気されてNYダウは79ドル安だったが、半導体・半導体製造装置が堅調推移となり、ナスダックやSOX指数は強い動きをみせた。シカゴ日経225先物清算値は大阪比75円高の21745円だった。米司法省はソフトバンクG<9984>傘下のスプリントとTモバイルUSの合併を承認する見通しと伝えられているほか、ソフトバンクGは新ハイテク投資ファンドに400億ドル(約4兆3000億円)を投じると発表する見通しとの報道もあり、本日の日経平均はソフトバンクGがけん引する格好の寄り付きとなった。その後は上げ幅を拡げる展開となっている。  業種別では、金属製品、化学、建設業、電気機器、情報・通信業、繊維製品、ゴム製品、機械などがプラスで推移。一方、鉱業、石油・石炭製品、海運業、医薬品、輸送用機器、水産・農林業、保険業などがマイナスで推移している。売買代金上位では、前日に決算発表のあった信越化<4063>やアドバンテスト<6857>、LINE<3938>の上昇が目立つほか、ソフトバンクG、日本電産<6594>、SUMCO<3436>、キーエンス<6861>などがプラスで推移。一方、日産自<7201>、ルネサスエレクトロニクス<6723>、コマツ<6301>、ソニー<6758>、村田製作所<6981>などがさえない動きとなっている。 《US》
関連銘柄 12件
3436 東証プライム
1,643.5
10/4 15:00
+9.5(%)
時価総額 575,513百万円
半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。 記:2024/08/30
3938 東証1部
5,350
12/28 15:00
±0(%)
時価総額 1,304,330百万円
国内最大のメッセンジャーアプリ「LINE」を運営。広告収入に次ぐ収益の柱として金融サービスに力注ぐ。来年3月にヤフーとの統合を予定。20.12期3Q累計は子会社の売却と増資に伴う一時利益計上で営業黒字に。 記:2020/11/24
4063 東証プライム
6,023
10/4 15:00
-23(%)
時価総額 12,191,293百万円
時価総額世界上位の化学メーカー。塩化ビニル樹脂、シリコンウエハー、合成石英等で世界トップシェア。海外売上高比率が高い。希土類磁石は車載市場などへの拡販に取り組む。配当性向は中長期的に40%目指す。 記:2024/05/16
6301 東証プライム
4,060
10/4 15:00
+10(%)
時価総額 3,950,973百万円
建設機械・鉱山機械で世界2位。工作機械なども。IT活用のアフターサービスに強み。24.3期3Q累計は中国の建機需要が冴えず。だが北米や中南米で鉱山機械が堅調。円安も効いて増収増益に。配当性向4割以上目安。 記:2024/04/12
6594 東証プライム
3,041
10/4 15:00
-9(%)
時価総額 3,626,602百万円
世界最大の総合モーターメーカー。HDDや車載、家電・産業向けモーターに加え、機器装置や電子・光学部品を展開。精密小型モータは売価改善等で増益。24.3期3Qは2桁増益。水冷モジュールの生産能力を拡大。 記:2024/04/16
2,136
10/4 15:00
-31.5(%)
時価総額 4,178,930百万円
大手半導体メーカー。車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、EV向け製品の売上が増加。米GaNパワー半導体会社買収へ。 記:2024/06/15
6758 東証プライム
2,767
10/4 15:00
-13(%)
時価総額 17,274,652百万円
世界的AV機器メーカー。ゲーム機や映画、音楽でも世界的。CMOSイメージセンサーで世界トップシェア。モバイル機器向けイメージセンサーは堅調続く。今期はイメージング&センシング・ソリューションの増収見込む。 記:2024/06/29
6857 東証プライム
6,974
10/4 15:00
+109(%)
時価総額 5,343,263百万円
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
6861 東証プライム
69,090
10/4 15:00
+160(%)
時価総額 16,803,241百万円
業用計測制御機器大手。FA用センサで高シェア。開発・販売に専念し、生産は外部に委託。直販体制に強み。24.3期3Q累計は欧米堅調。円安や部材調達改善で粗利率も改善。だが日本や中国が足踏み。人件費増も重石。 記:2024/04/15
6981 東証プライム
2,797
10/4 15:00
-28.5(%)
時価総額 5,670,758百万円
大手電子部品メーカー。コンデンサやインダクタ、EMI除去フィルタ等を手掛ける。チップ積層セラミックコンデンサ等で世界トップシェア。海外売上高比率が高い。コンデンサはモビリティ向けなどで販売増を見込む。 記:2024/06/04
7201 東証プライム
414.3
10/4 15:00
-2.9(%)
時価総額 1,748,642百万円
自動車大手。仏ルノー、三菱自と3社連合を形成。EV展開で先行。24.3期3Q累計は中国の競争激化。だが半導体不足解消を受けて中国以外で販売を伸ばす。値上げ効果も出て増収増益に。ホンダとEV分野で提携検討。 記:2024/04/12
9984 東証プライム
8,561
10/4 15:00
-119(%)
時価総額 14,750,209百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17