373.6
11/22 15:30
-3.7(%)
時価総額 619,137百万円
大手総合化学メーカー。1913年創業。合成樹脂、アルミナ製品、光学製品、農薬、医療用医薬品等を製造・販売。液浸ArF等で世界シェアトップクラス。アグロ&ライフソリューションなどを成長ドライバーに位置付け。 記:2024/10/07
2,449.5
11/22 15:30
+33(%)
時価総額 322,085百万円
非鉄大手。銅精錬から銅加工品、電材、超硬工具まで幅広い。リサイクル技術による廃棄物の再資源化も。半導体関連製品などが販売回復。精錬所の生産トラブルも解消。資源循環事業の強化に向け、欧州統括会社設立へ。 記:2024/07/23
1,478
11/22 15:30
+23.5(%)
時価総額 504,168百万円
金属加工機械メーカー。板金加工機械で国内トップシェア。溶接機や研削盤、プレスマシン等も手掛ける。海外売上高比率は6割超。配当性向50%目安。受注残高は高水準。中計では26.3期売上高4000億円目標。 記:2024/06/13
672.3
11/22 15:30
+5.7(%)
時価総額 336,150百万円
独立系ベアリングメーカー。1916年設立。ベアリングで国内トップシェア、世界シェアは3位。産業機械事業、自動車事業が柱。配当性向は30~50%目標。25.3期は産業機械事業における拡販などを見込む。 記:2024/07/26
中堅重電メーカー。1897年創業。変電・配電システムや発電システム、電鉄用システム、上下水道プラント用設備、半導体製造分野向け機器等を手掛ける。変電事業は北米などの需要増、収益性改善策の寄与で順調。 記:2024/06/15
大手半導体メーカー。車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、EV向け製品の売上が増加。米GaNパワー半導体会社買収へ。 記:2024/06/15
2,549.5
11/22 15:30
-3.5(%)
時価総額 325,352百万円
トヨタ系自動車部品メーカー。エアバッグ等のセーフティシステム製品、ラジエータグリル等の内外装部品が主力。樹脂ターボダクト等も。トヨタグループ向け売上比率は6割超。米国で自動車用内外装部品の生産能力を増強。 記:2024/09/03
世界初の装着型サイボーグ「HAL」が主力製品。筑波大学発のベンチャーとして2004年に設立。茨城県つくば市に本社。清掃ロボット、搬送ロボット等も。HAL腰タイプ介護・自立支援用は990台超が稼働中。 記:2024/09/02
三菱電機系列の半導体商社。米インテル製半導体なども扱う。リョーサンと経営統合に伴い3月28日付で当社株は上場廃止に。代わって4月1日付で持株会社のリョーサン菱洋HDが上場へ。24.3期は14カ月変則決算。 記:2024/03/10
2,046
11/22 15:30
+23.5(%)
時価総額 256,161百万円
阪急阪神百貨店、イズミヤ・阪急オアシス、関西スーパーマーケットなどを傘下に収める持株会社。阪急阪神東宝グループ。27.3期営業利益320億円目標。阪急本店への積極投資や百貨店リモデルへの重点投資図る。 記:2024/06/04