大成建設傘下の総合建設企業。プレストレスト・コンクリート技術が強み。橋梁や耐震・免震に優れた建築構造物の建設に強い。国立競技場などで実績。土木事業では高速道路の大規模更新工事への対応強化に取り組む。 記:2024/06/24
アクリル酸等の基礎化学品、高吸水性樹脂等の機能性化学品を手掛ける化学メーカー。高吸水性樹脂で世界トップシェア。自動車触媒、電池材料等も。エネルギー事業、エレクトロニクス事業等の成長事業にリソース投入。 記:2024/10/09
1874年創業の非鉄金属大手。機能材料部門、金属部門が柱。亜鉛に強み。半導体パッケージ基板向け極薄銅箔、二輪用触媒などで世界トップシェア。機能材料部門では既存分野の深耕、環境貢献製品の創出等に取り組む。 記:2024/08/10
半導体パッケ-ジ製造装置、フラットパネル・ディスプレイ製造装置の開発、製造、販売などを行う。日立製作所からの新設分割によって2016年に誕生。JUKIと資本業務提携。光学製品向け投資などを積極化。 記:2024/08/09
真空機器メーカー。スパッタリング装置、CVD装置、エッチング装置等が主要製品。FPD用スパッタリング製造装置で世界トップシェア。表面分析装置等も。配当性向35%以上目途。26.6期売上高3000億円目標。 記:2024/10/10
半導体検査部品「プローブカード」で国内トップシェア。蛍光表示管用フイラメントなど電子管部品も手掛ける。キオクシアなどが主要取引先。海外半導体メーカー向けの拡販に注力。27.3期売上高300億円目指す。 記:2024/06/13