国内製薬最大手。1781年創業。潰瘍性大腸炎・クローン病治療剤など消化器系疾患領域が柱。アイルランドの製薬大手「シャイアー」等を傘下に持つ。25.3期はENTYVIO、免疫グロブリン製剤などの拡大見込む。 記:2024/06/15
パワー半導体メーカー。自動車向けが主力。白物家電向けインテリジェントパワーモジュールは世界シェアトップクラス。海外売上高比率は7割超。新製品売上高比率の向上図る。28.3期売上高2500億円以上目標。 記:2024/06/09
インクジェットプリンター大手。1942年設立。POSシステム関連製品、ラベルプリンター、液晶プロジェクター、産業用ロボット等も。オフィスプリンティング、商業・産業プリンティングなどを成長領域に位置付け。 記:2024/10/14
電機大手のパナソニックを中核とする持株会社。1918年創業。家電や住宅設備、AV機器、デジカメ、電子部品、産業電池・車載用電池等を手掛ける。配当性向30%目安。車載電池、空質空調等を投資領域に位置付け。 記:2024/09/02
1,181.5
11/22 15:30
+6(%)
時価総額 160,532百万円
通信用計測器、測定システムの製造・販売等を行う通信計測事業が主力。1895年創業。自動重量選別機、EV・電池向け試験装置等も。配当性向は50%以上目標。中計では27.3期営業利益200億円目指す。 記:2024/06/15
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
CNCシステムなどのFA事業、ロボット事業、ロボマシン事業を展開。富士通のNC部門が分離・独立して1972年に誕生。CNCで世界シェアトップクラス。海外売上高比率は8割超。配当性向は60%が基本方針。 記:2024/09/02
大手電子部品メーカー。セラミック技術に強み。セラミックパッケージや半導体製造装置向けセラミック部品等で高シェア商品多数。京都府京都市に本社。事業の選択と集中を推進。中計では26.3期売上高2.5兆円目標。 記:2024/10/20
22,250
11/22 15:30
+470(%)
時価総額 10,493,834百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
ホームセンターを運営。家具インテリアとホームセンターの融合が特長。首都圏中心に60店舗展開。ニトリがTOB実施。既存店売上高は堅調。粗利率上昇。20.8期通期は増収増益。21.8期は1店舗の新規出店計画。 記:2020/12/20