1,156
4/19 15:00
-15.5(%)
時価総額 313,341百万円
段ボール製品国内首位、段ボール原紙で2位。紙器や軟包装、重包装用段ボールなど包装資材に強み。板紙・紙加工関連事業は収益伸長。販売量は減少だが、製品価格の改定などが寄与。24.3期3Q累計は大幅増益。 記:2024/02/25
独立系のSI大手。中小企業向けに強み。保守サービスやオフィス消耗品通販「たのめーる」も。システムインテグレーション事業ではハードウェアが伸びる。23.12期通期は2桁増収増益。24.12期は増収増益計画。 記:2024/02/04
ネット投稿監視サービスや本人認証サービスを展開。ゲーム顧客対応やネット広告審査なども。23年10月からチェンジHD傘下に。24.9期は投稿監視の復調を想定。先行投資こなして利益反発の見込み。連続増配予定。 記:2024/01/18
12,780
4/19 15:00
-520(%)
時価総額 1,176,552百万円
ポンプメーカー最大手。風水力機械や浄水・排水等の環境装置を製造。半導体研磨装置やガス化溶融炉でも有力。CMP装置は世界2位。ごみ処理施設・エネルギープラントの受注500件を達成し、23.12期は増収増益。 記:2024/03/30
1,359
4/19 15:00
-12.5(%)
時価総額 3,335,063百万円
総合家電大手。家電、住設設備、FA機器、電池も。くらし事業では北米コールドチェーン、国内電材が増収。北米車載電池の増販、米国IRA補助金の計上等でエナジー部門は収益伸長。24.3期3Qは大幅増益。 記:2024/04/07
34,350
4/19 15:00
-3,160(%)
時価総額 3,238,724百万円
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。24.6期上期は半導体市況軟化の影響で受注足踏み。だが受注残の消化を進めて大幅増収増益に。最高業績を見込む通期計画を上方修正。増配予定。 記:2024/02/08
LED照明灯や光応用機器を製造・販売。大型施設用照明に強み。MBO発表し、2月7日からTOB開始。買付価格は1株4460円。TOB成立ならば上場廃止に。23.3期3Q累計は照明事業で省エネ関連案件が増加。 記:2023/02/16
半導体部検査工程で使用されるICソケット製品や電子・電機向けコネクタ製品を提供。半導体テスト用ソケットの世界シェアは首位級。24.3期3Q累計はコネクタソリューション事業の車載機器向け製品が堅調。 記:2024/02/22
大手電子部品メーカー。コンデンサやEMI除去フィルタ高周波モジュールを手掛け、積層セラミックコンデンサで高シェア。業界最高水準の車載向けメタルパワーインダクタを商品化。生産減少や値下がりで3Q累計は一服。 記:2024/02/04
自動車メーカー最大手。自動車生産台数で世界トップ。コンパクトカーやセダン、SUV、ワゴン、商用車、トラックを製造、販売する。ダイハツや日野を傘下に持つ。今期3Q累計はHEVを中心に販売台数が増加した。 記:2024/02/29
大手金融サービス。リースやローン、投資、生保、銀行、不動産開発・賃貸、再生可能エネルギーなど事業領域多岐。不動産は運営施設のサービス収入が増加。事業投資・コンセッションは伸長。24.3期3Qは増収増益。 記:2024/02/24