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後場の日経平均は644円安でスタート、ディスコや村田製などが下落

2023/10/26 13:15 FISCO
[日経平均株価・TOPIX(表)] 日経平均;30625.14;-644.78TOPIX;2220.70;-33.70 [後場寄り付き概況]  後場の日経平均は前日比644.78円安の30625.14円と、前引け(30602.44円)からやや下げ幅を縮小してスタート。ランチタイム中の日経225先物は30590円-30650円のレンジでもみ合い。ドル・円は1ドル=150.40-50円と午前9時頃から40銭ほど円安・ドル高水準。アジア市況は上海総合指数が概ねマイナス圏で推移し0.3%ほど下落している一方、香港ハンセン指数は朝方は高くなる場面もあったが下げに転じた後は軟調で0.8%ほど下落している。後場の東京市場は前引けに比べやや買いが先行して始まった。外為市場で円安・ドル高の流れとなっていることから、輸出企業などの収益押し上げ効果に期待する向きがある。一方、ダウ平均先物や香港ハンセン指数、上海総合指数などが軟調な動きとなっていることなどが東京市場の株価の重しとなっているようだ。  セクターでは、不動産業、その他金融業、電気機器が下落率上位となっている一方、パルプ・紙、保険業、水産・農林業が上昇率上位となっている。東証プライム市場の売買代金上位では、アドバンテスト<6857>、ディスコ<6146>、東エレク<8035>、ソフトバンクG<9984>、村田製<6981>、ルネサス<6723>、SUMCO<3436>、メルカリ<4385>、HOYA<7741>、ニデック<6594>が下落。一方、山崎パン<2212>、野村マイクロ<6254>、KOKUSAI<6525>、東電力HD<9501>、ソシオネクスト<6526>、郵船<9101>が上昇している。 《CS》
関連銘柄 16件
2212 東証プライム
2,900
10/4 15:00
+3(%)
時価総額 638,821百万円
国内最大の製パン会社。1948年設立。菓子パンに強み。コンビニ「デイリーヤマザキ」の運営等も。不二家、東ハトなどを傘下に持つ。配当性向30%目標。食パン部門は主力の「ロイヤルブレッド」などの販売が順調。 記:2024/06/25
3436 東証プライム
1,643.5
10/4 15:00
+9.5(%)
時価総額 575,513百万円
半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。 記:2024/08/30
4385 東証プライム
2,589.5
10/4 15:00
+130.5(%)
時価総額 416,575百万円
国内で断トツのフリマアプリ「メルカリ」を運営。スマホ決済「メルペイ」や米国開拓に注力。連結子会社に鹿島アントラーズ。メルカードの発行枚数は300万枚を突破。定額払い、メルカードが成長。米国事業も赤字縮小へ。 記:2024/06/09
6146 東証プライム
39,710
10/4 15:00
-690(%)
時価総額 4,301,268百万円
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記:2024/06/28
2,434
10/4 15:00
-9(%)
時価総額 98,840百万円
大手超純水製造装置メーカー。半導体やFPD向け装置を中心に、水処理装置を設計、施工、販売。水処理装置売上は好調。受注済み大型水処理案件の工事は進捗順調。低採算案件は一巡。24.3期3Qは大幅増収増益。 記:2024/04/09
3,265
10/4 15:00
-40(%)
時価総額 752,269百万円
半導体製造装置メーカー。半導体製造の前工程で使う成膜装置に強み。24.3期3Q累計は最先端ノード向けの調整継続。だが成熟ノード向け投資が活発で2Qを底にして受注上向く。富山新工場は24年秋に操業開始予定。 記:2024/04/09
6526 東証プライム
2,884
10/4 15:00
-19.5(%)
時価総額 513,588百万円
半導体ファブレスメーカー。富士通、パナソニックのシステムLSI事業の統合により誕生。SoCの設計・開発、販売を行う。オートモーティブ、データセンターなどが注力分野。注力分野中心に多くの大型商談を獲得。 記:2024/07/28
6594 東証プライム
3,041
10/4 15:00
-9(%)
時価総額 3,626,602百万円
世界最大の総合モーターメーカー。HDDや車載、家電・産業向けモーターに加え、機器装置や電子・光学部品を展開。精密小型モータは売価改善等で増益。24.3期3Qは2桁増益。水冷モジュールの生産能力を拡大。 記:2024/04/16
2,136
10/4 15:00
-31.5(%)
時価総額 4,178,930百万円
大手半導体メーカー。車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、EV向け製品の売上が増加。米GaNパワー半導体会社買収へ。 記:2024/06/15
6857 東証プライム
6,974
10/4 15:00
+109(%)
時価総額 5,343,263百万円
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
6981 東証プライム
2,797
10/4 15:00
-28.5(%)
時価総額 5,670,758百万円
大手電子部品メーカー。コンデンサやインダクタ、EMI除去フィルタ等を手掛ける。チップ積層セラミックコンデンサ等で世界トップシェア。海外売上高比率が高い。コンデンサはモビリティ向けなどで販売増を見込む。 記:2024/06/04
7741 東証プライム
20,190
10/4 15:00
+130(%)
時価総額 7,290,124百万円
メガネレンズ、医療用内視鏡などを手掛けるライフケア事業が主力。エレクトロニクス関連製品、映像関連製品等も。半導体用マスクブランクスで世界トップシェア。コンタクトレンズはPB品、オンラインサービスが順調。 記:2024/08/30
8035 東証プライム
25,355
10/4 15:00
-405(%)
時価総額 11,958,255百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
9101 東証プライム
4,969
10/4 15:00
-516(%)
時価総額 2,535,010百万円
海運の国内最大手。1885年創業。三菱グループ。不定期専用船事業、物流事業が柱。定期船事業、航空運送事業等も展開。世界最大規模の自動車専用船を保有。配当性向30%目安。25.3期は最終増益見通し。 記:2024/07/04
687.6
10/4 15:00
+19.4(%)
時価総額 1,104,986百万円
電力事業を行う東京電力グループの事業持株会社。福島第一原発の廃炉作業や賠償・除染事業に重点。電気代の値上げは寄与するが、原油高や節電進み環境厳しい。柏崎刈羽原子力発電所7号機は再稼働の時期を見通せず不透明。 記:2024/07/13
9984 東証プライム
8,561
10/4 15:00
-119(%)
時価総額 14,750,209百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17