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後場の日経平均は644円安でスタート、ディスコや村田製などが下落

2023/10/26 13:15 FISCO
[日経平均株価・TOPIX(表)] 日経平均;30625.14;-644.78TOPIX;2220.70;-33.70 [後場寄り付き概況]  後場の日経平均は前日比644.78円安の30625.14円と、前引け(30602.44円)からやや下げ幅を縮小してスタート。ランチタイム中の日経225先物は30590円-30650円のレンジでもみ合い。ドル・円は1ドル=150.40-50円と午前9時頃から40銭ほど円安・ドル高水準。アジア市況は上海総合指数が概ねマイナス圏で推移し0.3%ほど下落している一方、香港ハンセン指数は朝方は高くなる場面もあったが下げに転じた後は軟調で0.8%ほど下落している。後場の東京市場は前引けに比べやや買いが先行して始まった。外為市場で円安・ドル高の流れとなっていることから、輸出企業などの収益押し上げ効果に期待する向きがある。一方、ダウ平均先物や香港ハンセン指数、上海総合指数などが軟調な動きとなっていることなどが東京市場の株価の重しとなっているようだ。  セクターでは、不動産業、その他金融業、電気機器が下落率上位となっている一方、パルプ・紙、保険業、水産・農林業が上昇率上位となっている。東証プライム市場の売買代金上位では、アドバンテスト<6857>、ディスコ<6146>、東エレク<8035>、ソフトバンクG<9984>、村田製<6981>、ルネサス<6723>、SUMCO<3436>、メルカリ<4385>、HOYA<7741>、ニデック<6594>が下落。一方、山崎パン<2212>、野村マイクロ<6254>、KOKUSAI<6525>、東電力HD<9501>、ソシオネクスト<6526>、郵船<9101>が上昇している。 《CS》
関連銘柄 16件
2212 東証プライム
2,837
11/22 15:30
+3(%)
時価総額 624,943百万円
国内最大の製パン会社。1948年設立。菓子パンに強み。コンビニ「デイリーヤマザキ」の運営等も。不二家、東ハトなどを傘下に持つ。配当性向30%目標。食パン部門は主力の「ロイヤルブレッド」などの販売が順調。 記:2024/06/25
3436 東証プライム
1,253
11/22 15:30
+4.5(%)
時価総額 438,769百万円
半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。 記:2024/08/30
4385 東証プライム
2,097.5
11/22 15:30
+29.5(%)
時価総額 344,051百万円
国内で断トツのフリマアプリ「メルカリ」を運営。スマホ決済「メルペイ」や米国開拓に注力。連結子会社に鹿島アントラーズ。メルカードの発行枚数は300万枚を突破。定額払い、メルカードが成長。米国事業も赤字縮小へ。 記:2024/06/09
6146 東証プライム
42,590
11/22 15:30
+210(%)
時価総額 4,613,221百万円
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記:2024/06/28
1,853
11/22 15:30
+27(%)
時価総額 75,247百万円
超純水製造装置専業メーカー。半導体・FPD向け超純水製造装置を中心に、水処理装置の設計・施工・販売を行う。神奈川県厚木市に本社。半導体・製薬関連各社への営業強化を図る。27.3期売上高1010億円目標。 記:2024/10/04
2,210.5
11/22 15:30
+15.5(%)
時価総額 521,789百万円
半導体製造装置専業メーカー。日立国際電気から独立。成膜プロセス、膜質改善プロセスを軸に事業展開。バッチALD対応成膜装置に強み。海外売上比率は8割超。生産・開発、販売・サービス体制の拡充などに取り組む。 記:2024/10/05
6526 東証プライム
2,360
11/22 15:30
+2(%)
時価総額 423,382百万円
半導体ファブレスメーカー。富士通、パナソニックのシステムLSI事業の統合により誕生。SoCの設計・開発、販売を行う。オートモーティブ、データセンターなどが注力分野。注力分野中心に多くの大型商談を獲得。 記:2024/07/28
6594 東証プライム
2,858
11/22 15:30
-50(%)
時価総額 3,408,362百万円
総合モーターメーカー最大手。旧社名は日本電産。京都府京都市に本社。精密小型モーター、車載・産業用モーター、商業・産業用ロボットなどを手掛ける。電動パワステ用モーターなどに強み。車載向けは収益性最優先。 記:2024/10/14
2,012
11/22 15:30
-3(%)
時価総額 3,763,677百万円
大手半導体メーカー。車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、EV向け製品の売上が増加。米GaNパワー半導体会社買収へ。 記:2024/06/15
6857 東証プライム
9,447
11/22 15:30
+62(%)
時価総額 7,237,734百万円
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
6981 東証プライム
2,562
11/22 15:30
-8(%)
時価総額 5,099,951百万円
大手電子部品メーカー。コンデンサやインダクタ、EMI除去フィルタ等を手掛ける。チップ積層セラミックコンデンサ等で世界トップシェア。海外売上高比率が高い。コンデンサはモビリティ向けなどで販売増を見込む。 記:2024/06/04
7741 東証プライム
19,375
11/22 15:30
-95(%)
時価総額 6,799,831百万円
メガネレンズ、医療用内視鏡などを手掛けるライフケア事業が主力。エレクトロニクス関連製品、映像関連製品等も。半導体用マスクブランクスで世界トップシェア。コンタクトレンズはPB品、オンラインサービスが順調。 記:2024/08/30
8035 東証プライム
22,250
11/22 15:30
+470(%)
時価総額 10,493,834百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
9101 東証プライム
4,975
11/22 15:30
-62(%)
時価総額 2,293,475百万円
海運の国内最大手。1885年創業。三菱グループ。不定期専用船事業、物流事業が柱。定期船事業、航空運送事業等も展開。世界最大規模の自動車専用船を保有。配当性向30%目安。25.3期は最終増益見通し。 記:2024/07/04
558.8
11/22 15:30
-2.2(%)
時価総額 898,002百万円
電力事業を行う東京電力グループの事業持株会社。福島第一原発の廃炉作業や賠償・除染事業に重点。電気代の値上げは寄与するが、原油高や節電進み環境厳しい。柏崎刈羽原子力発電所7号機は再稼働の時期を見通せず不透明。 記:2024/07/13
9984 東証プライム
8,586
11/22 15:30
+36(%)
時価総額 12,621,377百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17