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日経平均は54円高でスタート、SUMCOや東エレクが堅調

2020/1/24 9:37 FISCO
[日経平均株価・TOPIX(表)] 日経平均;23850.12;+54.68TOPIX;1733.72;+3.22 [寄り付き概況]  24日の日経平均は前日比54.68円高の23850.12円と反発で取引を開始した。23日の米国市場は高安まちまちの展開だった。新型コロナウイルスの感染拡大を背景に売りが先行したが、世界保健機関(WHO)が非常事態宣言を見送ったことから懸念が和らぎ、引けにかけては買い戻しの動きがみられた。シカゴ日経225先物清算値は大阪比45円高の23795円。円相場は1ドル109円50銭台で推移している。この流れから本日の日経平均は反発スタートとなった。ただ、その後は狭いレンジでのこう着感の強い展開となっている。  業種別では、空運業、医薬品、金属製品、電気機器、サービス業、機械、陸運業、精密機器、石油・石炭製品などがプラスで推移。一方、鉱業、保険業、非鉄金属、輸送用機器、パルプ・紙、証券・商品先物取引業などがマイナスで推移している。売買代金上位では、ディスコ<6146>、東エレク<8035>、信越化<4063>、第一三共<4568>、SUMCO<3436>などがプラスで推移。一方、神戸物産<3038>、良品計画<7453>、スズキ<7269>、本田技研工業<7267>などがマイナスで推移している。 《US》
関連銘柄 9件
3038 東証プライム
3,425
4/30 15:00
-4(%)
時価総額 937,080百万円
冷凍・加工食品など食品中心の「業務スーパー」を展開。デザート・菓子類に大ヒット商品多数。独自の輸入ルートに強み。業務スーパー事業は業績拡大続く。23.10期通期は2桁営業増益。24.10期は増収増益計画。 記:2024/01/27
3436 東証プライム
2,384
4/30 15:00
+0.5(%)
時価総額 834,817百万円
半導体用シリコンウエハで世界2位。最先端ロジック半導体向けに強み。23.12期は顧客の在庫調整が痛手に。24.12期はAI需要を追い風に半導体需要が上向く見通し。だがウエハの需要回復は年後半になる見込み。 記:2024/04/04
4063 東証プライム
6,195
4/30 15:00
+289(%)
時価総額 12,539,442百万円
大手総合化学メーカー。塩化ビニル樹脂や苛性ソーダ、シリコンウエハ、機能材料を手掛ける。塩化ビニル樹脂等で世界首位。希土類磁石は車載市場等への拡販図る。24.3期3Q累計は自動車用入力デバイスが堅調維持。 記:2024/02/02
4568 東証プライム
5,364
4/30 15:00
+354(%)
時価総額 10,443,890百万円
製薬大手。生活習慣病や感染症、循環器領域に強み。がん領域に傾注し、HER2抗体薬物複合体「エンハーツ」に注力。麻しん・おたふくかぜ・風しん3種混合ワクチンの製造販売承認を申請。3Q累計は大幅営業増益。 記:2024/03/29
6146 東証プライム
45,800
4/30 15:00
-210(%)
時価総額 4,960,919百万円
国内最大の半導体用組立装置メーカー。半導体をウェーハから切断するダイサやウェーハを薄く研削するグラインダを手掛け、ダイサーは世界シェア8割。純水リサイクル装置も展開。研究開発費増加し、3Q累計は一服。 記:2024/02/22
7267 東証プライム
1,812
4/30 15:00
+61.5(%)
時価総額 9,846,924百万円
自動車と二輪車の大手。二輪車は世界トップ。船外機や発電機、航空機などエンジン搭載の多商品を展開。四輪事業は伸長。日本、北米を中心に販売台数が増加。二輪は欧州販売台数が大幅増。24.3期3Qは2桁増収増益。 記:2024/02/25
7269 東証プライム
1,841
4/30 15:00
+26.5(%)
時価総額 3,616,803百万円
大手自動車メーカー。軽自動車で国内首位級、オートバイでも世界的。四輪車はインドでトップシェア。四輪事業は堅調。日本やインド、欧州で販売が増加。二輪事業はインドで販売増。24.3期3Q累計は増収増益。 記:2024/04/14
7453 東証プライム
2,555.5
4/30 15:00
+80.5(%)
時価総額 717,533百万円
大手雑貨店チェーン。生活雑貨や衣服、食品等を販売する「無印良品」を国内で展開。海外では「MUJI」を展開。国内外で1230店舗展開。国内は28店舗を新規出店。国内事業は収益伸長。24.8期1Qは大幅増益。 記:2024/02/02
8035 東証プライム
35,120
4/30 15:00
+890(%)
時価総額 16,563,751百万円
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24