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日経平均は140円安でスタート、アンリツやアドバンテスが売られる

2019/4/26 9:54 FISCO
[日経平均株価・TOPIX(表)] 日経平均;22167.48;-140.10TOPIX;1610.79;-9.49 [寄り付き概況]  26日の日経平均は前日比140.10円安の22167.48円と反落で取引を開始した。米国株式相場はまちまち。シカゴ日経225先物は大阪比150円安の22200円。この流れから、日経平均は100円を超える下げ幅での反落で寄り付く形となった。その後も前日比で150円前後の下げ幅の範囲で推移している。大型連休前に積極的な参加者は限られているほか、弱い決算が続いていることから短期的な押し目狙いの流れも期待しづらい状況となっている。  売買代金上位では、前日の決算発表をうけ、アンリツ<6754>や任天堂<7974>、アドバンテスト<6857>、、ZOZO<3092>、東エレク<8035>などの下げが目立つほか、SUMCO<3436>、昭和電工<4004>などがマイナスで推移。一方、ヤフー<4689>、京セラ<6971>、バリューコマース<2491>などがプラスで推移している。 《US》
関連銘柄 10件
2491 東証プライム
1,130
11/25 15:30
-20(%)
時価総額 38,952百万円
アフィリエイト広告等のマーケティングソリューションズ事業、ECモール向けクリック課金型広告等のECソリューションズ事業が主力。アフィリエイトサイト数は78万件超。金融カテゴリーの売上構成比率が高い。 記:2024/10/27
3092 東証プライム
4,700
11/25 15:30
-51(%)
時価総額 1,412,228百万円
国内最大級のファッションECサイト「ZOZOTOWN」を運営。LINEヤフー傘下。ファッションメディア「WEAR」の運営等も。配当性向70%目安。ZOZOTOWN事業では取扱アイテム、ブランドの拡充図る。 記:2024/06/09
3436 東証プライム
1,301.5
11/25 15:30
+48.5(%)
時価総額 455,753百万円
半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。 記:2024/08/30
4,099
11/25 15:30
+121(%)
時価総額 757,909百万円
昭和電工、旧日立化成が統合した機能性化学メーカー。半導体・電子材料、石油化学等のケミカルが柱。自動車部品、セラミックス等も。半導体後工程材料で世界トップシェア。事業ポートフォリオ改革等に取り組む。 記:2024/10/13
4689 東証プライム
414.9
11/25 15:30
-0.1(%)
時価総額 2,966,369百万円
ヤフー、LINEなどの再編で2023年に誕生。グループ会社にアスクル、出前館、PayPay、ZOZOなど。LYPプレミアムは有料会員の拡大図る。「LINE Pay」は25年4月末に国内サービスを終了予定。 記:2024/06/28
6754 東証プライム
1,186
11/25 15:30
+4.5(%)
時価総額 161,143百万円
通信用計測器、測定システムの製造・販売等を行う通信計測事業が主力。1895年創業。自動重量選別機、EV・電池向け試験装置等も。配当性向は50%以上目標。中計では27.3期営業利益200億円目指す。 記:2024/06/15
6857 東証プライム
9,232
11/25 15:30
-215(%)
時価総額 7,073,014百万円
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
6971 東証プライム
1,490.5
11/25 15:30
+22.5(%)
時価総額 2,251,361百万円
大手電子部品メーカー。セラミック技術に強み。セラミックパッケージや半導体製造装置向けセラミック部品等で高シェア商品多数。京都府京都市に本社。事業の選択と集中を推進。中計では26.3期売上高2.5兆円目標。 記:2024/10/20
7974 東証プライム
8,199
11/25 15:30
+33(%)
時価総額 10,647,959百万円
世界的ゲームメーカー。コンソールゲーム機を展開するグローバル3強の一角。資産の多くをドル建てで保有。海外売上高比率は7割超。新規タイトル、追加コンテンツの継続投入でプラットフォームの活性化を図る。 記:2024/07/28
8035 東証プライム
23,135
11/25 15:30
+885(%)
時価総額 10,911,229百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07