2,020
1/10 15:30
-21.5(%)
時価総額 1,457,450百万円
1892年創業の大手ゼネコン。国内建設事業を中心に、海外建設事業、エンジニアリング事業等を展開。東京スカイツリーなどで施工実績。グループ社数は140社超。建設バリューチェーンの強化などに取り組む。 記:2024/08/09
データーセンター運営会社。国内有数規模のデータセンターを自社所有。双日の持分法適用会社。さくらのクラウド、さくらの専用サーバなどを展開。GPUクラウドサービス売上、クラウドサービス売上は順調に成長。 記:2024/11/09
東京ディズニーランド、東京ディズニーシーの運営等を行うテーマパーク事業が主力。ホテル事業や商業施設「イクスピアリ」の運営等も。テーマパーク事業では変動価格制により、高価格帯チケットの構成比率が上昇。 記:2024/12/13
10,955
1/10 15:30
-210(%)
時価総額 18,074,019百万円
求人情報サイト「Indeed」等のHRテクノロジー事業、リクナビNEXTやSUUMO等のマッチング&ソリューション事業、人材派遣事業を展開。マッチング&ソリューション事業はSaaSアカウント数の拡大図る。 記:2024/12/08
48,000
1/10 15:30
-680(%)
時価総額 5,199,216百万円
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。精密加工装置は高付加価値製品中心に出荷順調。精密加工ツールは高水準の需要続く。 記:2024/12/08
総合電機大手。金融ソリューションや社会インフラITシステム、原子力関連ビジネス、鉄道システム、ビルシステム等を手掛ける。連結子会社数は610社超。グリーンエナジー&モビリティセグメントなどは売上順調。 記:2024/11/26
ファブレス半導体ベンダー。富士通、パナソニックのSoC事業の統合により誕生。カスタムSoCの開発・提供等を行う。オートモーティブ、スマートデバイス等が注力分野。グローバルな設計・開発力の強化を図る。 記:2024/12/22
大手半導体メーカー。車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、EV向け製品の売上が増加。米GaNパワー半導体会社買収へ。 記:2024/06/15
半導体計測器具「プローブカード」、試験装置「テスタ」などの開発、製造、販売を行う。メモリー向けプローブカードで世界トップシェア。海外売上比率は約7割。メモリー向けプローブカードは高い生産稼働率が続く。 記:2024/09/02
15,655
1/10 15:30
+150(%)
時価総額 1,476,047百万円
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。FPD関連装置、レーザー顕微鏡なども。1960年創業。24年9月に新製品「SiCウェハ欠陥検査/レビュー装置SICA108」を発表。 記:2024/11/11
モーターコア製品等の製造・販売を行う電機部品が主力。リードフレーム、プレス用金型、平面研削盤等も手掛ける。福岡県北九州市に本社。車載用モーターコアで世界トップシェア。生産性向上、原価低減に取り組む。 記:2024/10/14
舶用エンジン、コンテナクレーン等を手掛ける総合重工メーカー。1917年に旧三井物産造船部として創業。舶用大型エンジン、港湾クレーンで国内トップシェア。舶用推進、港湾物流の中核事業中心に収益力強化進める。 記:2024/10/12
総合重機国内最大手。1884年創立。各種発電システムや航空機用エンジン、物流機器、製鉄機械、特殊車両等を手掛ける。ガスタービンで世界トップシェア。中期経営計画では27.3期売上高5.7兆円以上目標。 記:2024/09/03
総合重機大手。二輪車や航空機、鉄道車両、造船、各種発電設備プラント、油圧機器・油圧装置等を手掛ける。ウェハ搬送ロボットで世界トップシェア。1878年創業。エネルギー・環境ソリューション分野などに注力。 記:2024/10/20
半導体機器の製造、販売等を行うSCREENセミコンダクターソリューションズが中核の持株会社。バッチ式洗浄装置やスピンスクラバーなどで世界トップシェア。配当性向30%以上目安。DX推進による生産性向上図る。 記:2024/08/22
りそな銀行を中核とする大手金融持株会社。クレジットカードや信用保証、リース事業等も。埼玉りそな銀行、関西みらい銀行なども傘下に持つ。収益・コスト構造改革の加速図る。26.3期当期純利益1700億円目標。 記:2024/10/28
三井住友銀行、SMBC信託銀行、三井住友ファイナンス&リース、SMBC日興証券、三井住友カードなどを傘下に収める持株会社。総資産は300兆円超。決済ビジネスを強化。政策保有株式の削減交渉は進捗順調。 記:2024/08/22
みずほ銀行を中核とする銀行持株会社。みずほ信託銀行、みずほ証券、みずほリサーチ&テクノロジーズなども傘下に持つ。シンジケートローンなどに強み。配当性向は40%目安。26.3期連結ROE8%超目標。 記:2024/08/27
家具・インテリア国内最大手。企画、原材料調達、製造、物流、販売の一貫体制を構築。アイテム数は約1万点。自社開発商品比率が高い。島忠を傘下に収める。中国大陸などグローバルチェーン展開の加速などに注力。 記:2024/11/12
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。スマホ契約数は増加。コンシューマ事業はモバイルサービス、ブロードバンドサービス売上等が順調。 記:2024/11/27