宝酒造、宝酒造インターナショナル、タカラバイオなどを傘下に収める持株会社。京都府京都市に本社。焼酎、清酒で国内シェアトップクラス。宝酒造インターナショナルでは商品ポートフォリオの拡充等に取り組む。 記:2024/10/05
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時価総額 404,277百万円
半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。 記:2024/08/30
データーセンター運営会社。国内有数規模のデータセンターを自社所有。双日の持分法適用会社。さくらのクラウド、さくらの専用サーバなどを展開。GPUクラウドサービス売上、クラウドサービス売上は順調に成長。 記:2024/11/09
1874年創業の非鉄金属大手。機能材料部門、金属部門が柱。亜鉛に強み。半導体パッケージ基板向け極薄銅箔、二輪用触媒などで世界トップシェア。機能材料部門では既存分野の深耕、環境貢献製品の創出等に取り組む。 記:2024/08/10
大手半導体メーカー。車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、EV向け製品の売上が増加。米GaNパワー半導体会社買収へ。 記:2024/06/15
生産制御システム、流量計、差圧・圧力伝送器等の制御事業が主力。1915年創立。波形測定器、光通信関連測定器等の測定器事業も。分散形制御システムに強み。マテリアル部門は化学、マイニングの顧客基盤拡大図る。 記:2024/10/10
15,655
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時価総額 1,476,047百万円
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。FPD関連装置、レーザー顕微鏡なども。1960年創業。24年9月に新製品「SiCウェハ欠陥検査/レビュー装置SICA108」を発表。 記:2024/11/11
モーターコア製品等の製造・販売を行う電機部品が主力。リードフレーム、プレス用金型、平面研削盤等も手掛ける。福岡県北九州市に本社。車載用モーターコアで世界トップシェア。生産性向上、原価低減に取り組む。 記:2024/10/14
2,522.5
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-48.5(%)
時価総額 5,021,321百万円
大手電子部品メーカー。コンデンサやインダクタ、EMI除去フィルタ等を手掛ける。チップ積層セラミックコンデンサ等で世界トップシェア。京都府長岡京市に本社。積層セラミックコンデンサはスマホ向けなどが順調。 記:2024/11/09
総合重機大手。二輪車や航空機、鉄道車両、造船、各種発電設備プラント、油圧機器・油圧装置等を手掛ける。ウェハ搬送ロボットで世界トップシェア。1878年創業。エネルギー・環境ソリューション分野などに注力。 記:2024/10/20
旧日本債券信用銀行。レバレッジドファイナンスや不動産ファイナンス、エクイティ投資、環境ファイナンスなどを手掛ける。大和証券グループ本社と資本業務提携。貸出金残高は3.9兆円超。国内向け貸出は順調。 記:2024/12/13
りそな銀行を中核とする大手金融持株会社。クレジットカードや信用保証、リース事業等も。埼玉りそな銀行、関西みらい銀行なども傘下に持つ。収益・コスト構造改革の加速図る。26.3期当期純利益1700億円目標。 記:2024/10/28
保険調剤薬局「アイン薬局」等を展開するアインファーマシーズを中核とする持株会社。セブン&アイHDと資本業務提携。グループ薬局総数は1230店舗超。高額医薬品の処方で処方箋単価は上昇。DX推進に取り組む。 記:2024/11/11
家具・インテリア国内最大手。企画、原材料調達、製造、物流、販売の一貫体制を構築。アイテム数は約1万点。自社開発商品比率が高い。島忠を傘下に収める。中国大陸などグローバルチェーン展開の加速などに注力。 記:2024/11/12
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。スマホ契約数は増加。コンシューマ事業はモバイルサービス、ブロードバンドサービス売上等が順調。 記:2024/11/27