658
11/25 15:30
-6(-0.9%)
時価総額 53,157百万円
民間建築主力の中堅ゼネコン。1892年創業。高層ビル等の建築や大規模土木、官公庁工事など幅広く手掛ける。宮内庁正倉院事務所などで施工実績。配当性向70%以上目安。中計では27.3期営業利益64億円目指す。 記:2024/06/13
料理レシピ検索・投稿サービス「クックパッド」を世界70カ国超で展開。生鮮食品ECサービス「クックパッドマート」の運営等も。国内プレミアムサービス会員数は140万人超。事業開発体制の見直しなどに取り組む。 記:2024/07/05
2,600
11/25 15:30
+2(0.08%)
時価総額 32,079百万円
治験実施施設を支援するSMO事業、製薬企業等の研究開発業務を支援するCRO事業が柱。先端医療事業、創薬事業、メディカルサポート事業等も手掛ける。SMO事業ではプライマリー領域の試験受託などを推進。 記:2024/10/13
1,267
11/25 15:30
+24(1.93%)
時価総額 22,122百万円
デジタル広告支援等を手掛けるオプトを中核とする持株会社。広告費後払いサービスのFinancial Services事業、Investment事業も展開。Marketing事業では新規顧客開拓が順調。 記:2024/10/13
2,131
11/25 15:30
-66(-3%)
時価総額 1,845,175百万円
PCオンラインゲーム、モバイルゲームを世界展開。NXC保有IPを活用したPCゲームの開発に強み。中国や韓国で人気タイトルを複数保有。北米及び欧州は売上伸長。「デイヴ・ザ・ダイバー」などが売上貢献。 記:2024/06/13
683
11/25 15:30
-16(-2.29%)
時価総額 66,864百万円
モビリティ産業向けソフトウェアの開発・販売等を行う。クラウド版業務支援ソフトウェア「.cシリーズ」、電子帳簿保存法対応ソフトウェア等を手掛ける。ストック売上比率は8割超。クラウドサービスは対象業種が拡大。 記:2024/08/23
2,453
11/25 15:30
+17(0.7%)
時価総額 21,888百万円
無機化学製品や電子セラミック材料、電池材料等を手掛ける化学メーカー。1893年創業。チタン酸バリウムの設備能力増強進める。アジア地域中心に販売体制の強化図る。中期経営計画では27.3期売上490億円目標。 記:2024/06/13
6,730
11/25 15:30
-3(-0.04%)
時価総額 594,622百万円
コスモ石油、コスモエネルギー開発、コスモ石油マーケティングなどを傘下に収める持株会社。岩谷産業の持分法適用関連会社。再生可能エネルギー事業等も。半導体レジスト用樹脂など機能化学品の収益拡大に注力。 記:2024/08/10
1,481
11/25 15:30
-6(-0.4%)
時価総額 49,762百万円
プリント配線板用材料等の電子材料が主力。水処理用FRP製圧力容器、電気絶縁材料、ディスプレイ材料等も。水処理用耐圧パイプで世界トップシェア。今期は産業用構造材料の好調継続見込む。電子材料は徐々に回復へ。 記:2024/06/18
ゼニス羽田を中核とする持株会社。コンクリート等製品事業が主力。マンホール、雨水対策システム、落石防護柵等を手掛ける。ホクコンと経営統合、18年9月26日付けで上場廃止予定。19.3期1Qは業績伸び悩む。 記:2018/08/17
1,540
11/25 15:30
-11(-0.71%)
時価総額 30,175百万円
耐火物の総合メーカー。定形耐火物で国内生産量トップ。住友大阪セメントが筆頭株主。工業炉の設計・施工、電子部品用耐火物等も手掛ける。27.3期売上高320億円目標。低コスト・安定供給体制の強化図る。 記:2024/06/15
293
11/25 15:30
-2(-0.68%)
時価総額 40,227百万円
フェロマンガンの製造・販売を行う合金鉄事業が主力。1925年創業。日本製鉄系列。酸化ジルコニウム等の機能材料事業、焼却灰資源化事業等も。リチウムイオン電池正極材は順調。27.12期売上高950億円目標。 記:2024/06/18
1,591
11/25 15:30
-9(-0.56%)
時価総額 119,549百万円
半導体製造装置メーカー。京都府京都市に本社。半導体モールディング装置で世界トップシェア。超精密金型の製造・販売等も行う。海外売上比率は8割超。開発リソースへ積極的に資源投入。半導体事業の収益力強化図る。 記:2024/08/09
5,710
11/25 15:30
-230(-3.87%)
時価総額 170,095百万円
半導体製造装置向けアクチュエータ等のモーション機器事業が主力。1917年創業。旧社名は神鋼電機。クリーン搬送システム事業、パワーエレクトロニクス機器事業も。半導体製造装置向け搬送機器の生産能力増強進める。 記:2024/08/10
1,142
11/25 15:30
-1(-0.09%)
時価総額 7,651百万円
電源機器の製造・販売等を行うエレクトロニクス事業、合成樹脂塗料の製造・販売等を行うケミトロニクス事業が柱。システム機器、精密機構部品等も。1938年設立。半導体製造装置用電源、医療用電源は売上順調。 記:2024/10/05
500
11/25 15:30
+11(2.25%)
時価総額 22,370百万円
映像制作会社。映画やドラマの撮影や編集、字幕・吹替等を行う映像制作技術サービス事業が柱。ハイスピードカメラの販売等も。26.3期売上高1100億円目標。映像コンテンツ事業はデジタル化推進で収益性改善図る。 記:2024/06/09
437
11/25 15:30
-12(-2.67%)
時価総額 31,139百万円
プリント配線板専業メーカー。車載向けビルドアップ配線板で世界トップシェア。車載用売上高比率が高い。デンソーなどが主要取引先。配当性向30%程度目安。パワートレイン・走行安全系を注力分野に位置付け。 記:2024/06/29
ホンダ系の自動車部品メーカー。サスペンションなどのシャシー部品専門。ホンダ向け中心に、国内自動車各社や米GMなどと取引。研究開発力などが強み。25.3期は2桁営業増益を見込む。北米が全体収益牽引へ。 記:2024/07/04
3,395
11/25 15:30
-65(-1.88%)
時価総額 222,566百万円
ホンダ系の自動車部品メーカー。パワートレイン、サスペンション部品に強み。e-Mobility、アミノ酸サプリメントなどの新規事業も。配当性向は30%目標。パワートレイン領域では高い仕様要件の製品に注力。 記:2024/06/29
635
11/25 15:30
-4(-0.63%)
時価総額 5,391百万円
ゲームセンターの景品向けキャラクター商品の企画・開発等を行う。忠犬もちしば、うさかめ兄弟などオリジナルキャラクターに強み。営業利益率5%以上目標。アニメ版権商品はブランド化による商品力の向上図る。 記:2024/10/26
4,405
11/25 15:30
+60(1.38%)
時価総額 159,421百万円
マーキングペン先及びコスメ用ペン先の製造・販売等を行うテイボー、DJ機器や音響機器等を手掛けるAlphaThetaなどを傘下に収める持株会社。配当性向40%以上目標。筆記事業では新興国等の販路拡大図る。 記:2024/10/08
3,231
11/25 15:30
+89(2.83%)
時価総額 2,132,460百万円
バンダイ、ナムコの経営統合で2005年に誕生した持株会社。トイホビー事業、デジタル事業が主力。IP活用に強み。アミューズメント施設の運営等も。総還元性向は50%以上目標。トイホビー事業は堅調続く見通し。 記:2024/06/25
1,896
11/25 15:30
-27(-1.4%)
時価総額 45,504百万円
「ダイワ」ブランドで知られる釣具大手。中高級品に強み。フィッシング事業の売上構成比率は8割超。テニス用品、ゴルフ用品等も。27.3期売上高1400億円目標。米州はバスフィッシング用品中心に販売拡大図る。 記:2024/10/22
990
11/25 15:30
-1(-0.1%)
時価総額 97,595百万円
中部電力傘下の不動産デベロッパー。不動産販売事業が中核。不動産賃貸事業、不動産企画仲介コンサル事業も。分譲マンションは「レ・ジェイド」ブランドで展開。中期経営計画では27.3期売上高1570億円目標。 記:2024/06/24
3,688
11/25 15:30
-6(-0.16%)
時価総額 621,764百万円
民法大手のTBSテレビを中核とする持株会社。TBSラジオ、BS-TBS、スタイリングライフHDなども傘下に持つ。赤坂サカスが収益の柱。配当性向40%目処。コンテンツIPの企画・制作力の強化等に取り組む。 記:2024/08/01
4,465
11/25 15:30
+174(4.05%)
時価総額 633,066百万円
旧KADOKAWAとドワンゴが経営統合。出版・IP創出事業が主力。アニメ・実写映像事業、ゲーム事業、通信制高校の運営等も。中計では28.3期売上高3400億円目標。出版IP数の拡大などに取り組む。 記:2024/06/13
1,388
11/25 15:30
-12(-0.86%)
時価総額 19,016百万円
半導体技術商社。メーカー機能も持つ。自社製テストシステムや組込み製品、半導体設計用(EDA)ソフトウェアの販売等を行う。顔認証AIソリューション等も。半導体設計関連事業では設計サービスの強化を図る。 記:2024/08/10