1,561.5
10/11 15:00
-10.5(%)
時価総額 546,798百万円
半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。 記:2024/08/30
スマホ向けゲームなどの開発・運営を行うエンターテインメント事業を手掛ける。魔法使いと黒猫のウィズ、白猫プロジェクトが代表作。投資育成事業も展開。ブリリアンクリプトトークンは上場地域の拡大等に取り組む。 記:2024/08/23
時価総額世界上位の化学メーカー。塩化ビニル樹脂、シリコンウエハー、合成石英等で世界トップシェア。海外売上高比率が高い。希土類磁石は車載市場などへの拡販に取り組む。配当性向は中長期的に40%目指す。 記:2024/05/16
コールセンターと現場対応を組み合わせたサービスを提供するBPO会社。損保や自動車メーカー向けロードサービス等を提供するオートモーティブ事業が主力。26年に秋田県潟上市に800席規模のBPO拠点の開設計画。 記:2024/08/01
大手システムインテグレーター。金融ITソリューション、産業ITソリューションが柱。戦略コンサル、IT基盤サービス等も。業界トップクラスの収益力が強み。26.3期売上810億円目標。海外売上の拡大等を図る。 記:2024/05/10
国内製薬大手。神経領域、がん領域が重点領域。抗がん剤「レンビマ」が主力製品。一般用医薬品でチョコラBBなど。不眠症治療剤「デエビゴ」は成長。米国でのレケンビ治療は着実に進捗。中長期的に研究開発投資を継続。 記:2024/04/29
37,560
10/11 15:00
+190(%)
時価総額 4,068,387百万円
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記:2024/06/28
65,130
10/11 15:00
-1,020(%)
時価総額 4,387,743百万円
空気圧制御システムメーカー。空圧機器、自動制御機器、各種濾過装置を製造。エア漏れ可視化技術に定評。国内外で製品供給体制の強化図る。半導体業界向け販売は足踏み。販管費は増加。24.3期3Qは業績伸び悩む。 記:2024/04/09
自動車部品メーカー。ブレーキ配管関連製品や燃料配管関連製品、シートベルト関連製品等を手掛ける。データセンター向け水冷装置のマーケティングを加速。電動車向けバッテリーの冷却用クーリングプレートを開発。 記:2024/07/02
世界的AV機器メーカー。ゲーム機や映画、音楽でも世界的。CMOSイメージセンサーで世界トップシェア。モバイル機器向けイメージセンサーは堅調続く。今期はイメージング&センシング・ソリューションの増収見込む。 記:2024/06/29
大手電子部品メーカー。1935年創業。二次電池などエナジー応用製品が主力。スマホ内臓バッテリーで世界トップシェア。海外売上高比率は9割超。高収益事業の強化図る。中計では27.3期売上高2.5兆円目標。 記:2024/08/29
半導体検査部品「プローブカード」で国内トップシェア。蛍光表示管用フイラメントなど電子管部品も手掛ける。キオクシアなどが主要取引先。海外半導体メーカー向けの拡販に注力。27.3期売上高300億円目指す。 記:2024/06/13
CNCシステムなどのFA事業、ロボット事業、ロボマシン事業を展開。富士通のNC部門が分離・独立して1972年に誕生。CNCで世界シェアトップクラス。海外売上高比率は8割超。配当性向は60%が基本方針。 記:2024/09/02
2,870
10/11 15:00
-47.5(%)
時価総額 373,726百万円
電子部品メーカー。積層セラミックコンデンサ等のコンデンサが主力。インダクタや通信用デバイス、アルミニウム電解コンデンサ等も。自動車、情報インフラ・産業機器が注力市場。インダクタや複合デバイスは売上順調。 記:2024/06/11
2,853
10/11 15:00
-29.5(%)
時価総額 5,784,295百万円
大手電子部品メーカー。コンデンサやインダクタ、EMI除去フィルタ等を手掛ける。チップ積層セラミックコンデンサ等で世界トップシェア。海外売上高比率が高い。コンデンサはモビリティ向けなどで販売増を見込む。 記:2024/06/04
自動車メーカー最大手。カローラ、クラウン、プリウスなど人気車種多数。ダイハツ工業、日野自動車等を傘下に持つ。海外販売台数比率は7割超。グローバル生産累計3億台超。ソフトウェア、AIなどへの投資を加速。 記:2024/08/01
世界的ゲームメーカー。コンソールゲーム機を展開するグローバル3強の一角。資産の多くをドル建てで保有。海外売上高比率は7割超。新規タイトル、追加コンテンツの継続投入でプラットフォームの活性化を図る。 記:2024/07/28
25,620
10/11 15:00
+105(%)
時価総額 12,083,237百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
静岡県東部地盤の地銀。神奈川県にも多くの店舗を有す。投資用不動産ローンや住宅ローンに強み。クレディセゾンと資本業務提携。貸出金は復調傾向。中計の26年3月期純益目標を110億円から135億円に上方修正。 記:2024/08/17
建設コンサルタント会社。構造物や道路、河川等の社会基盤、鉄道関連等の調査、計画、設計等を行う。21.9期3Qはサービスプロバイダ事業が好調。アシガ川小水力発電所は順調に稼働。プロダクツ事業は受注伸長。 記:2021/09/15
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17