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*08:50JST AIメカテック、大手半導体関連メーカーより大口受注 AIメカテック<6227> インクジェット成膜製造装置、半導体製造装置（パッケージ関連、プロセス関連）、液晶パネル製造装置等を手掛ける。海外の大手半導体関連メーカーより、ウエハハンドリングシステム（ボンダー・デボンダー装置）を大口受注したと発表した。受注金額は約120億円。売上計上は25年6月期と26年6月期の予定で、主に26年6月期を予定している。25年6月期業績予想には織り込まれており、今期業績に与える影響は軽微としている。