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日経平均は412円高、今週は米物価指標などに関心

2024/1/9 14:47 FISCO
*14:47JST 日経平均は412円高、今週は米物価指標などに関心 日経平均は412円高(14時45分現在)。日経平均寄与度では、東エレク<8035>、アドバンテスト<6857>、ソフトバンクG<9984>などがプラス寄与上位となっており、一方、京セラ<6971>、、信越化<4063>、三菱商<8058>などがマイナス寄与上位となっている。セクターでは、その他製品、精密機器、機械、情報・通信業、電気機器が値上がり率上位、海運業、鉱業、鉄鋼、倉庫運輸関連、銀行業が値下がり率上位となっている。 日経平均は底堅く推移している。米国では今晩、11月の米貿易収支が発表される。また、今週は、11日にFRBが重要視する経済指標である米12月消費者物価指数が発表される。仮にインフレ再燃につながる強い数字となった場合は、「早期の利下げ観測」から「追加の利上げ観測」に市場の見方が変わる可能性もあるため、市場の関心は高い。 《SK》
関連銘柄 6件
4063 東証プライム
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時価総額 12,237,848百万円
時価総額世界上位の化学メーカー。塩化ビニル樹脂、シリコンウエハー、合成石英等で世界トップシェア。海外売上高比率が高い。希土類磁石は車載市場などへの拡販に取り組む。配当性向は中長期的に40%目指す。 記:2024/05/16
6857 東証プライム
6,865
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時価総額 5,259,750百万円
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
6971 東証プライム
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時価総額 2,595,750百万円
電子部品大手。セラミック技術に強み。セラミックパッケージや半導体製造装置向けセラミック部品等で高シェア商品多数。コアコンポーネント及び電子部品部門は積極的な設備投資継続。29.3期売上高3兆円目指す。 記:2024/04/30
8035 東証プライム
25,760
10/3 15:00
+680(%)
時価総額 12,149,266百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
8058 東証プライム
3,059
10/3 15:00
+17(%)
時価総額 13,191,882百万円
大手総合商社。原料炭や銅、液化天然ガスなど資源分野で世界有数の優良権益を有す。非資源分野は食品卸売に強み。自動車・モビリティ、複合都市開発等も。総還元性向40%程度目処。LNG事業の拡張などを図る。 記:2024/07/07
9984 東証プライム
8,680
10/3 15:00
+204(%)
時価総額 14,955,241百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17