世界的な大手たばこメーカー。メビウス、セブンスター等のブランドを展開。製薬会社の鳥居薬品、加工食品メーカーのテーブルマーク等を傘下に持つ。たばこ事業は販売数量増などで、自社たばこ製品売上収益が順調。 記:2024/07/01
M&A仲介会社。2016年に同業のレコフなどと経営統合。売手・買手の間に立ってM&A成立に向けたアドバイザリー業務を行う。大型案件で業界随一の実績。コンサルタント数は180名超。成約件数は過去最高水準。 記:2024/06/28
2,653.5
11/5 15:30
-72.5(%)
時価総額 5,607,382百万円
総合電機メーカー大手。FAシステムや自動車機器のインダストリー・モビリティ部門、ビルシステムや空調・家電のライフ部門が柱。重電システム、人工衛星等も。インフラ部門では防衛・宇宙事業等にリソース投入。 記:2024/10/07
半導体ファブレスメーカー。富士通、パナソニックのシステムLSI事業の統合により誕生。SoCの設計・開発、販売を行う。オートモーティブ、データセンターなどが注力分野。注力分野中心に多くの大型商談を獲得。 記:2024/07/28
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
20,000
11/5 15:30
+385(%)
時価総額 1,885,720百万円
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。FPD関連装置やレーザー顕微鏡なども手掛ける。High-NA向け含むACTISは引き合い旺盛。生成AI関連HBM向けは需要堅調。 記:2024/06/11
CNCシステムなどのFA事業、ロボット事業、ロボマシン事業を展開。富士通のNC部門が分離・独立して1972年に誕生。CNCで世界シェアトップクラス。海外売上高比率は8割超。配当性向は60%が基本方針。 記:2024/09/02
2,801.5
11/5 15:30
+173(%)
時価総額 5,576,702百万円
大手電子部品メーカー。コンデンサやインダクタ、EMI除去フィルタ等を手掛ける。チップ積層セラミックコンデンサ等で世界トップシェア。海外売上高比率が高い。コンデンサはモビリティ向けなどで販売増を見込む。 記:2024/06/04
大手航空会社。航空旅客事業や貨物郵便事業、マイル/金融・コマース事業などを展開。LCCのZIPAIR Tokyo、スプリング・ジャパンなどを傘下に持つ。スマホ決済「JAL Pay」のサービス拡充図る。 記:2024/08/30
中国地方地盤の電力会社。総合エネルギー事業や送配電事業、情報通信事業を手掛ける。石炭火力比率が高い。26.3期連結自己資本比率15%以上に回復させる目標を掲げる。島根原発2号機は24年12月に再稼働予定。 記:2024/06/11