時価総額世界上位の化学メーカー。1926年設立。塩化ビニル樹脂、シリコンウエハー、合成石英などで世界トップシェア。海外売上比率が高い。先端露光材料の新拠点建設推進。機能材料事業は高機能性製品の販売に注力。 記:2024/10/28
独立系電線メーカー大手。1885年創業。光ファイバケーブルや通信ケーブル、圧力センサ、プリント回路、自動車電装品等を手掛ける。光ファイバ融着接続機に強み。自動車事業部門は収益性改善に引き続き取り組む。 記:2024/08/05
41,540
12/20 15:30
-980(%)
時価総額 4,499,488百万円
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記:2024/06/28
2,113.5
12/20 15:30
-6.5(%)
時価総額 498,892百万円
半導体製造装置専業メーカー。日立国際電気から独立。成膜プロセス、膜質改善プロセスを軸に事業展開。バッチALD対応成膜装置に強み。海外売上比率は8割超。生産・開発、販売・サービス体制の拡充などに取り組む。 記:2024/10/05
2,643.5
12/20 15:30
-119(%)
時価総額 474,241百万円
半導体ファブレスメーカー。富士通、パナソニックのシステムLSI事業の統合により誕生。SoCの設計・開発、販売を行う。オートモーティブ、データセンターなどが注力分野。注力分野中心に多くの大型商談を獲得。 記:2024/07/28
2,029.5
12/20 15:30
+24(%)
時価総額 3,796,413百万円
大手半導体メーカー。車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、EV向け製品の売上が増加。米GaNパワー半導体会社買収へ。 記:2024/06/15
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
1,724
12/20 15:30
+120(%)
時価総額 177,743百万円
舶用エンジン、コンテナクレーン等を手掛ける総合重工メーカー。1917年に旧三井物産造船部として創業。舶用大型エンジン、港湾クレーンで国内トップシェア。舶用推進、港湾物流の中核事業中心に収益力強化進める。 記:2024/10/12
半導体機器の製造、販売等を行うSCREENセミコンダクターソリューションズが中核の持株会社。バッチ式洗浄装置やスピンスクラバーなどで世界トップシェア。配当性向30%以上目安。DX推進による生産性向上図る。 記:2024/08/22
23,300
12/20 15:30
-150(%)
時価総額 10,989,049百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
18,340
12/20 15:30
-335(%)
時価総額 2,098,885百万円
家具・インテリア国内最大手。企画、原材料調達、製造、物流、販売の一貫体制を構築。アイテム数は約1万点。自社開発商品比率が高い。島忠を傘下に収める。中国大陸などグローバルチェーン展開の加速などに注力。 記:2024/11/12