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後場の日経平均は1353円安でスタート、KOKUSAIや東エレクなどが下落

2024/9/4 13:03 FISCO
[日経平均株価・TOPIX(表)] 日経平均;37332.50;-1353.81TOPIX;2654.00;-79.27 [後場寄り付き概況]  後場の日経平均は前日比1353.81円安の37332.50円と、前引け(37405.59円)からやや下げ幅を拡大してスタート。ランチタイム中の日経225先物は37230円-37420円のレンジでもみ合い。ドル・円は1ドル=145.40-50円と午前9時頃から10銭ほど円安・ドル高水準。アジア市況は上海総合指数がマイナス圏で推移し0.3%ほど下落している一方、香港ハンセン指数は下げて始まった後に戻りは鈍く0.9%ほど下落している。  後場の東京市場は前引けに比べやや売りが先行して始まった。ダウ平均先物が時間外取引で軟調な動きとなっていることもあり、今晩の米株式市場の動向を確認したいとして積極的な買いは限定的のようだ。一方、日経平均は前場に大幅安となったが、37100円台に位置する25日移動平均線や37400円台半ばの200日線が下値支持線として意識されているもよう。  セクターでは全業種が下落。鉱業、石油石炭製品、非鉄金属が下落率上位となっている。東証プライム市場の売買代金上位では、KOKUSAI<6525>、三井E&S<7003>、ルネサス<6723>、ソシオネクスト<6526>、東エレク<8035>、フジクラ<5803>、スクリーンHD<7735>、ディスコ<6146>、アドバンテスト<6857>、信越化<4063>が下落。一方、ニトリHD<9843>が上昇している。 《CS》
関連銘柄 11件
4063 東証プライム
5,054
12/20 15:30
-69(%)
時価総額 10,116,551百万円
時価総額世界上位の化学メーカー。1926年設立。塩化ビニル樹脂、シリコンウエハー、合成石英などで世界トップシェア。海外売上比率が高い。先端露光材料の新拠点建設推進。機能材料事業は高機能性製品の販売に注力。 記:2024/10/28
5803 東証プライム
6,244
12/20 15:30
±0(%)
時価総額 1,847,369百万円
独立系電線メーカー大手。1885年創業。光ファイバケーブルや通信ケーブル、圧力センサ、プリント回路、自動車電装品等を手掛ける。光ファイバ融着接続機に強み。自動車事業部門は収益性改善に引き続き取り組む。 記:2024/08/05
6146 東証プライム
41,540
12/20 15:30
-980(%)
時価総額 4,499,488百万円
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記:2024/06/28
2,113.5
12/20 15:30
-6.5(%)
時価総額 498,892百万円
半導体製造装置専業メーカー。日立国際電気から独立。成膜プロセス、膜質改善プロセスを軸に事業展開。バッチALD対応成膜装置に強み。海外売上比率は8割超。生産・開発、販売・サービス体制の拡充などに取り組む。 記:2024/10/05
6526 東証プライム
2,643.5
12/20 15:30
-119(%)
時価総額 474,241百万円
半導体ファブレスメーカー。富士通、パナソニックのシステムLSI事業の統合により誕生。SoCの設計・開発、販売を行う。オートモーティブ、データセンターなどが注力分野。注力分野中心に多くの大型商談を獲得。 記:2024/07/28
2,029.5
12/20 15:30
+24(%)
時価総額 3,796,413百万円
大手半導体メーカー。車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、EV向け製品の売上が増加。米GaNパワー半導体会社買収へ。 記:2024/06/15
6857 東証プライム
8,609
12/20 15:30
-81(%)
時価総額 6,595,708百万円
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
7003 東証プライム
1,724
12/20 15:30
+120(%)
時価総額 177,743百万円
舶用エンジン、コンテナクレーン等を手掛ける総合重工メーカー。1917年に旧三井物産造船部として創業。舶用大型エンジン、港湾クレーンで国内トップシェア。舶用推進、港湾物流の中核事業中心に収益力強化進める。 記:2024/10/12
9,278
12/20 15:30
-23(%)
時価総額 942,552百万円
半導体機器の製造、販売等を行うSCREENセミコンダクターソリューションズが中核の持株会社。バッチ式洗浄装置やスピンスクラバーなどで世界トップシェア。配当性向30%以上目安。DX推進による生産性向上図る。 記:2024/08/22
8035 東証プライム
23,300
12/20 15:30
-150(%)
時価総額 10,989,049百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
9843 東証プライム
18,340
12/20 15:30
-335(%)
時価総額 2,098,885百万円
家具・インテリア国内最大手。企画、原材料調達、製造、物流、販売の一貫体制を構築。アイテム数は約1万点。自社開発商品比率が高い。島忠を傘下に収める。中国大陸などグローバルチェーン展開の加速などに注力。 記:2024/11/12