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FISCO BTC Index
1/21 1:50:04
16,631,731
後場の日経平均は409円安でスタート、ソシオネクストやディスコなどが下落
2023/6/7 13:14
FISCO
[日経平均株価・TOPIX（表）]
日経平均;32097.20;-409.58TOPIX;2217.34;-18.94
[後場寄り付き概況]
後場の日経平均は前日比409.58円安の32097.20円と、前引け（32039.34円）から下げ幅を縮小してスタート。ランチタイム中の日経225先物は32030円-32160円のレンジで強含み。ドル・円は1ドル＝139.20-30円と午前9時頃から30銭ほど円高・ドル安水準。アジア市況は上海総合指数が前日終値をはさんで一進一退で0.1％ほど上昇している一方、香港ハンセン指数はプラス圏で底堅く推移し1.1％ほど上昇している。後場の東京市場は前引けに比べやや買いが先行して始まった。引き続き海外投資家などによる日本株の見直し買いが期待され、下値では買いが入りやすいもよう。一方、前場の日経平均が急落後、戻りの鈍い展開となったことから、目先、相場は調整局面に入りつつあるとの見方もあるようだ。
セクターでは、機械、電気機器、医薬品が下落率上位となっている一方、ゴム製品、電気・ガス業、石油石炭製品が上昇率上位となっている。東証プライム市場の売買代金上位では、ソシオネクスト<6526>、ディスコ<6146>、ルネサス<6723>、ダイキン<6367>、レーザーテック<6920>、アドバンテスト<6857>、スクリーンHD<7735>、東エレク<8035>、HOYA<7741>、SMC<6273>が下落。一方、川崎重<7012>、IHI<7013>、三井住友<8316>が上昇している。
《CS》
関連銘柄 13件
6146
東証プライム
44,020
時価総額 4,768,114百万円
1/20 15:30
-10(%)
-10(%)
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。精密加工装置は高付加価値製品中心に出荷順調。精密加工ツールは高水準の需要続く。 記：2024/12/08
6273
東証プライム
59,420
時価総額 4,003,066百万円
1/20 15:30
+1,710(%)
+1,710(%)
空気圧制御機器メーカー。方向制御機器や駆動機器、空気圧補助機器、温調機器等の製造・販売を行う。空気圧機器で世界トップシェア。豊富な品揃えなどが強み。千葉県柏市の新技術センターは25年9月に完成予定。 記：2024/10/04
6367
東証プライム
18,730
時価総額 5,490,025百万円
1/20 15:30
+320(%)
+320(%)
空調・冷凍機事業が主力。1924年創業。エアコン世界首位。フッ素化学製品等の化学事業、酸素濃縮装置の製造・販売等も。海外売上比率が高い。アプライド空調事業、業務用空調ソリューション事業の拡大に注力。 記：2024/11/09
6526
東証プライム
2,577
時価総額 462,311百万円
1/20 15:30
+75(%)
+75(%)
ファブレス半導体ベンダー。富士通、パナソニックのSoC事業の統合により誕生。カスタムSoCの開発・提供等を行う。オートモーティブ、スマートデバイス等が注力分野。グローバルな設計・開発力の強化を図る。 記：2024/12/22
6723
東証プライム
2,034
時価総額 3,804,831百万円
1/20 15:30
+35.5(%)
+35.5(%)
大手半導体メーカー。車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、EV向け製品の売上が増加。米ＧａＮパワー半導体会社買収へ。 記：2024/06/15
6857
東証プライム
9,370
時価総額 7,178,741百万円
1/20 15:30
+212(%)
+212(%)
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記：2024/10/12
6920
東証プライム
15,045
時価総額 1,418,533百万円
1/20 15:30
+430(%)
+430(%)
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。FPD関連装置、レーザー顕微鏡なども。1960年創業。24年9月に新製品「SiCウェハ欠陥検査/レビュー装置SICA108」を発表。 記：2024/11/11
7012
東証プライム
7,025
時価総額 1,179,652百万円
1/20 15:30
+157(%)
+157(%)
総合重機大手。二輪車や航空機、鉄道車両、造船、各種発電設備プラント、油圧機器・油圧装置等を手掛ける。ウェハ搬送ロボットで世界トップシェア。1878年創業。エネルギー・環境ソリューション分野などに注力。 記：2024/10/20
7013
東証プライム
8,673
時価総額 1,341,540百万円
1/20 15:30
+147(%)
+147(%)
総合重工メーカー大手。1853年に石川島造船所として創業。産業システム・汎用機械、資源・エネルギー・環境、航空・宇宙・防衛等の分野で事業展開。航空エンジン・ロケット分野、クリーンエネルギー分野に注力。 記：2024/09/02
7735
東証プライム
11,030
時価総額 1,120,538百万円
1/20 15:30
+345(%)
+345(%)
半導体機器の製造、販売等を行うSCREENセミコンダクターソリューションズが中核の持株会社。バッチ式洗浄装置やスピンスクラバーなどで世界トップシェア。配当性向30％以上目安。DX推進による生産性向上図る。 記：2024/08/22
7741
東証プライム
21,015
時価総額 7,375,403百万円
1/20 15:30
+495(%)
+495(%)
メガネレンズ、医療用内視鏡などを手掛けるライフケア事業が主力。エレクトロニクス関連製品、映像関連製品等も。半導体用マスクブランクスで世界トップシェア。コンタクトレンズはPB品、オンラインサービスが順調。 記：2024/08/30
8035
東証プライム
26,650
時価総額 12,569,019百万円
1/20 15:30
-5(%)
-5(%)
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向は50％目処。海外売上高比率が高い。積極的な設備投資を継続。 記：2024/12/20
8316
東証プライム
3,831
時価総額 15,034,882百万円
1/20 15:30
+51(%)
+51(%)
三井住友銀行、SMBC信託銀行、三井住友ファイナンス＆リース、SMBC日興証券、三井住友カードなどを傘下に収める持株会社。総資産は300兆円超。決済ビジネスを強化。政策保有株式の削減交渉は進捗順調。 記：2024/08/22
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