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13日のNY市場はまちまち

2025/1/14 8:09 FISCO
[NYDow・NasDaq・CME(表)] NYDOW;42297.12;+358.67 Nasdaq;19088.10;−73.53 CME225;38705;-545(大証比) [NY市場データ] 13日のNY市場はまちまち。ダウ平均は358.67ドル高の42,297.12ドル、ナスダックは73.53ポイント安の19,088.10で取引を終了した。利下げ期待の後退で引き続き売られ、寄り付き後、下落。ダウは原油高に連れたエネルギーセクターの上昇やヘルスケアセクターの上昇が相場を支援し、上昇に転じた。金利の上昇を警戒し、ハイテクが続落も終盤にかけナスダックは下げ幅を縮小。ダウは上げ幅を拡大し、終了した。セクター別では、エネルギー・素材が上昇した一方で、不動産管理・開発が下落。シカゴ日経225先物清算値は大阪日中比545円安の38,705円。ADR市場では、対東証比較(1ドル157.83円換算)で、ゆうちょ銀行<7182>、アドバンテスト<6857>、ルネサス<6723>、東京エレク<8035>、ディスコ<6146>、リクルートHD<6098>、村田製作所<6981>などが下落し、全般売り優勢となった。 《ST》
関連銘柄 7件
10,765
1/22 15:30
+70(%)
時価総額 17,760,549百万円
求人情報サイト「Indeed」等のHRテクノロジー事業、リクナビNEXTやSUUMO等のマッチング&ソリューション事業、人材派遣事業を展開。マッチング&ソリューション事業はSaaSアカウント数の拡大図る。 記:2024/12/08
6146 東証プライム
52,140
1/22 15:30
+5,540(%)
時価総額 5,647,648百万円
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。精密加工装置は高付加価値製品中心に出荷順調。精密加工ツールは高水準の需要続く。 記:2024/12/08
2,166.5
1/22 15:30
+87.5(%)
時価総額 4,052,687百万円
大手半導体メーカー。車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、EV向け製品の売上が増加。米GaNパワー半導体会社買収へ。 記:2024/06/15
6857 東証プライム
9,819
1/22 15:30
+379(%)
時価総額 7,522,738百万円
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
6981 東証プライム
2,489
1/22 15:30
+66.5(%)
時価総額 4,954,636百万円
大手電子部品メーカー。コンデンサやインダクタ、EMI除去フィルタ等を手掛ける。チップ積層セラミックコンデンサ等で世界トップシェア。京都府長岡京市に本社。積層セラミックコンデンサはスマホ向けなどが順調。 記:2024/11/09
7182 東証プライム
1,537.5
1/22 15:30
+1.5(%)
時価総額 5,764,925百万円
日本郵政グループの銀行。全国の郵便局ネットワークを通じて金融サービスを提供。邦銀最大級の顧客基盤が強み。通常貯金口座数は約1.2億口座。総資産は238兆円超。中計では26.3期純利益4000億円以上目標。 記:2024/09/03
8035 東証プライム
27,490
1/22 15:30
+455(%)
時価総額 12,965,191百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向は50%目処。海外売上高比率が高い。積極的な設備投資を継続。 記:2024/12/20