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19日のNY市場は大幅反発

2024/9/20 6:59 FISCO
[NYDow・NasDaq・CME(表)] NYDOW;42025.19;+522.09 Nasdaq;18013.98;+440.68 CME225;37530;+640(大証比) [NY市場データ] 19日のNY市場は大幅反発。ダウ平均は522.09ドル高の42,025.19ドル、ナスダックは440.68ポイント高の18,013.98で取引を終了した。週次新規失業保険申請件数が4カ月ぶり低水準となり労働市場の減速懸念が後退し、寄り付き後、上昇。さらに、連邦公開市場委員会(FOMC)の大幅利下げが奏功し経済がそれほど落ち込まずソフトランディングにとどまるとの期待感も強まり、続伸した。ハイテクも強く相場を支援し、終盤にかけて上げ幅を拡大し、終了。セクター別では、自動車・自動車部品や半導体・同製造装置が上昇、家庭・パーソナルが下落した。シカゴ日経225先物清算値は大阪日中比640円高の37,530円。ADR市場では、対東証比較(1ドル142.62円換算)で、アドバンテスト<6857>、ディスコ<6146>、東京エレク<8035>、日本郵政<6178>、三菱UFJFG<8306>、みずほFG<8411>、ルネサス<6723>、テルモ<4543>、丸紅<8002>などが上昇し、全般買い優勢となった。 《ST》
関連銘柄 9件
4543 東証プライム
3,108
11/25 15:30
+35(%)
時価総額 4,633,086百万円
医療機器メーカー。北里柴三郎などが発起人となり1921年に設立。血管内治療関連デバイスなどの心臓血管部門が主力。電子体温計、血糖自己測定器等も手掛ける。コスト削減のほか、設備投資で生産能力の拡大図る。 記:2024/08/26
6146 東証プライム
42,730
11/25 15:30
+140(%)
時価総額 4,628,385百万円
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記:2024/06/28
6178 東証プライム
1,470.5
11/25 15:30
+6(%)
時価総額 5,540,653百万円
日本郵便、ゆうちょ銀行、かんぽ生命保険を傘下に収める日本郵政グループの持株会社。約2万4千局の郵便局ネットワークを持つ。郵便・物流事業、不動産事業に資源を積極投入。アジア中心にロジスティクス事業を強化。 記:2024/10/04
2,022.5
11/25 15:30
+10.5(%)
時価総額 3,783,319百万円
大手半導体メーカー。車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、EV向け製品の売上が増加。米GaNパワー半導体会社買収へ。 記:2024/06/15
6857 東証プライム
9,232
11/25 15:30
-215(%)
時価総額 7,073,014百万円
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
8002 東証プライム
2,389
11/25 15:30
-6.5(%)
時価総額 4,004,869百万円
大手総合商社。芙蓉グループ。生活産業、食料・アグリ、素材産業、エナジー・インフラソリューション、社会産業・金融分野などで事業展開。みずほリースと資本業務提携。総還元性向は30%~35%程度が目安。 記:2024/08/30
8035 東証プライム
23,135
11/25 15:30
+885(%)
時価総額 10,911,229百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
1,826
11/25 15:30
+1(%)
時価総額 24,252,923百万円
三菱UFJ銀行、三菱UFJ信託銀行、三菱UFJモルガン・スタンレー証券、三菱UFJニコスなどを傘下に収める総合金融グループ。世界最大の金融機関の一つ。アジアプラットフォームの強靭化などに取り組む。 記:2024/07/29
3,819
11/25 15:30
-16(%)
時価総額 9,697,396百万円
みずほ銀行を中核とする銀行持株会社。みずほ信託銀行、みずほ証券、みずほリサーチ&テクノロジーズなども傘下に持つ。シンジケートローンなどに強み。配当性向は40%目安。26.3期連結ROE8%超目標。 記:2024/08/27