2,136
10/4 15:00
-31.5(%)
時価総額 4,178,930百万円
大手半導体メーカー。車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、EV向け製品の売上が増加。米GaNパワー半導体会社買収へ。 記:2024/06/15
1,898
10/4 15:00
-17.5(%)
時価総額 3,689,446百万円
大手電子部品メーカー。1935年創業。二次電池などエナジー応用製品が主力。スマホ内臓バッテリーで世界トップシェア。海外売上高比率は9割超。高収益事業の強化図る。中計では27.3期売上高2.5兆円目標。 記:2024/08/29
総合重機大手。二輪車や航空機、鉄道車両、造船、各種発電設備プラント、油圧機器・油圧装置等を手掛ける。ウェハ搬送ロボットで世界トップシェア。水素製品などに強み。メキシコ工場でオフロード四輪車の量産を開始。 記:2024/04/30
自動車大手。仏ルノー、三菱自と3社連合を形成。EV展開で先行。24.3期3Q累計は中国の競争激化。だが半導体不足解消を受けて中国以外で販売を伸ばす。値上げ効果も出て増収増益に。ホンダとEV分野で提携検討。 記:2024/04/12
三井住友信託銀行を中核とする銀行持株会社。日興アセットマネジメント、三井住友トラスト・ローン&ファイナンス等も傘下に持つ。総資産は77兆円超。資産運用・資産管理ビジネスでは顧客基盤の拡大などに取り組む。 記:2024/08/30
2,365.5
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+12(%)
時価総額 3,291,544百万円
総合不動産大手。三菱グループ。新丸の内ビルディングなど東京・丸の内エリアでオフィスビルを多数保有。住宅事業や投資マネジメント事業等も。配当性向30%程度目処。再開発プロジェクトの推進、事業化等に取り組む。 記:2024/07/07
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17