1,195.5
1/24 15:30
-0.5(%)
時価総額 418,634百万円
半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。 記:2024/08/30
炭素・黒鉛製品メーカー。黒鉛電極、カーボンブラックで国内トップシェア。ファインカーボン事業、アルミ電解用のカソード等も手掛ける。ファインカーボン及び工業炉に積極投資。26.12期売上高4580億円目標。 記:2024/10/20
世界的AV機器メーカー。ゲーム機や映画、音楽でも世界的。CMOSイメージセンサーで世界トップシェア。ゲーム&ネットワークサービス分野は売上堅調。自社制作以外のゲームソフトウェア販売の増加などが寄与。 記:2024/12/08
2,882.5
1/24 15:30
-42.5(%)
時価総額 45,529,050百万円
自動車メーカー最大手。カローラ、クラウン、プリウスなど人気車種多数。ダイハツ工業、日野自動車等を傘下に持つ。海外販売台数比率は7割超。グローバル生産累計3億台超。ソフトウェア、AIなどへの投資を加速。 記:2024/08/01
世界的ゲームメーカー。コンソールゲーム機を展開するグローバル3強の一角。資産の多くをドル建てで保有。海外売上高比率は7割超。京都府京都市に本社。新作の「ゼルダの伝説 知恵のかりもの」は滑り出し順調。 記:2024/12/22
27,135
1/24 15:30
-295(%)
時価総額 12,797,761百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向は50%目処。海外売上高比率が高い。積極的な設備投資を継続。 記:2024/12/20
三菱UFJ銀行、三菱UFJ信託銀行、三菱UFJモルガン・スタンレー証券、三菱UFJニコスなどを傘下に収める総合金融グループ。世界最大の金融機関の一つ。金利上昇で利ザヤ拡大。ウェルスナビを完全子会社化へ。 記:2024/12/20
10,560
1/24 15:30
-195(%)
時価総額 15,523,147百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。スマホ契約数は増加。コンシューマ事業はモバイルサービス、ブロードバンドサービス売上等が順調。 記:2024/11/27