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日経平均は261円高、ダウ平均先物にらみの展開
2021/2/2 13:26
FISCO
*13:26JST 日経平均は261円高、ダウ平均先物にらみの展開
日経平均は261円高（13時25分現在）。日経平均寄与度では、ソフトバンクG<9984>、東エレク<8035>、アドバンテスト<6857>などがプラス寄与上位となっており、一方、京セラ<6971>、中外薬<4519>、オムロン<6645>などがマイナス寄与上位となっている。セクターでは、非鉄金属、鉄鋼、海運業、輸送用機器、鉱業が値上がり率上位、その他製品、医薬品、証券商品先物、精密機器、電気・ガス業が値下がり率上位となっている。
日経平均は高値圏で小動きとなっている。今晩の米国株式市場の動向も気になることから、ダウ平均先物にらみの展開となっているようだ。
《FA》
関連銘柄 6件
4519
東証プライム
7,105
時価総額 11,929,707百万円
10/11 15:00
+156(%)
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大手製薬企業。1925年創業。スイス製薬大手のロシュ傘下。がん領域医薬品、抗体医薬品で国内トップシェア。独自の抗体エンジニアリング技術などが強み。成長領域や新規領域へ集中したリソース投入などを行う。 記：2024/08/01
6645
東証プライム
6,636
時価総額 1,368,642百万円
10/11 15:00
+76(%)
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制御機器大手。電子部品や車載機器、自動改札機、血圧計等の健康医療機器も手掛ける。家庭用血圧計で世界トップシェア。オランダの遠隔医療会社買収。ヘルスケアは堅調。人員を大幅削減、構造改革費用重し。 記：2024/06/15
6857
東証プライム
7,798
時価総額 5,974,586百万円
10/11 15:00
+260(%)
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半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記：2024/04/15
6971
東証プライム
1,712
時価総額 2,585,931百万円
10/11 15:00
-7(%)
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電子部品大手。セラミック技術に強み。セラミックパッケージや半導体製造装置向けセラミック部品等で高シェア商品多数。コアコンポーネント及び電子部品部門は積極的な設備投資継続。29.3期売上高3兆円目指す。 記：2024/04/30
8035
東証プライム
25,620
時価総額 12,083,237百万円
10/11 15:00
+105(%)
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世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50％目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記：2024/07/07
9984
東証プライム
8,954
時価総額 15,427,330百万円
10/11 15:00
-87(%)
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携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記：2024/06/17
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