1,606
9/30 15:00
-58.5(%)
時価総額 661,672百万円
半導体・電子部品メーカー。LSI事業、半導体素子事業が柱。パワーダイオードや小信号ダイオードは世界シェア上位。LSI事業では自動車向けを強化。絶縁ゲートドライバIC、SiCパワーデバイスなどが注力製品。 記:2024/04/30
1,660
9/30 15:00
-99.5(%)
時価総額 2,507,387百万円
電子部品大手。セラミック技術に強み。セラミックパッケージや半導体製造装置向けセラミック部品等で高シェア商品多数。コアコンポーネント及び電子部品部門は積極的な設備投資継続。29.3期売上高3兆円目指す。 記:2024/04/30
世界的ゲームメーカー。コンソールゲーム機を展開するグローバル3強の一角。資産の多くをドル建てで保有。海外売上高比率は7割超。新規タイトル、追加コンテンツの継続投入でプラットフォームの活性化を図る。 記:2024/07/28
京都府地盤の地銀。証券業務や信託業務も展開。任天堂や日本電産など京都発祥の優良企業の株式を多く保有し、地銀最大級の含み益。預金・譲渡性預金は個人・法人中心に増加。経常費用は減少。23.3期3Qは増益。 記:2023/04/16