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岡本工作機械製作所、半導体製造装置の大口受注
2021/9/1 8:50
FISCO
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*08:50JST 岡本工作機械製作所、半導体製造装置の大口受注 岡本工作機械製作所<
6125
> 平面研削盤、液晶・半導体製造装置などを手掛ける。複数の取引先より半導体製造装置の大口受注を得たと発表した。受注金額は約120億円。売上計上は23年3月期-25年3月期の予定。22年3月期の業績に与える影響は軽微としている。22年3月期営業利益は27.50億円予想。今期より「収益認識に関する会計基準」等を適用するため、前期との比較はない。21年3月期(前期)営業利益は19.05億円だった。
関連銘柄 1件
6125 東証スタンダード
岡本工作機械製作所
3,700
12/20 15:30
-10(%)
時価総額 24,805百万円
総合砥粒加工機メーカー。研削盤や半導体関連製造装置の製造・販売を行う。平面研削盤で国内トップシェア。三井物産と資本業務提携。半導体事業を積極投資セグメントに位置付け。次世代材料領域で事業拡大図る。 記:2024/06/28
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