半導体用シリコンウエハで世界2位。最先端ロジック半導体向けに強み。23.12期は顧客の在庫調整が痛手に。24.12期はAI需要を追い風に半導体需要が上向く見通し。だがウエハの需要回復は年後半になる見込み。 記:2024/04/04
プリント基板をEC販売。顧客の希望に対応可能な提携工場自動発注システムに強み。ChatGPT活用の電子部品情報検索サービスをリリース。24.3期3QはS-GOK事業でIoT関連の開発、量産実績が増加。 記:2024/02/24
大手総合化学会社。エッセンシャルケミカルズやエネルギー、機能材料、情報電子化学、健康、農業、医薬品の分野で事業展開する。今期3Q累計はエッセンシャルケミカルズや機能材料、情報電子化学等が伸び悩んだ。 記:2024/04/12
時価総額世界上位の化学メーカー。塩化ビニル樹脂、シリコンウエハー、合成石英等で世界トップシェア。海外売上高比率が高い。希土類磁石は車載市場などへの拡販に取り組む。配当性向は中長期的に40%目指す。 記:2024/05/16
富士フイルムグループの持株会社。デジカメや写真関連、医薬品製造開発受託、高機能材料、オフィス関連等を手掛ける。イメージング部門は堅調。デジタルカメラなどの販売が伸びる。24.3期3Q累計は増収増益。 記:2024/02/25
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時価総額 6,849,967百万円
国内最大の半導体用組立装置メーカー。半導体をウェーハから切断するダイサやウェーハを薄く研削するグラインダを手掛け、ダイサーは世界シェア8割。純水リサイクル装置も展開。研究開発費増加し、3Q累計は一服。 記:2024/02/22
半導体製造装置メーカー。後工程用で大手。モールディング装置やシンギュレーション装置を製造、販売する。半導体製造装置用の精密金型も手掛ける。今期3Q累計はPCやスマートフォン等の民生品向けが足踏みとなった。 記:2024/03/07
自動機械・FA機器メーカー。空圧機器は国内シェア約3割。流体制御技術に強み。半導体や自動車等が主要顧客。24.3期3Qは自動機械部門が堅調。リチウムイオン電池製造システム、三次元はんだ印刷検査機が売上増。 記:2024/04/09
米国の車載カメラ向け半導体メーカー。アナログ式監視カメラシステム用半導体で高シェア。アナログ伝送技術に定評。CMOSイメージセンサーを拡販。車載カメラ向けに複数の案件を受注し、23.12期は増収・純増益。 記:2024/03/30
パワー半導体メーカー。自動車向けが主力。白物家電向けインテリジェントパワーモジュールは世界シェアトップクラス。海外売上高比率は7割超。新製品売上高比率の向上図る。28.3期売上高2500億円以上目標。 記:2024/06/09
大手半導体メーカー。車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、EV向け製品の売上が増加。米GaNパワー半導体会社買収へ。 記:2024/06/15
半導体ファブレスメーカー。高速インターフェイスLSIやカメラソリューション、通信モジュール等を展開。23.12期通期はAIOT事業が黒字転換。大口向け出荷が順調。AIサーバー等データサーバー事業に参入。 記:2024/04/16
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。FPD関連装置やレーザー顕微鏡なども手掛ける。High-NA向け含むACTISは引き合い旺盛。生成AI関連HBM向けは需要堅調。 記:2024/06/11
精密機器メーカー。半導体製造装置部門が主力。半導体ウェーハテスト装置で世界トップシェア。精密測定機器で国内トップシェア。配当性向40%程度目安。製品部材の先行調達などで半導体製造装置部門の業容拡大図る。 記:2024/06/18
大手光学機器メーカー。カメラと半導体やFPDの露光装置で世界的。眼科領域の顕微鏡等も製造、販売する。今期3Q累計は映像事業や半導体向け露光装置が増加も、FPD露光装置やコンポーネントが足踏みとなった。 記:2024/03/11
大手半導体製造装置メーカー。ウェーハ洗浄装置やコータ・デベロッパ、熱処理装置などを手掛け、洗浄装置で世界トップシェア。枚葉式洗浄装置「SU-3400」が日経産業新聞賞を受賞。業容好調で3Q累計は増収増益。 記:2024/03/24
精密機器大手。オフィス複合機やレンズ交換式カメラ、FPD露光装置などで世界トップシェア。バランスの取れた事業構造が強み。海外売上高比率は7割超。グラフィックアート向け大判プリンター3機種を新発売。 記:2024/04/30
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24
半導体製造装置や電子顕微鏡、医用分析装置の製造・販売等を手掛ける。測長SEMで世界トップシェア。日立製がTOB実施。成立なら上場廃止へ。ナノテクノロジー・ソリューションは堅調。20.3期3Qは最終増益。 記:2020/02/26