1,253
11/22 15:30
+4.5(%)
時価総額 438,769百万円
半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。 記:2024/08/30
プリント基板のECサイト「P板.com」を運営。取引実績は約2万9000社超。開発・量産支援サービス「S-GOK」、電子部品特化型ECサイトの運営も。サポート体制強化で中堅・大手企業の新規開拓に取り組む。 記:2024/07/05
373.6
11/22 15:30
-3.7(%)
時価総額 619,137百万円
大手総合化学メーカー。1913年創業。合成樹脂、アルミナ製品、光学製品、農薬、医療用医薬品等を製造・販売。液浸ArF等で世界シェアトップクラス。アグロ&ライフソリューションなどを成長ドライバーに位置付け。 記:2024/10/07
時価総額世界上位の化学メーカー。1926年設立。塩化ビニル樹脂、シリコンウエハー、合成石英などで世界トップシェア。海外売上比率が高い。先端露光材料の新拠点建設推進。機能材料事業は高機能性製品の販売に注力。 記:2024/10/28
富士フイルムを中核とする持株会社。メディカルシステムや電子材料、オフィスソリューション、デジカメを手掛ける。医用画像情報システムで世界トップシェア。配当性向30%目安。27.3期営業利益3600億円目標。 記:2024/07/08
42,590
11/22 15:30
+210(%)
時価総額 4,613,221百万円
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記:2024/06/28
半導体製造装置メーカー。京都府京都市に本社。半導体モールディング装置で世界トップシェア。超精密金型の製造・販売等も行う。海外売上比率は8割超。開発リソースへ積極的に資源投入。半導体事業の収益力強化図る。 記:2024/08/09
空気圧機器、駆動機器、自動機械装置等を手掛ける機械メーカー。愛知県小牧市に本社。空気圧機器で国内シェアトップクラス。流体制御技術などが強み。配当性向40%目安。グローバル化の加速で海外市場の拡大図る。 記:2024/10/04
監視カメラシステム及び車載カメラシステム向け半導体の設計・販売等を行うファブレス半導体メーカー。独自のHDビデオ接続技術に強み。米国に設計拠点。中国向け売上比率が高い。積極的な新製品試作等に取り組む。 記:2024/08/27
パワー半導体メーカー。自動車向けが主力。白物家電向けインテリジェントパワーモジュールは世界シェアトップクラス。海外売上高比率は7割超。新製品売上高比率の向上図る。28.3期売上高2500億円以上目標。 記:2024/06/09
大手半導体メーカー。車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、EV向け製品の売上が増加。米GaNパワー半導体会社買収へ。 記:2024/06/15
ファブレス半導体メーカー。LSIの開発・販売を行うLSI事業、無線通信モジュール製品の販売等を行うAIOT事業を展開。製造は国内外のファウンドリーに委託。海外マーケティング、営業拠点の強化等に取り組む。 記:2024/10/14
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。FPD関連装置やレーザー顕微鏡なども手掛ける。High-NA向け含むACTISは引き合い旺盛。生成AI関連HBM向けは需要堅調。 記:2024/06/11
精密機器メーカー。半導体製造装置部門が主力。半導体ウェーハテスト装置で世界トップシェア。精密測定機器で国内トップシェア。配当性向40%程度目安。製品部材の先行調達などで半導体製造装置部門の業容拡大図る。 記:2024/06/18
1,845.5
11/22 15:30
-12.5(%)
時価総額 648,651百万円
大手光学機器メーカー。カメラと半導体やFPDの露光装置で世界トップクラス。眼科領域の顕微鏡等も製造、販売する。業務用カメラの米レッド社買収。カメラや半導体露光装置が堅調。開発費などが重し。医療事業に注力。 記:2024/07/28
半導体機器の製造、販売等を行うSCREENセミコンダクターソリューションズが中核の持株会社。バッチ式洗浄装置やスピンスクラバーなどで世界トップシェア。配当性向30%以上目安。DX推進による生産性向上図る。 記:2024/08/22
精密機器大手。1937年設立。オフィス複合機やレンズ交換式カメラ、FPD露光装置などで世界トップシェア。バランスの取れた事業構造が強み。海外売上比率は7割超。商業印刷、産業印刷分野はラインアップ強化図る。 記:2024/10/21
22,250
11/22 15:30
+470(%)
時価総額 10,493,834百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
半導体製造装置や電子顕微鏡、医用分析装置の製造・販売等を手掛ける。測長SEMで世界トップシェア。日立製がTOB実施。成立なら上場廃止へ。ナノテクノロジー・ソリューションは堅調。20.3期3Qは最終増益。 記:2020/02/26