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時価総額 538,429百万円
エレクトロニクス用及び産業用セラミックス、電子部品の製造・販売等を行う。セラミック基板の高熱伝導基板で世界トップシェア。照明機器事業も。車載関連事業はハイブリッド、プラグインハイブリッド向けで拡大見込む。 記:2024/06/07
微細表面加工液体研磨剤大手。研磨フィルムや研磨装置なども手掛ける。ハードディスク用研磨フィルムで高シェア。コンサルまでワンストップ。受託事業が損益改善。受託研磨加工はハイテク先端材料の加工等が受注増。 記:2024/06/23
産業機械メーカー。パワー半導体材料(SiC)向け加工機で世界トップシェア。液晶パネル研磨洗浄工程装置、繊維加工機器、医療機器等も。海外売上高比率が高い。半導体製造機器ではパワー半導体向け装置が販売順調。 記:2024/07/26
電子部品製造装置メーカー。CVD装置、ドライエッチング装置、ドライ洗浄装置等の製造・販売を行う。京都府京都市に本社。プラズマを用いたプロセス技術が強み。海外販売の拡大、成膜装置の販売強化などに注力。 記:2024/10/04
パワー半導体メーカー。自動車向けが主力。白物家電向けインテリジェントパワーモジュールは世界シェアトップクラス。海外売上高比率は7割超。新製品売上高比率の向上図る。28.3期売上高2500億円以上目標。 記:2024/06/09
トランス、ゲートドライバ、昇圧リアクタ等の製造・販売を行う電子部品関連事業が柱。1924年創業。電子化学実装関連事業、情報機器関連事業も。エアコン向けリアクタで国内トップシェア。グローバル展開の強化図る。 記:2024/10/14