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後場の日経平均は123円高でスタート、東エレクや任天堂などが上昇

2020/7/2 13:09 FISCO
[日経平均株価・TOPIX(表)] 日経平均;22245.23;+123.50TOPIX;1550.46;+11.85 [後場寄り付き概況]  後場の日経平均は前日比123.50円高の22245.23円と前引けより若干上げ幅を縮小して取引を開始した。ランチタイム中の225先物は高値圏でのもみ合い。アジア市場は全面高。為替は1ドル=107円50銭付近と、朝方よりも10銭ほど円安での推移。前場の日経平均は米市場でナスダックが上昇したことを受けて、半導体関連株を中心に買いが入り日経平均は反発してスタートした。寄り付き後にハイデン氏の「香港問題で経済制裁をする」との発言を受けて、米中摩擦の長期化を懸念し、指数は一時マイナス圏に推移する場面もあった。しかし、6月の米自動車販売が5月より大幅に改善したことで、自動車株など輸出関連株を中心に買いが入り徐々に指数を押し上げほぼ高値圏で午前の取引を終えた。後場の日経平均は前引けより若干上げ幅を縮小し取引を開始しし徐々に上げ幅を縮小している。朝の寄り付き付近は堅調に推移した半導体関連株が値を消し上値の重さの一因になっているようだ。  セクター別では、空運業、海運業、輸送用機器、保険業などが上昇率上位となっている、一方、精密機器、パルプ・紙、化学、電気機器などが下落率上位となっている。東証1部の売買代金上位では、ソフトバンクG<9984>、東エレク<8035>、任天堂<7974>、トヨタ<7203>、ソニー<6758>が買われている。他方、レーザーテック<6920>、キーエンス<6861>、SUMCO<3436>、GMOクラウド<3788>、アンリツ<6754>が下落している。 《HH》
関連銘柄 10件
3436 東証プライム
1,253
11/22 15:30
+4.5(%)
時価総額 438,769百万円
半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。 記:2024/08/30
2,576
11/22 15:30
-21(%)
時価総額 30,121百万円
電子証明書発行サービス、電子契約サービス等を手掛ける電子認証・印鑑事業が主力。クラウドインフラ事業、DX事業も展開。電子印鑑GMOサインは導入企業数で国内トップ。電子認証・印鑑事業は契約社数が順調増。 記:2024/07/05
6754 東証プライム
1,181.5
11/22 15:30
+6(%)
時価総額 160,532百万円
通信用計測器、測定システムの製造・販売等を行う通信計測事業が主力。1895年創業。自動重量選別機、EV・電池向け試験装置等も。配当性向は50%以上目標。中計では27.3期営業利益200億円目指す。 記:2024/06/15
6758 東証プライム
2,948
11/22 15:30
-3.5(%)
時価総額 18,404,653百万円
世界的AV機器メーカー。ゲーム機や映画、音楽でも世界的。CMOSイメージセンサーで世界トップシェア。モバイル機器向けイメージセンサーは堅調続く。今期はイメージング&センシング・ソリューションの増収見込む。 記:2024/06/29
6861 東証プライム
65,660
11/22 15:30
-20(%)
時価総額 15,969,037百万円
センサや測定器、画像処理システム、制御・計測機器等を手掛けるFAの総合メーカー。製造は国内外の協力会社に委託。取引先は全世界に35万社超。グローバル直販体制が強み。販売力の強化などで海外事業の拡大図る。 記:2024/10/12
6920 東証プライム
17,280
11/22 15:30
±0(%)
時価総額 1,629,262百万円
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。FPD関連装置やレーザー顕微鏡なども手掛ける。High-NA向け含むACTISは引き合い旺盛。生成AI関連HBM向けは需要堅調。 記:2024/06/11
7203 東証プライム
2,664.5
11/22 15:30
-10(%)
時価総額 42,085,743百万円
自動車メーカー最大手。カローラ、クラウン、プリウスなど人気車種多数。ダイハツ工業、日野自動車等を傘下に持つ。海外販売台数比率は7割超。グローバル生産累計3億台超。ソフトウェア、AIなどへの投資を加速。 記:2024/08/01
7974 東証プライム
8,166
11/22 15:30
-37(%)
時価総額 10,605,103百万円
世界的ゲームメーカー。コンソールゲーム機を展開するグローバル3強の一角。資産の多くをドル建てで保有。海外売上高比率は7割超。新規タイトル、追加コンテンツの継続投入でプラットフォームの活性化を図る。 記:2024/07/28
8035 東証プライム
22,250
11/22 15:30
+470(%)
時価総額 10,493,834百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
9984 東証プライム
8,586
11/22 15:30
+36(%)
時価総額 12,621,377百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17