トヨタ系の自動車部品メーカー。シートやドアトリムなど世界有数の内装システムサプライヤー。航空機シートも。自動車生産台数の増加等で日本は黒字転換。車種構成の変化等で中国は堅調。24.3期3Qは収益伸長。 記:2024/04/09
1,643.5
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+9.5(%)
時価総額 575,513百万円
半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。 記:2024/08/30
ソーシャルゲームの企画・開発、運営を行う。運営タイトルは「ヒプノシスマイク」など。ゲーム支援事業なども手掛ける。他社タイトル等の開発受託、運営受託の拡大進める。ゲーム支援事業は事業運営体制を見直し。 記:2024/06/24
モバイルWi-Fi「ONLYMobile」等を手掛けるインターネット通信サービス事業が主力。コミュニケーションロボット「ONLYROBO」等も。インバウンドなど向けインターネット通信サービスを拡充。 記:2024/08/23
通信インフラサービス会社。携帯キャリアの携帯基地局の装置やアンテナ、電源等の通信インフラのシェアリングサービスを提供する。今期3Q累計はタワー移管が想定以上に推移した。シェアリングも堅調に推移した。 記:2024/04/15
シェアリングエコノミープラットフォーム「スペースマーケット」を運営。公共施設予約管理システム「Spacepad」を育成。掲載スペース数は3万件超。蓄積されたノウハウが強み。利用スペース数は増加傾向。 記:2024/04/29
総合電機大手。金融ソリューションや社会インフラITシステム、原子力関連ビジネス、鉄道システム、ビルシステム等を手掛ける。日立エナジーは受注残が増加。デジタルシステム&サービスはLumada事業が拡大。 記:2024/06/15
採用代行・コンサルティングサービスなどを手掛けるヒューマンキャピタル事業が主力。人材派遣などのスタッフィング事業も展開。NISSOホールディングスと資本業務提携。DXリクルーティング領域は売上順調。 記:2024/06/29
世界的な真空装置メーカー。半導体やFPD、電子部品向けに製造装置を提供する。コンポーネント事業は受注、売上が増加。真空ポンプや計測機器等が貢献。半導体及び電子部品製造装置は売上増。24.6期2Qは増収。 記:2024/04/14
世界的AV機器メーカー。ゲーム機や映画、音楽でも世界的。CMOSイメージセンサーで世界トップシェア。モバイル機器向けイメージセンサーは堅調続く。今期はイメージング&センシング・ソリューションの増収見込む。 記:2024/06/29
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
69,090
10/4 15:00
+160(%)
時価総額 16,803,241百万円
業用計測制御機器大手。FA用センサで高シェア。開発・販売に専念し、生産は外部に委託。直販体制に強み。24.3期3Q累計は欧米堅調。円安や部材調達改善で粗利率も改善。だが日本や中国が足踏み。人件費増も重石。 記:2024/04/15
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。FPD関連装置やレーザー顕微鏡なども手掛ける。High-NA向け含むACTISは引き合い旺盛。生成AI関連HBM向けは需要堅調。 記:2024/06/11
CNCシステムなどのFA事業、ロボット事業、ロボマシン事業を展開。富士通のNC部門が分離・独立して1972年に誕生。CNCで世界シェアトップクラス。海外売上高比率は8割超。配当性向は60%が基本方針。 記:2024/09/02
デジタルメディア企画・運営支援等を行うメディア&コンテンツ事業、ブランディング支援等を行う企画&プロデュース事業、下鴨茶寮等の食関連事業を展開。DX推進支援やコンサル、運営メディアの獲得などに注力。 記:2024/09/03
2,586
10/4 15:00
-15.5(%)
時価総額 42,190,556百万円
自動車メーカー最大手。カローラ、クラウン、プリウスなど人気車種多数。ダイハツ工業、日野自動車等を傘下に持つ。海外販売台数比率は7割超。グローバル生産累計3億台超。ソフトウェア、AIなどへの投資を加速。 記:2024/08/01
世界的ゲームメーカー。コンソールゲーム機を展開するグローバル3強の一角。資産の多くをドル建てで保有。海外売上高比率は7割超。新規タイトル、追加コンテンツの継続投入でプラットフォームの活性化を図る。 記:2024/07/28
25,355
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-405(%)
時価総額 11,958,255百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
国内シェア2位の大手通信キャリア。auブランドの携帯電話が主力。沖縄セルラー電話、JCOMなどを傘下に持つ。ローソンへのTOBは成立。au PAYカードの会員数が944万人を突破するなど金融事業は順調。 記:2024/06/04