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前日に動いた銘柄 part1 未来工業、大平洋金属、日置電機など

2024/1/27 7:15 FISCO
*07:15JST 前日に動いた銘柄 part1 未来工業、大平洋金属、日置電機など 銘柄名<コード>26日終値⇒前日比 キムラユニティ<9368> 1562 +86 通期予想の営業利益に対する第3四半期累計の進捗率89.7%。 イボキン<5699> 1267 +91 23年12月期業績見込みを上方修正。 3Dマトリクス<7777> 124 -8 送金詐欺による資金流出被害判明、回収できなければ2億円の特別損失。 ディーエムエス<9782> 1739 -205 第3四半期累計の営業利益32.6%減。 サンバイオ<4592> 571 +50 国内SB623慢性期外傷性脳損傷プログラム、引き続き3月までの承認取得目指す。 ELEMENTS<5246> 426 +41 ケアネット<2150>と業務提携で基本合意。 KLab<3656> 366 +80 ポケットペアとの共同開発・運営を発表。 未来工業<7931> 4325 +700 業績・配当予想を上方修正している。 大平洋金属<5541> 1458 +184 シティインデックスイレブンスが大株主に登場。 日置電機<6866> 6890 +540 今期の増益・増配見通し受けて見直しの動きに。 小松ウオール工業<7949> 3440 +260 第3四半期大幅増益決算を高評価。 東邦チタニウム<5727> 1907 +111 10-12月期減益率縮小で買い安心感。 霞ヶ関キャピタル<3498> 11650 +990 SBI証券では目標株価を引き上げ。 KPPGHD<9274> 725 +26 特に材料ないが高水準の自社株買い実施中ではあり。 大阪チタニウムテクノロジーズ<5726> 2717 +94 決算発表受けた東邦チタニウムの株高が刺激。 LIFULL<2120> 201 +6 空き家対策関連として物色される。 楽天グループ<4755> 684.7 +23.2 上半期の事業戦略などをポジティブ視へ。 ディップ<2379> 2603 +64 自己株式の取得実施発表で需給改善期待。 ファンケル<4921> 2359.5 +47.5 直近ではモルガン・スタンレーMUFG証券が買い推奨。 ルネサスエレクトロニクス<6723> 2481.0 -208.5 NECと日立製の保有株売却報道が伝わる。 エンプラス<6961> 12340 -720 半導体関連株安の流れに押される。 芝浦メカトロニクス<6590> 7140 -430 25日に上げの目立った半導体関連でもあり。 タツモ<6266> 3230 -195 中小型の半導体製造装置株にも売り圧力。 東京エレクトロンデバイス<2760> 5890 -400 半導体関連の中小型株にも売りが波及。 TOWA<6315> 7650 -460 半導体株安の中で25日大幅高の反動も。 日本マイクロニクス<6871> 4105 -265 高値圏にある中小型半導体関連には売り集まる。 SUMCO<3436> 2272.5 -108.0 CLSA証券では投資判断を格下げ。 野村マイクロ・サイエンス<6254> 14090 -680 半導体株安の中で戻り売り圧力強まる。 《CS》
関連銘柄 29件
2120 東証プライム
171
5/20 11:30
+5(%)
時価総額 22,955百万円
不動産情報サービス会社。不動産・住宅の情報サイト「ホームズ」を運営。地方創生や引っ越し、介護サイト等の運営も。HOME'S関連事業は収益堅調。M&A効果等により、海外事業は売上好調。24.9期1Qは増収。 記:2024/03/04
2150 東証プライム
537
5/20 11:30
+3(%)
時価総額 25,170百万円
医師向け医療情報専門サイトを通じて製薬会社の営業を支援。医師向け教育番組の制作・配信も。24.12期は過去最高売上を計画も専門性の高い医薬品に対応した新規事業の開発投資や人材投資を見込む。配当は維持予定。 記:2024/04/12
2379 東証プライム
2,779
5/20 11:30
-9(%)
時価総額 167,129百万円
アルバイト求人情報サイト「バイトル」が柱。DXサービスを育成中。24.2期3Q累計は人材関連が堅調。DXも販管費増をこなす。通期増収増益・増配を計画。中計では27.2期に営業益200億~250億円目指す。 記:2024/02/05
4,890
5/20 11:30
+70(%)
時価総額 153,238百万円
大手半導体商社。大株主は東京エレクトロン。半導体や電子部品、ネットワーク機器等を扱う。PB製品も手がける。今期3Q累計は車載向け半導体製品が増加。産業機器や医療機器向け設計・量産受託サービスも堅調だった。 記:2024/04/07
3436 東証プライム
2,474
5/20 11:30
-1(%)
時価総額 866,333百万円
半導体用シリコンウエハで世界2位。最先端ロジック半導体向けに強み。23.12期は顧客の在庫調整が痛手に。24.12期はAI需要を追い風に半導体需要が上向く見通し。だがウエハの需要回復は年後半になる見込み。 記:2024/04/04
3498 東証プライム
18,470
5/20 11:30
+1,210(%)
時価総額 176,315百万円
不動産投資会社。物流施設やアパートメントホテル、自然エネルギー施設等の不動産コンサルティング、ファンド運用を行う。不動産販売、不動産コンサルティングともに売上伸びる。24.8期1Qは大幅増収増益。 記:2024/01/27
3656 東証プライム
248
5/20 11:30
+4(%)
時価総額 10,020百万円
ゲーム開発会社。モバイルオンラインゲーム開発やオリジナルIPの開発などを展開。メタバース向けコンテンツ事業や、「顔認証Web3ウォレット」の開発も展開。キャプテン翼の停滞もあり、23.12期は足踏み。 記:2024/03/27
4592 東証グロース
463
5/20 11:30
+2(%)
時価総額 31,775百万円
バイオベンチャー。外傷性脳損傷や慢性期脳梗塞等の脳神経疾患の再生細胞薬を研究開発。再生医療等製品「アクーゴ脳内移植用注」は継続審議に。売上計上はないが、研究開発費は減少。24.1期通期は損益改善。 記:2024/04/15
4755 東証プライム
823.4
5/20 11:30
+27.8(%)
時価総額 1,697,036百万円
国内最大のネットショッピングモール「楽天市場」を中心に、クレジットカード、銀行、証券、モバイルをグループ展開。インターネットサービスは堅調。販促奏功で国内ECは取扱高が拡大。23.12期通期は増収。 記:2024/02/25
4921 東証プライム
2,014.5
5/20 11:30
-11.5(%)
時価総額 262,596百万円
化粧品メーカー。無添加に拘り。サプリにも強み。通販主体に直営店も。海外は中華圏を軸に開拓。24.3期上期は処理水問題が中国回復に水差す。だが国内は訪日客増が追い風。新製品効果も出て計画を上回る増収増益に。 記:2024/01/17
5246 東証グロース
853
5/20 11:30
+32(%)
時価総額 19,755百万円
デジタル個人認証サービスを提供。行動解析サービスの開発にも取り組む。24.11期は個人認証の伸長を想定。EBITDAの黒字化を目指す。ケアネットと業務提携し、先方のヘルスケア分野向け広告会社を2月に買収。 記:2024/03/13
5541 東証プライム
1,378
5/20 11:30
+84(%)
時価総額 26,977百万円
ステンレス原料のフェロニッケルを精錬。ガス生産や廃棄物リサイクルも。日本製鉄系列。24・3期上期は販売数量減に加えて販価も下落。棚卸資産の簿価切り下げ額計上に伴う売上原価増も利益の重石に。持分投資益縮小。 記:2024/01/18
5699 東証スタンダード
1,248
5/20 11:21
+1(%)
時価総額 4,277百万円
解体工事から廃棄物処理、金属再生加工までを一貫展開する総合リサイクル会社。24.12期は解体工事の伸長を想定。鉄スクラップ価格の安定推移を前提に増収増益を見込む。中計では26.12期に営業益9億円が目標。 記:2024/04/11
2,473
5/20 11:30
-18(%)
時価総額 91,006百万円
航空機用スポンジチタンで世界首位。高純度チタンも。日本製鉄、神戸鋼が大株主。高機能材料事業は苦戦だが、チタン事業は輸出スポンジチタン中心に大幅増収。24.3期3Qは大幅増収増益。通期業績予想を上方修正。 記:2024/04/07
5727 東証プライム
1,236
5/20 11:30
+18(%)
時価総額 88,091百万円
チタンメーカー。スポンジチタンやチタンインゴッド、高純度チタンの提供に加え、プラスチック等の製造用触媒等を手掛ける。金属チタンは航空機向け等の堅調な需要続く。24.3期3Q累計は金属チタン事業が増収。 記:2024/02/03
5,170
5/20 11:30
+70(%)
時価総額 209,943百万円
大手超純水製造装置メーカー。半導体やFPD向け装置を中心に、水処理装置を設計、施工、販売。水処理装置売上は好調。受注済み大型水処理案件の工事は進捗順調。低採算案件は一巡。24.3期3Qは大幅増収増益。 記:2024/04/09
6266 東証プライム
3,680
5/20 11:30
+85(%)
時価総額 54,512百万円
半導体プロセス機器を製造・販売。貼合・剥離装置や塗布・現像装置に強み。液晶製造装置も。洗浄装置部門は売上伸長。搬送装置部門は生産効率が改善。23.12期通期は増収増益。24.12期は2桁増収増益計画。 記:2024/04/14
6315 東証プライム
13,670
5/20 11:30
+290(%)
時価総額 342,201百万円
半導体製造装置メーカー。後工程用で大手。モールディング装置やシンギュレーション装置を製造、販売する。半導体製造装置用の精密金型も手掛ける。今期3Q累計はPCやスマートフォン等の民生品向けが足踏みとなった。 記:2024/03/07
6590 東証プライム
6,710
5/20 11:30
±0(%)
時価総額 93,752百万円
FPD・半導体製造装置メーカー。液晶製造向け洗浄装置で高シェア。真空応用装置も手掛ける。ファインメカトロニクス部門は堅調。半導体前工程ではウェーハ向け装置等が順調。為替差益増。24.3期3Qは経常増益。 記:2024/02/26
2,752
5/20 11:30
+25.5(%)
時価総額 5,384,090百万円
車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、xEV向け製品の売上が増加。金融費用減少。23.12期通期は2桁最終増益。 記:2024/02/13
6866 東証プライム
7,170
5/20 11:30
+150(%)
時価総額 100,552百万円
電気計測器メーカー。バッテリーテスタなどに強み。海外売上高比率は6割超。自動試験装置は売上伸び悩むが、電子測定器や現場測定器などは堅調。23.12期通期は2桁増収増益。24.12期は増収増益見通し。 記:2024/03/05
6871 東証プライム
6,740
5/20 11:30
-200(%)
時価総額 269,769百万円
半導体ウェーハの検査工程で使用するプローブカードメーカー。DRAMなどメモリ用途でトップシェア。LCD検査機器等も。23.12期通期はプローブカード事業の受注残高が増加。24.12期は大幅増収増益計画。 記:2024/04/07
6961 東証プライム
7,370
5/20 11:30
+60(%)
時価総額 71,732百万円
高精度ギア、半導体検査用ソケット、光通信デバイス等を展開。サーバー用半導体企業が主要顧客。精密樹脂加工技術に強み。24.3期3QはDigital Communication事業が堅調。光学デバイスが好調。 記:2024/04/07
136
5/20 11:30
+6(%)
時価総額 10,792百万円
自己組織化ペプチド技術を用いた医療製品を開発する。外科領域、組織再生領域、ドラッグ・デリバリー・システム領域で事業展開。消化器内視鏡領域の止血材はドイツで販売好調。24.4期3Qは大幅増収、損益改善。 記:2024/04/16
7931 東証プライム
4,025
5/20 11:30
+115(%)
時価総額 103,068百万円
電設資材・管工機材メーカー。スイッチボックスに強み。24.3期3Q累計は電材や管材の値上げが進捗。下期から配線器具の値上げも進む。通期計画を上方修正し、最高純益の見通しに。配当性向5割目安に大幅増配予定。 記:2024/03/10
7949 東証プライム
3,270
5/20 11:30
+10(%)
時価総額 35,653百万円
間仕切メーカー最大手。スチール製やアルミ製の可動間仕切、固定間仕切、トイレブース、学校向け間仕切、壁面化粧鋼板パネル等を製造、販売する。今期3Q累計は回復トレンドの継続により、売上高が過去最高となった。 記:2024/02/29
813
5/20 11:30
+10(%)
時価総額 59,547百万円
紙・パルプの専門商社。海外での積極的なM&Aにより、世界大手の規模に。不動産賃貸等も手掛ける。24.3期2Qは北東アジア部門が増収。国内は紙器用板紙の販売数量が増加。アジアパシフィック部門も売上増。 記:2024/02/03
9368 東証スタンダード
1,766
5/20 11:29
-5(%)
時価総額 41,579百万円
物流サービス会社。大手自動車メーカーが主要取引先。物流センターを企画、運営する。また、台車や格納機器等の物流機器や付帯設備も提供する。今期3Q累計は3期連続の増収、増益。物流サービスの受注量が増加した。 記:2024/04/04
9782 東証スタンダード
1,711
5/20 9:45
+10(%)
時価総額 12,425百万円
ダイレクトメール(DM)で国内首位。セールスプロモーションやイベント企画も。24.3期3Q累計はコロナ事務局案件が剥落。DMの一部大型案件終了も痛手に。土地売却特益計上。段階的に配当性向を3割に引上げへ。 記:2024/04/08