46,100
7/26 15:00
-750(%)
時価総額 4,993,414百万円
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記:2024/06/28
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
自動車メーカー最大手。自動車生産台数で世界トップ。コンパクトカーやセダン、SUV、ワゴン、商用車、トラックを製造、販売する。ダイハツや日野を傘下に持つ。今期3Q累計はHEVを中心に販売台数が増加した。 記:2024/02/29
2,884.5
7/26 15:00
-19(%)
時価総額 2,218,688百万円
自動車中堅。販売台数の7割超が北米向け。トヨタと資本業務提携。運転支援システム「アイサイト」等が特徴。自動車事業部門は好調。売上台数は2桁増。国内は足踏みだが、海外が伸びる。24.3期3Qは大幅増益。 記:2024/04/14
12,735
7/26 15:00
-265(%)
時価総額 1,293,749百万円
大手半導体製造装置メーカー。ウェーハ洗浄装置やコータ・デベロッパ、熱処理装置などを手掛け、洗浄装置で世界トップシェア。枚葉式洗浄装置「SU-3400」が日経産業新聞賞を受賞。業容好調で3Q累計は増収増益。 記:2024/03/24
27,625
7/26 15:00
-1,385(%)
時価総額 13,028,862百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
大手総合商社。原料炭や銅、液化天然ガスなど資源分野で世界有数の優良権益を有す。非資源分野は食品卸売に強み。自動車・モビリティ、複合都市開発等も。総還元性向40%程度目処。LNG事業の拡張などを図る。 記:2024/07/07
1,935.5
7/26 15:00
-10.5(%)
時価総額 9,265,519百万円
大手キャリア。個人向けのモバイル通信やブロードバンド、法人向け通信ソリューション、プロダクト等の販売、ファイナンスを行う。今期3Q累計は増収も、ペイペイの子会社化に伴う差益の剥落等が利益に影響した。 記:2024/03/04
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17