印刷インキで世界トップ。有機顔料や合成樹脂、液晶材料も。23.12期通期はパッケージング&グラフィック部門が増益。中国におけるパッケージ用、出版用インキの出荷増などが寄与。24.12期は最終黒字転換計画。 記:2024/04/07
ガイシで世界首位。自動車排ガス浄化用セラミックスやNAS電池なども。24.3期3Q累計は自動車関連が堅調も半導体装置関連が足踏み。30年度迄にパワー半導体向け絶縁放熱回路基板の生産能力を2.5倍に増強へ。 記:2024/03/11
ステンレス鋼で国内トップ。精錬から製造・加工までを一貫で行う。高機能材の拡販図る。高機能材は環境・エネルギー関連分野の需要が足踏み。販売数量の減少等が重しとなり、24.3期3Q累計は業績伸び悩む。 記:2024/04/07
総合電機大手。持分法会社にキオクシアHD。不正会計や原発巨額損失で陥った経営危機から再建中。JIP連合がTOB発表。TOB価格は1株4620円。TOB成立ならば上場廃止に。24.3期1Qは営業黒字に復帰。 記:2023/09/15
世界最大の総合モーターメーカー。HDDや車載、家電・産業向けモーターに加え、機器装置や電子・光学部品を展開。精密小型モータは売価改善等で増益。24.3期3Qは2桁増益。水冷モジュールの生産能力を拡大。 記:2024/04/16
1,308.5
6/26 9:09
-14.5(%)
時価総額 3,211,134百万円
総合家電大手。家電、住設設備、FA機器、電池も。くらし事業では北米コールドチェーン、国内電材が増収。北米車載電池の増販、米国IRA補助金の計上等でエナジー部門は収益伸長。24.3期3Qは大幅増益。 記:2024/04/07
半導体・電子部品メーカー。LSI事業、半導体素子事業が柱。パワーダイオードや小信号ダイオードは世界シェア上位。LSI事業では自動車向けを強化。絶縁ゲートドライバIC、SiCパワーデバイスなどが注力製品。 記:2024/04/30
1,638.5
6/26 9:09
-11.5(%)
時価総額 5,527,722百万円
国内最大の総合重機械メーカー。火力発電プラントで世界トップクラス。造船事業や米ボーイング向け機体製造等も。エナジー部門は受注好調。原子力発電システムの受注増などが寄与。24.3期3Q累計は大幅増益。 記:2024/04/08
トラック・バスメーカー。大型や中型、小型のトラック、観光バスや路面バスを製造、販売する。ディーゼルエンジンや自動車部品も提供する。今期3Q累計は国内販売台数が増加も、原材料価格の高騰や一時費用が重し。 記:2024/03/11
大手印刷会社。印刷で2強。マーケティングやコンテンツ等の情報関連、包装資材や建装材、ディスプレイ、半導体関連も手掛ける。今期3Q累計はDXや半導体関連が堅調も、海外のパッケージや建装材が足踏みとなった。 記:2024/03/11
総合商社大手。1919年設立。メディアなどの非資源に強み。SCSK、食品スーパーのサミットなどを傘下に持つ。中計では27.3期純利益6500億円目標。鉄鋼事業では米国、鉄鋼GX等の新領域での事業拡大図る。 記:2024/06/09
総合エネルギー事業を主力とする独立系専門商社。LPガス等の供給、水素ガスや産業用ロボット、次世代自動車向け二次電池材料等を手掛ける。コスモエネルギーHDと資本業務提携。カーボンオフセットガスの販売を強化。 記:2024/06/11
旅行会社大手。海外旅行に強み。「変なホテル」等の運営を行うホテル事業も。九州産業交通HDなどを傘下に収める。ハウステンボスは22年に譲渡。26.10期売上4300億円目標。グローバルマーケットの強化図る。 記:2024/06/09
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17